Texas Instruments TPS631000EVM-075轉換器評估模塊 (EVM) 設計旨在幫助用戶輕松評估及測試TPS631000器件的運行情況及功能性。TPS631000是一款恒定頻率峰值電流模式控制降壓-升壓轉換器。該器件的峰值電流限制典型值為2.9A,輸入電壓范圍為1.6V至5.5V。Texas Instruments TPS631000為系統(tǒng)前置穩(wěn)壓器和電壓穩(wěn)定器提供電源解決方案。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments TPS631000EVM-075轉換器評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 輸入電壓范圍:1.6V-5.5V
- 輸出電壓范圍:1.2V至5.3V
- 開關峰值電流限制:2.9A
板布局

TPS631000EVM-075評估模塊技術解析與應用指南
一、產(chǎn)品概述
TPS631000EVM-075是德州儀器(Texas Instruments)推出的一款高效降壓-升壓轉換器評估模塊,主要用于評估TPS631000集成電路的性能和功能。該模塊將輸出電壓預設為3.3V,輸入電壓范圍為1.6V至5.5V,在降壓模式下可提供高達2A的輸出電流,升壓模式下可達1.5A。
二、關鍵性能參數(shù)
1. 電氣特性
| 參數(shù)名稱 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | 測試條件 |
|---|---|---|---|---|---|
| 輸入電壓范圍 | 1.5 | - | 5.5 | V | - |
| 啟動輸入電壓 | 1.6 | - | 5.5 | V | - |
| 輸出電壓 | 1.2 | 3.3 | 5.3 | V | 可通過電阻調(diào)節(jié) |
| 輸出電流 | 0 | - | 2000 | mA | VIN≥3V, VOUT=3.3V(降壓模式) |
| 0 | - | 1500 | mA | 升壓模式 |
2. 封裝特性
- 采用8引腳SOT583封裝(2.2mm×1.7mm)
- 單電感設計,內(nèi)部補償
- 高功率密度設計
三、硬件配置詳解
1. 接口說明
- ? J1(輸入接口) ?:
- 引腳1-2:VIN(正極輸入)
- 引腳3-4:S+/S-(輸入電壓檢測)
- 引腳5-6:GND(接地)
- ? J2(輸出接口) ?:
- 引腳1-2:VOUT(輸出電壓)
- 引腳3-4:S+/S-(輸出電壓檢測)
- 引腳5-6:GND(接地)
- ? J3(使能控制) ?:
- EN與HIGH短接:開啟模塊
- EN與LOW短接:關閉模塊
- ? J4(模式選擇) ?:
- MODE與LOW短接:輕載時自動進入省電模式
- MODE與HIGH短接:強制PWM模式
2. 典型應用電路
評估模塊采用以下核心元件配置:
- 主控芯片:TPS631000DLR
- 電感:1μH金屬復合屏蔽電感(DFE252012P-1R0M=P2)
- 輸入電容:150μF鉭電容(T495D157K010ATE100)
- 輸出電容:多顆22μF陶瓷電容并聯(lián)(GRM187R61A226ME15D)
- 反饋電阻:R2(560kΩ)和R3(100kΩ)設置輸出電壓
四、使用指南
1. 基本操作步驟
- 連接輸入電源:正極接J1引腳1-2,負極接J1引腳5-6
- 連接負載:正極接J2引腳1-2,負極接J2引腳5-6
- 使能控制:用短路塊連接J3的EN和HIGH引腳
- 模式選擇:根據(jù)需求配置J4跳線
2. 輸出電壓調(diào)整
通過修改R2和R3電阻值可調(diào)整輸出電壓(1.3V至5.5V范圍):
- 計算公式:VOUT = 1.3V × (1 + R2/R3)
- 默認配置:R2=560kΩ,R3=100kΩ,輸出3.3V
3. 設計注意事項
- PCB布局要點:
- 保持功率回路面積最小化
- 輸入/輸出電容盡量靠近芯片引腳
- 使用完整地平面降低噪聲
- 熱管理建議:
- 最大負載時注意芯片溫升
- 必要時增加散熱措施
五、評估模塊擴展功能
- ?設備使能評估?:
- 可安裝J4相關元件評估芯片使能功能
- 詳細參數(shù)參考TPS631000數(shù)據(jù)手冊
- ?輕載效率優(yōu)化?:
- 通過J4配置自動省電模式
- 可顯著提高輕載條件下的轉換效率
- ?輸入/輸出監(jiān)測?:
- 利用S+/S-接口精確測量輸入輸出電壓
- 建議使用高精度電壓表進行測量
六、常見問題解答
?Q1:模塊無法正常啟動?
- 檢查輸入電壓是否在1.6-5.5V范圍內(nèi)
- 確認J3使能跳線正確配置
- 測量輸入電流是否超過電源供應能力
?Q2:輸出電壓不穩(wěn)定?
- 檢查負載是否在規(guī)格范圍內(nèi)
- 確認輸出電容焊接良好
- 測量反饋電阻值是否準確
?Q3:芯片過熱?
- 檢查是否工作在最大負載條件下
- 確認環(huán)境溫度不超過規(guī)格限制
- 考慮增加散熱或降低負載電流
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