Texas Instruments SN74HCS240/SN74HCS240-Q1八通道緩沖器和線路驅(qū)動器包含八個獨立的反相線路驅(qū)動器，具有三態(tài)輸出和施密特觸發(fā)輸入。每個通道以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù)Y=A。通道分為四組，其中一個OE引腳控制每個組。Texas Instruments SN74HCS240的輸出可通過在相關OE引腳上施加高電平進入hi-Z狀態(tài)。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments SN74HCS240，SN74HCS240-Q1緩沖器和驅(qū)動器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 寬工作電壓范圍：2 V至6 V
• 施密特觸發(fā)器輸入允許緩慢或嘈雜的輸入信號
• 輸出驅(qū)動：±7.8mA (6V)
• TA擴展環(huán)境溫度范圍：–40°C至+125°C
• 低功耗
  • 典型ICC為100nA
  • 典型輸入漏電流：±100nA

功能框圖

SN74HCS240 Octal Inverting Line Drivers技術(shù)解析與應用指南

一、器件概述

SN74HCS240是德州儀器(TI)推出的一款高性能Octal反相線路驅(qū)動器，采用先進的CMOS工藝制造，具有施密特觸發(fā)輸入和三態(tài)輸出特性。該器件包含8個獨立的反相通道，工作電壓范圍覆蓋2V至6V，典型靜態(tài)電流僅100nA，特別適合低功耗應用場景。

?關鍵特性?：

• 寬工作電壓范圍：2V至6V
• 施密特觸發(fā)輸入可處理緩慢或嘈雜的輸入信號
• 極低功耗：典型ICC僅100nA，輸入漏電流±100nA
• 強大的輸出驅(qū)動能力：6V電壓下±7.8mA輸出驅(qū)動
• 擴展環(huán)境溫度范圍：-40°C至+125°C

二、功能架構(gòu)與工作原理

2.1 邏輯架構(gòu)

SN74HCS240采用分組控制結(jié)構(gòu)，8個通道分為兩組(每組4個)，每組由一個獨立的輸出使能(OE)引腳控制。器件實現(xiàn)了布爾函數(shù)Y = A?（正邏輯），當OE為低電平時使能輸出，高電平時輸出進入高阻態(tài)。

?功能框圖要點?：

• 每組4個通道共享一個OE控制引腳
• 施密特觸發(fā)器輸入提供約0.6V的典型滯后電壓(6V供電時)
• 三態(tài)輸出可防止總線競爭

2.2 施密特觸發(fā)輸入優(yōu)勢

該器件的施密特觸發(fā)輸入架構(gòu)提供了顯著的噪聲抑制能力：

• 典型滯后電壓ΔVT：6V時為0.6V，4.5V時為0.4V
• 可接受緩慢變化的輸入信號(無最小轉(zhuǎn)換速率要求)
• 有效抑制輸入信號上的噪聲(峰峰值小于滯后電壓)

三、電氣特性詳解

3.1 直流特性

?關鍵參數(shù)?：

• 高電平輸出電流(IOH)：6V時可達-7.8mA
• 低電平輸出電流(IOL)：6V時可達7.8mA
• 輸入漏電流：最大±100nA(6V時)
• 輸出驅(qū)動電阻：典型值26Ω(LOW狀態(tài))和30Ω(HIGH狀態(tài))

3.2 交流特性

?開關參數(shù)?(6V供電，CL=50pF)：

• 傳播延遲(tpd)：典型6ns，最大16ns
• 啟用時間(ten)：典型6ns，最大18ns
• 禁用時間(tdis)：典型8ns，最大19ns
• 過渡時間(tt)：典型4ns，最大8ns

四、典型應用設計

4.1 信號完整性優(yōu)化

SN74HCS240特別適合長距離信號傳輸應用，設計時應注意：

1. ?串聯(lián)阻尼電阻?：在驅(qū)動端串聯(lián)22-50Ω電阻可顯著減少振鈴
2. ?阻抗匹配?：傳輸線特性阻抗(Z0)應與驅(qū)動/接收端阻抗匹配
3. ?布局布線?：避免直角走線，推薦使用弧形或45°斜角走線

4.2 電源設計要點

1. ?去耦電容?：每個VCC引腳需就近放置0.1μF陶瓷電容
2. ?電源軌設計?：確保電源能提供足夠電流(所有輸出電流總和+靜態(tài)電流)
3. ?上電序列?：OE引腳應通過上拉電阻連接VCC，防止上電期間輸出沖突

4.3 未使用引腳處理

• ?未使用輸入?：必須連接到VCC或GND，不可懸空
• ?未使用輸出?：可保持懸空，但建議通過電阻上拉/下拉
• ?熱焊盤?：可連接至GND或保持懸空，不得連接其他信號

五、封裝與熱管理

SN74HCS240提供兩種封裝選擇：

1. ? DGS(VSSOP-20) ?：
   • 尺寸：5.1mm × 4.9mm(含引腳)
   • 熱阻θJA：130.6°C/W
2. ? RKS(VQFN-20) ?：
   • 尺寸：4.5mm × 2.5mm(含引腳)
   • 熱阻θJA：83.2°C/W

?熱設計建議?：

• 高負載應用應評估結(jié)溫是否超出150°C限制
• 可通過增加銅面積或散熱器改善散熱
• 多層PCB可顯著降低熱阻