Texas Instruments TPS7A14EVM-058和TPS7A14EVM-095評估模塊 (EVM) 有助于設計人員評估 TPS7A14 LDO穩(wěn)壓器的運行情況和性能。該模塊配置有單個低噪聲、小尺寸、線性穩(wěn)壓器，適用于各種應用。該穩(wěn)壓器可提供高達1A負載電流，具有低VIN 至VOUT壓差。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments TPS7A14EVM評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 超低輸入電壓范圍：0.6V至2.2V
• 在整個負載、線路和溫度范圍內(nèi)的準確度為1%
• 高電源抑制比 (PSRR)：
  • 1kHz時為80dB（VOUT = 0.8V，IOUT = 500mA）
• 提供固定輸出電壓：
  • 0.5V至2.05V（階躍為25mV）
• VBIAS 范圍：
  • 大于2.2V或VOUT + 1.4V至5.5V
• 有源輸出放電

布局

TPS7A14EVM評估模塊技術(shù)解析與應用指南

一、產(chǎn)品概述

Texas Instruments TPS7A14EVM評估模塊包含兩種型號：

• ?TPS7A14EVM-058?：采用DSBGA封裝的0.8V/1A LDO穩(wěn)壓器
• ?TPS7A14EVM-095?：采用WSON封裝的1.8V/1A LDO穩(wěn)壓器

該評估模塊專為評估TPS7A14系列LDO電壓穩(wěn)壓器的性能而設計，具有以下核心特性：

• 集成可選負載瞬態(tài)電路，支持高速負載瞬態(tài)測試
• 內(nèi)置輸入電流環(huán)路，便于快速測量輸入電流
• 支持0.8V至2.2V輸出電壓范圍(具體取決于型號)
• 最大輸出電流1A

二、關(guān)鍵性能參數(shù)

三、硬件配置詳解

1. 主要連接器說明

? LDO電源連接器： ?

• VIN/GND：輸入電源正極/負極連接端
• BIAS/GND：偏置電源正極/負極連接端
• VOUT/GND：輸出負載正極/負極連接端

? 使能控制接口： ?

• EN：3引腳接頭，用于啟用/禁用TPS7A14
  • 頂部兩引腳短接：VIN連接EN，啟用LDO
  • 底部兩引腳短接：GND連接EN，禁用LDO

2. 負載瞬態(tài)電路連接器

• VDD/GND：負載瞬態(tài)電路輸入電源
• J18：函數(shù)發(fā)生器驅(qū)動門極驅(qū)動器的連接點(50Ω終端電阻)
• J19/J22：高頻開爾文連接，用于精確測量MOSFET漏源/柵源電壓

四、負載瞬態(tài)測試配置

評估模塊內(nèi)置高性能負載瞬態(tài)測試電路，配置要點：

1. ?峰值電流設置?：
   通過并聯(lián)電阻R2-R6調(diào)整，計算公式：
   I_peak = VOUT / (R2∥R3∥R4∥R5∥R6)

2. ?轉(zhuǎn)換速率調(diào)整?：
   通過修改R8/R9電阻值控制負載階躍的上升/下降時間：

   R8值	R9值	上升/下降時間
   97.6kΩ	86.6kΩ	10μs
   52.3kΩ	40.2kΩ	5μs
   31.6kΩ	20.5kΩ	2.5μs
   12.4kΩ	8.06kΩ	1μs

3. ?測試注意事項?：

   • 脈沖持續(xù)時間不超過1ms，防止電阻過熱
   • 建議使用50Ω終端輸出的函數(shù)發(fā)生器
   • 可采用突發(fā)模式進行重復性測試

五、PCB布局分析

評估模塊采用優(yōu)化布局設計，關(guān)鍵特點：

1. ?層堆疊結(jié)構(gòu)?：
   • 頂層：元件布置和絲印層
   • 中間層：電源和地平面
   • 底層：輔助元件和測試點
2. ?熱管理考慮?：
   • TPS7A14 LDO、LMG1020YFFR門極驅(qū)動器和脈沖電阻(R2-R6)是主要發(fā)熱元件
   • 大電流路徑采用寬銅箔設計降低阻抗
3. ?電流測量接口?：
   • 專門設計了適配電流探頭(如LeCroy AP015或CP031)的插槽
   • 可選添加10AWG導線減少PCB寄生電感引起的振鈴

六、典型應用場景

基于其特性，TPS7A14EVM特別適用于：

1. ?便攜式設備?：得益于低靜態(tài)電流，適合電池供電的IoT終端
2. ?高精度傳感器?：為噪聲敏感的模擬前端提供潔凈電源
3. ?FPGA/ASIC供電?：支持多電壓軌系統(tǒng)的快速原型驗證
4. ?醫(yī)療電子?：滿足低紋波、高PSRR要求的生命體征監(jiān)測設備

七、評估技巧與建議

1. ?性能測試優(yōu)化?：
   • 在不同負載條件下測量效率曲線
   • 評估輕載和滿載時的靜態(tài)電流
   • 使用SMA連接器(J1/J2)進行開爾文電壓測量
2. ?擴展實驗方向?：
   • 測試不同輸出電容對穩(wěn)定性的影響
   • 評估PCB布局對熱性能的影響
   • 驗證負載瞬態(tài)響應與理論計算的吻合度
3. ?安全注意事項?：
   • 確保電流探頭傳感器不與帶電導體接觸
   • 高溫元件周圍保持適當通風
   • 嚴格遵循輸入/輸出電壓規(guī)格限制