從國(guó)際芯片大廠高通，到國(guó)內(nèi)芯片公司泰凌微、星宸科技、匯頂科技和晶晨股份，都先后宣布收購的重大消息。

圖：近期五起AIoT芯片并購事件匯總 電子發(fā)燒友制圖

2024年以來，科創(chuàng)板（含主板）的AIoT芯片公司披露的并購已經(jīng)有20件，今年AIoT芯片公司的并購有哪些方向？并購標(biāo)的公司是否還是單純的“做大做強(qiáng)”？并購與公司戰(zhàn)略的推進(jìn)有哪些結(jié)合點(diǎn)？本文進(jìn)行詳細(xì)分析。

AIoT芯片公司并購方向一、沖刺港股IPO，構(gòu)建無線通信+AI SoC的矩陣能力

9月15日晚，泛IoT領(lǐng)域平臺(tái)級(jí)SoC芯片龍頭晶晨股份公告宣布，擬以現(xiàn)金方式收購芯邁微半導(dǎo)體有限公司100%股權(quán)，收購對(duì)價(jià)合計(jì)3.16億元。

芯邁微2025年上半年凈利潤(rùn)出現(xiàn)虧損，為何晶晨股份還會(huì)出手收購芯邁微？

公開信息顯示，芯邁微在物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)智能終端領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)積累和解決方案，在上述領(lǐng)域已經(jīng)有6個(gè)型號(hào)的芯片完成流片，其中一款芯片產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)模組、智能學(xué)生卡、移動(dòng)智能終端場(chǎng)景，已在客戶端產(chǎn)生收入。晶晨股份看重的正是芯邁微的技術(shù)實(shí)力和芯片覆蓋場(chǎng)景能力。

晶晨股份表示，通過整合標(biāo)的公司的技術(shù)資產(chǎn)與研發(fā)團(tuán)隊(duì)，將擴(kuò)展公司在蜂窩通信上的技術(shù)能力，并且進(jìn)一步增強(qiáng)公司Wi-Fi通信的技術(shù)能力，助力公司構(gòu)建起“蜂窩通信+光通信+Wi-Fi”的多維通信技術(shù)棧與產(chǎn)品矩陣。

電子發(fā)燒友調(diào)研顯示，從芯邁微的融資情況看，該公司2021年成立至今，四年時(shí)間內(nèi)已經(jīng)完成五輪融資。標(biāo)的公司最近一輪A+輪融資發(fā)生于2024年11月，投資機(jī)構(gòu)包括華宸創(chuàng)芯創(chuàng)投等。業(yè)績(jī)方面，2024年至2025年6月，芯邁微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.00元和67.93萬元；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-9031.50萬元和-4005.95萬元。期內(nèi)負(fù)債總額分別為488.27萬元和1002.25萬元。

2025年上半年，晶晨股份公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入33.3億元，同比增長(zhǎng)10.42%；歸母凈利潤(rùn)4.97億元，同比增長(zhǎng)37.12%，第二季度公司業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，公司實(shí)現(xiàn)單季度出貨量接近 5 千萬顆（其中系統(tǒng)級(jí)SoC 芯片近4,400萬顆，無線連接芯片近 540 萬顆），創(chuàng)單季度歷史出貨量新高。

9月5日，晶晨股份發(fā)布公告，為進(jìn)一步提高公司的資本實(shí)力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力，深入推進(jìn)公司的國(guó)際化戰(zhàn)略，公司擬發(fā)行境外上市外資股（H股）股票并申請(qǐng)?jiān)谙愀勐?lián)交所主板掛牌上市。9月15日，最新宣布的收購，顯示晶晨股份擴(kuò)大產(chǎn)品線矩陣的重要舉措，這也為公司將來港股上市后未來成長(zhǎng)前景做背書。

AIoT芯片公司并購方向二、從芯片到平臺(tái)，構(gòu)建全球AI物聯(lián)網(wǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

電子發(fā)燒友調(diào)研顯示，3月份高通公司收購邊緣AI公司Edge Impulse，意在強(qiáng)化AIoT產(chǎn)業(yè)布局，構(gòu)建全球領(lǐng)先的AI和物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商的優(yōu)勢(shì)地位。

高通是全球手機(jī)SoC巨頭企業(yè)，但是今年在IoT領(lǐng)域動(dòng)作頻頻。2025年2月，高通正式推出高通躍龍品牌，代表了高通在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)連接領(lǐng)域的解決方案為全球客戶提供支持。2025年3月11日，高通宣布收購 Edge Impulse公司，此舉旨在推動(dòng)高通人工智能（AI）與物聯(lián)網(wǎng)能力的發(fā)展。

Edge Impulse 成立于2019年，由Zach Shelby和Jan Jongboom創(chuàng)立，旨在使邊緣計(jì)算上的機(jī)器學(xué)習(xí)普及化。公司提供端到端的平臺(tái)，簡(jiǎn)化了邊緣AI的工作流程，該公司擁有一個(gè)超過 17 萬名開發(fā)者的社區(qū)，且累計(jì)開展了逾 47.4 萬個(gè)機(jī)器學(xué)習(xí)項(xiàng)目，此次收購將為高通的邊緣AI軟件生態(tài)系統(tǒng)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

根據(jù)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)庫顯示，Edge Impulse公司已籌集了超過 5000 萬美元。在 2021 年 B 輪融資 3400 萬美元時(shí)，其估值為2.34 億美元。

通過此次收購，高通有望接觸到 17 萬名已在該領(lǐng)域深耕的開發(fā)者。如此一來，這些開發(fā)者的專業(yè)技術(shù)也能得以充分發(fā)揮。高通希望通過此次收購增強(qiáng)其在AI和開發(fā)者賦能方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，使自己成為全球領(lǐng)先的AI和物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商。

據(jù)悉，Edge Impulse與高通聯(lián)手將加速對(duì)高通 Dragonwing 處理器的支持，但 Edge Impulse 的平臺(tái)將繼續(xù)向該公司硬件合作伙伴的 MCU、CPU、GPU 和 NPU 用戶開放。Edge Impulse 將保留其當(dāng)前網(wǎng)站。

AIoT芯片公司并購方向三、從單純做大轉(zhuǎn)向技術(shù)補(bǔ)位+ 戰(zhàn)略級(jí)收購

8月份泰凌微擬收購磐啟微則是補(bǔ)齊短距離通信技術(shù)的短板。8月29日星宸科技宣布擬以現(xiàn)金方式豪擲2.14億元，收購上海富芮坤53.3087%股權(quán)，則是縱向補(bǔ)齊“連接+低功耗”的短板。

泰凌微成立于2010年，最新發(fā)布的2025年上半年業(yè)績(jī)報(bào)顯示，今年上半年?duì)I收達(dá)到5.03億，同比增長(zhǎng)37.72%，歸屬上市公司的凈利潤(rùn)達(dá)到1.01億元，同比增長(zhǎng)274.58%。磐啟微成立于 2010 年，是一家領(lǐng)先的智慧物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，總部設(shè)立于中國(guó)上海，并在蘇州和深圳分別設(shè)立了研發(fā)中心及分公司。磐啟微擁有低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN) Chirp-IoT?系列、BLE系列、BLE-lite系列三大產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于資產(chǎn)管理、室內(nèi)定位、工業(yè)互聯(lián)、智能家居、智慧城市等領(lǐng)域。

泰凌微收購磐啟微，是補(bǔ)齊 Sub-1 GHz、5G-A 無源蜂窩物聯(lián)網(wǎng)等遠(yuǎn)距離、超低功耗射頻技術(shù)方面的短板，形成 BLE/Zigbee/Matter + Sub-1 GHz 的“全場(chǎng)景”連接平臺(tái)。雙方技術(shù)的互補(bǔ)性高，屬于雙贏的收購，可以未來搶占更多的市場(chǎng)發(fā)展空間。

星宸科技原本強(qiáng)在視覺 ISP、AI 加速、編解碼等“感知+計(jì)算”環(huán)節(jié)，缺的是近距無線連接和低功耗待機(jī)能力；富芮坤正好擁有射頻、協(xié)議棧到 MCU 的完整藍(lán)牙 SoC 技術(shù)，可以把星宸的 AI SoC 從“看得見”升級(jí)為“連得上、待得久”。

可以說，星宸用 2.14 億元收購把“連接+低功耗”短板一次性補(bǔ)齊，從“視覺 AI 芯片商”升級(jí)為“感知-計(jì)算-連接”一體化平臺(tái)，屬于縱向整合、場(chǎng)景外溢兼具的戰(zhàn)略級(jí)收購。

2025年3月3日晚間，匯頂科技一紙公告宣布終止收購云英谷，這場(chǎng)持續(xù)三個(gè)月的交易拉鋸戰(zhàn)戛然而止。根據(jù)公告，雙方雖就技術(shù)協(xié)同性和戰(zhàn)略價(jià)值達(dá)成初步共識(shí)，但對(duì)云英谷的估值始終存在較大分歧。市場(chǎng)透露的報(bào)價(jià)區(qū)間約 71～75 億元，而云英谷 2024 年 8 月最后一輪投后估值 83.3 億元，紅杉、京東方、華為哈勃等 20 余家機(jī)構(gòu)股東要求“保本退出”。

這場(chǎng)交易的核心矛盾，本質(zhì)是技術(shù)光環(huán)與財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的對(duì)壘——云英谷的AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)縱然卡位全球第五，卻難掩連年超5億元的虧損黑洞，過高的估值讓匯頂科技認(rèn)為難以接受。行業(yè)專家表示，當(dāng)估值倒掛、現(xiàn)金流惡化與退出剛性同時(shí)出現(xiàn)，大規(guī)模橫向并購將明顯減少。

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