近日，第十七屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展大會(CIPA 2025)在無錫盛大開幕。本次活動由華進(jìn)半導(dǎo)體全程參與組織承辦，活動分為上下兩個環(huán)節(jié)，上午高峰論壇，下午華進(jìn)開放日。活動以“產(chǎn)品封裝結(jié)合 推進(jìn)特色創(chuàng)新——邁向自主化與全球化雙輪驅(qū)動的新征程”為主題，聚焦行業(yè)熱點、匯聚頂尖智慧，吸引了四百余位行業(yè)同仁參與。

科技部聯(lián)盟試點工作聯(lián)絡(luò)組秘書長、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長李新男，江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇，無錫市新吳區(qū)政府黨組成員、科技鎮(zhèn)長團(tuán)團(tuán)長張弘，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長、天水華天電子集團(tuán)副總裁肖智軼出席活動并致辭。

產(chǎn)業(yè)報告環(huán)節(jié)分為上午的高峰論壇和下午的華進(jìn)開放日，共有15 位嘉賓分別帶來深度分享，為本次活動增添了濃厚的專業(yè)交流氛圍。

上午共有六位嘉賓作主題演講，內(nèi)容聚焦先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、集成技術(shù)與架構(gòu)發(fā)展、細(xì)分領(lǐng)域芯片發(fā)展概況三個方向。本環(huán)節(jié)由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長秦舒主持。

中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春帶來題為《中國先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)回顧及展望》的報告，由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司代理總經(jīng)理何洪文代為演講。報告從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、中國大陸先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、中國大陸先進(jìn)封裝發(fā)展思考三個方面介紹。報告中提到，中國先進(jìn)封裝營收近十年增長20倍，國內(nèi)先進(jìn)封裝營收占比45.71%，已達(dá)到國際先進(jìn)水平。江蘇省已成為國內(nèi)先進(jìn)封裝最重要的聚集區(qū)，營收規(guī)模占國內(nèi)比重達(dá)70%，并形成了以長電、通富、華天為基本盤，華進(jìn)、云天等新勢力協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。報告指出，當(dāng)前芯片工藝受節(jié)點掣肘，因此，在路徑創(chuàng)新方面，應(yīng)聯(lián)合各方優(yōu)勢，包括技術(shù)創(chuàng)新、系統(tǒng)創(chuàng)新、架構(gòu)創(chuàng)新等，以系統(tǒng)封裝為核心重點發(fā)力，重塑整個產(chǎn)業(yè)鏈。

芯盟科技資深副總裁朱宏斌作了題為《以引領(lǐng)式技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)的偉大突圍》的演講。他向與會嘉賓分享了引領(lǐng)芯片創(chuàng)新的必要性和可能性，以及芯盟科技在引領(lǐng)式技術(shù)創(chuàng)新的模式下，取得的實踐和成果。同時介紹了三維閃存上的Xtacking架構(gòu)、4F2的DRAM架構(gòu)及首款AI識別芯片，他強(qiáng)調(diào)引領(lǐng)式技術(shù)創(chuàng)新對產(chǎn)業(yè)的升級和突破具有重要意義，既需要對行業(yè)技術(shù)有深刻理解，也需要有堅定的意志力和執(zhí)行力，在整個過程中，風(fēng)險把控也是極其重要的一環(huán)。

清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授、博導(dǎo)胡楊作了題為《晶圓級芯片探究：從計算架構(gòu)到集成架構(gòu)》的演講報告。介紹了其團(tuán)隊近兩在晶圓級人工智能芯片方面的系列工作，包括多卡集群所需要的互聯(lián)帶寬所帶來的挑戰(zhàn)、晶圓級芯片的技術(shù)路線和內(nèi)涵、晶圓級芯片的集成架構(gòu)發(fā)現(xiàn)等。他指出，在當(dāng)前我國算力面臨卡脖子的困境下，行業(yè)需要建立一條引領(lǐng)性路線，持續(xù)推進(jìn)、構(gòu)建新的算力芯片架構(gòu)。同時，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)在單點布局上已有良好的基礎(chǔ)。他呼吁在一定程度上重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈，建立一個聯(lián)盟，來共同突破困境。

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長原誠寅作了題為《中國汽車芯片發(fā)展概述和先進(jìn)封裝需求》的演講。介紹了集成電路在汽車行業(yè)的應(yīng)用場景、國產(chǎn)汽車芯片的發(fā)展現(xiàn)狀及展技術(shù)趨勢。他指出，僅中國自主汽車芯片這一領(lǐng)域，正常統(tǒng)計的市場規(guī)模可達(dá)2000 億元。在供應(yīng)鏈安全方面，他鼓勵大家要合作推動，強(qiáng)調(diào)車企應(yīng)打造差異化產(chǎn)品，保障發(fā)展的可靠性與安全性。

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理劉豐滿博士作了題為《面向系統(tǒng)集成的先進(jìn)封裝技術(shù)》的演講。他指出，面對人工智能對高算力提出的要求，先進(jìn)封裝面臨三大挑戰(zhàn)——存算之間互聯(lián)帶寬不足、多芯片互聯(lián)的帶寬延遲、能量和供電及散熱方面的問題，并介紹了行業(yè)當(dāng)前的一些應(yīng)對方案。此外，他還介紹了華進(jìn)在封裝技術(shù)解決方案的進(jìn)展，包括先進(jìn)封裝的設(shè)計和仿真的平臺、兼容8、12英寸晶圓級的封裝技術(shù)平臺、板級封裝集成能力、以及測試和失效分析的四大能力。

北京華大九天科技股份有限公司董事長劉偉平作了題為《三維集成芯片時代EDA發(fā)展趨勢》的演講。介紹了國產(chǎn)EDA面臨的挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢，包括三維集成、新材料、3DIC等方面，以及國內(nèi)3DIC生態(tài)現(xiàn)狀和華大九天的相關(guān)嘗試。他表示，先進(jìn)封裝是國內(nèi)重點發(fā)展且是基礎(chǔ)較好的領(lǐng)域，在此基礎(chǔ)上針對集成芯片的特定需求進(jìn)行應(yīng)用定制化開發(fā)，有利于國產(chǎn)EDA完整平臺的實現(xiàn)。

華進(jìn)開放日共有九位嘉賓作主題演講，聚焦前沿架構(gòu)與顛覆性技術(shù)探索、先進(jìn)封裝核心工藝與材料突破、應(yīng)用驅(qū)動與系統(tǒng)級協(xié)同創(chuàng)新三個方向。本環(huán)節(jié)由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司代理總經(jīng)理何洪文主持。

華天科技首席科學(xué)家張玉明作了題為《筑芯強(qiáng)基，智啟全球---中國封測的轉(zhuǎn)型突破與生態(tài)構(gòu)建》的演講。

國家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心副主任劉勤讓作了題為《從腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)思考集成互連的發(fā)展趨勢》的演講。

通富微電子股份有限公司副總裁謝鴻博士作了題為《先進(jìn)封裝的趨勢和最新進(jìn)展》的演講。

浙江大學(xué)計算機(jī)學(xué)院副教授、博導(dǎo)馬德作了題為《類腦計算芯片與系統(tǒng)》的演講。

廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司董事長于大全作了題為《玻璃基板技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化挑戰(zhàn)》的演講。

青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司創(chuàng)始人兼董事長母鳳文作了題為《先進(jìn)封裝時代的半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)》的演講。

中國科學(xué)院微電子研究所副研究員陳釧作了題為《算力芯片三維集成散熱挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢》的演講。

江蘇長電科技股份有限公司汽車電子技術(shù)市場部高級經(jīng)理李太龍作了題為《協(xié)同創(chuàng)新，驅(qū)動未來——汽車電子封測產(chǎn)業(yè)鏈的變革與機(jī)遇》的演講。

安集微電子科技（股份）有限公司副總經(jīng)理彭洪修作了題為《先進(jìn)封裝電鍍技術(shù)挑戰(zhàn)及解決方案》的演講。

作為國家級封測/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，華進(jìn)半導(dǎo)體肩負(fù)著促進(jìn)國內(nèi)外產(chǎn)學(xué)研合作、推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)做強(qiáng)做大的使命。自2013年起，華進(jìn)半導(dǎo)體開始舉辦先進(jìn)封裝及系統(tǒng)集成研討會，希望匯集同行之力共同推動中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。本次活動吸引近百家半導(dǎo)體企業(yè)參會，包括OSAT、OEM、終端用戶、設(shè)備及材料供應(yīng)商等。相信未來將有更多半導(dǎo)體追夢人在此相遇相知，帶著共同的信念為集成電路事業(yè)做出巨大貢獻(xiàn)。

關(guān)于華進(jìn)

華進(jìn)半導(dǎo)體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，為客戶提供一站式的先進(jìn)封裝加工或客制化技術(shù)研發(fā)服務(wù)。對外服務(wù)范圍包括：系統(tǒng)方案設(shè)計、系統(tǒng)封裝設(shè)計、芯片-封裝-系統(tǒng)集成跨尺度多場域仿真及優(yōu)化、8/12 吋中道晶圓級加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉(zhuǎn)接板、Via-Last TSV等）、芯片級封裝（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及測試分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同時依托現(xiàn)有工藝平臺提供新設(shè)備與材料的工藝開發(fā)和驗證服務(wù)。