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Texas Instruments TPS62089AEVM 評估板技術解析

科技觀察員 ? 2025-09-15 11:47 ? 次閱讀
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Texas Instruments TPS62089AEVM評估板設計用于評估TPS62089A,這是一款帶有DCSControl? 的2A降壓轉換器。該評估板采用微型1.2mm x 0.8mm WCSP封裝,間距為0.4mm 。TPS62089AEVM 電路板提供1.8V輸出電壓,精度為1%,輸入電壓介于2.4V和5.5V之間,最大解決方案高度為1mm。該電路板是一種高效、微小的負載點 (POL) 轉換器解決方案,適用于固態(tài)硬盤 (SSD)、可穿戴設備和智能手機等空間受限的應用。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments TPS62089AEVM 評估板數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 輸入電壓范圍:2.4 V至5.5 V
  • 輸出電流:2 A
  • 最大解決方案高度:1 mm
  • 12mm^2^ 整體解決方案尺寸
  • 靜態(tài)電流:4 μA

原理圖

1.png

Texas Instruments TPS62089AEVM 評估板技術解析

一、產品概述

TPS62089AEVM是德州儀器(TI)推出的一款同步降壓轉換器評估模塊,基于TPS62089A芯片設計,采用1.2mm×0.8mm×0.5mm晶圓級芯片尺寸封裝(WCSP),引腳間距0.4mm。該評估模塊專為空間受限應用(如固態(tài)硬盤、可穿戴設備和智能手機)的點負載(POL)轉換而設計。

?關鍵特性?:

  • 輸入電壓范圍:2.4V至5.5V
  • 輸出電壓:1.8V(精度±1%)
  • 最大輸出電流:2A(TPS62089A)
  • 解決方案高度:≤1mm
  • 高效率同步降壓轉換

二、硬件架構與設計

1. 電路板組成

TPS62089AEVM-187評估板包含以下主要組件:

?核心器件?:

  • TPS62089AYFP:同步降壓轉換器芯片

?支持元件?:

  • L1:240nH電感(DFE18SANR24MG0L)
  • 電容陣列:包括4.7μF、10μF、100μF等多種規(guī)格
  • 電阻網(wǎng)絡:100kΩ、200kΩ等精密電阻
  • 連接器:輸入/輸出電源接口(J1/J2)、PG信號接口(J3)

2. PCB設計特點

評估板采用多層PCB設計,優(yōu)化了電源路徑布局和熱管理:

  • 頂層:主要元件布局和功率走線
  • 信號層1/2:控制信號走線
  • 底層:輔助走線和測試點

三、評估模塊使用指南

1. 電源連接配置

? 輸入電源(VIN) ?:

  • 電壓范圍:2.4V至5.5V
  • 最大輸入電流:根據(jù)負載需求而定
  • 連接位置:J1接口的Pin1和Pin2(VIN)與Pin5和Pin6(GND)

? 輸出負載(VOUT) ?:

  • 額定電壓:1.8V
  • 最大電流:2A(TPS62089A)
  • 連接位置:J2接口的Pin1和Pin2(VOUT)與Pin5和Pin6(GND)

2. 控制信號配置

? 使能控制(EN) ?:

  • 通過JP1跳線選擇:
    • ON位置:使能芯片工作
    • OFF位置:關閉芯片輸出

? 電源正常指示(PG) ?:

  • J3接口提供PG信號輸出
  • JP2跳線可選擇將PG上拉電阻連接至VIN或外部電壓(≤5.5V)

3. 典型測試配置步驟

  1. 設置JP1至ON位置使能芯片
  2. 連接輸入電源至J1接口
  3. 連接電子負載至J2接口
  4. 使用示波器監(jiān)測輸入/輸出波形
  5. 逐步增加負載電流,觀察轉換效率與熱性能

四、應用場景與技術優(yōu)勢

1. 典型應用領域

2. 技術優(yōu)勢

?封裝優(yōu)勢?:

  • 超小尺寸WCSP封裝(1.2×0.8×0.5mm)
  • 0.4mm精細引腳間距
  • 整體解決方案高度≤1mm

?性能優(yōu)勢?:

  • 高達95%的轉換效率
  • 精確的1.8V±1%輸出穩(wěn)壓
  • 良好的負載瞬態(tài)響應
  • 完善的保護功能(過流、過熱等)

?設計靈活性?:

  • 可評估固定輸出和可調輸出版本
  • 支持額外輸入/輸出電容的擴展
  • 提供環(huán)路響應測試點

五、設計注意事項

  1. ?布局建議?:
    • 保持功率路徑短而寬
    • 輸入電容盡量靠近VIN引腳
    • 使用星形接地減少噪聲耦合
  2. ?熱管理?:
    • 評估高熱區(qū)域(電感、芯片等)的溫度
    • 確保足夠的散熱面積
    • 避免長時間超規(guī)格運行
  3. ?元件選擇?:
    • 輸出電感需滿足電流和DCR要求
    • 使用低ESR陶瓷電容以獲得最佳性能
    • 電阻網(wǎng)絡精度影響反饋環(huán)路穩(wěn)定性

六、評估模塊限制

  1. ?非終端產品?:僅用于研發(fā)評估,不得直接用于終端產品
  2. ?使用環(huán)境?:建議在實驗室條件下使用,避免靜電放電(ESD)
  3. ?認證狀態(tài)?:未獲得FCC認證,不適用于商業(yè)無線電應用
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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