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LMX2594PSEVM 高頻合成器評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-09-10 15:23 ? 次閱讀
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Texas Instruments LMX2594PSEVM合成器評估模塊 (EVM) 是一個用于評估LMX2594寬帶射頻合成器相位同步 (PS) 特性的平臺。LMX2594PSEVM包含兩個共享同一參考時鐘的LMX2594部件。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments LMX2594PSEVM合成器評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

相位同步后,可以測量和比較零件輸出的相位。Texas Instruments LMX2594PSEVM還包含一個射頻 (RF) 電源匯流器,將兩個相位同步輸出集成到單個輸出中,降低相位噪聲。

特性

  • 兩個板載LMX2594共享同一參考時鐘和SYNC信號
  • 極短的射頻輸出跡線消除了PCB跡線長度糾偏
  • 獨(dú)立的低壓差 (LDO) 電源消除了電源線路上的串?dāng)_
  • 支持使用板載射頻電源匯流器減少相位噪聲驗(yàn)證

測試設(shè)置

1.png

LMX2594PSEVM 高頻合成器評估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

LMX2594PSEVM是德州儀器(TI)推出的一款高性能射頻合成器評估模塊,采用雙LMX2594芯片架構(gòu),可生成10MHz至15GHz的寬頻段信號。該評估模塊特別適用于需要相位相干輸出的應(yīng)用場景,并可通過輸出信號合成實(shí)現(xiàn)更低的相位噪聲。

?核心特性?:

  • 超寬頻率范圍:10MHz至15GHz(無需內(nèi)部倍頻器)
  • 雙通道相位相干輸出能力
  • 精細(xì)相位調(diào)節(jié)功能
  • 通過信號合成降低相位噪聲(理論可改善3dB)
  • 完整的評估平臺,包含參考PRO編程

二、關(guān)鍵性能參數(shù)

根據(jù)數(shù)據(jù)手冊測試數(shù)據(jù),評估模塊在典型配置下表現(xiàn)如下性能:

參數(shù)規(guī)格備注
頻率范圍10MHz-15GHz無需子諧波濾波器
相位噪聲-110dBc/Hz @100kHz偏移(典型值)1GHz輸出時
輸出功率5dBm(典型值)單通道
相位調(diào)節(jié)分辨率<1°精細(xì)調(diào)節(jié)模式
供電電壓3.5V-5V推薦3.6V
最大工作電流1200mA極端配置下

三、硬件架構(gòu)分析

1. 系統(tǒng)組成

評估模塊采用三層架構(gòu)設(shè)計:

  • ?信號生成層?:雙LMX2594芯片,提供主信號路徑
  • ?電源管理?:集成LDO為芯片提供3.3V穩(wěn)壓
  • ?接口控制層?:通過Reference PRO板實(shí)現(xiàn)編程控制

2. 關(guān)鍵電路設(shè)計

?參考時鐘輸入?:

  • 單端50Ω輸入阻抗
  • 支持8dBm及以上輸入功率
  • 通過功率分配器同時供給兩個合成器芯片

?RF輸出路徑?:

  • 默認(rèn)配置使用RFoutA單端輸出
  • RFoutB端接50Ω負(fù)載
  • 可通過修改配置實(shí)現(xiàn)雙路信號合成(需硬件改動)

四、評估系統(tǒng)搭建

1. 基本連接要求

  • ?電源供應(yīng)?:3.6V直流電源連接至Vcc SMA接口
  • ?參考時鐘?:低抖動信號源連接OSCin接口
  • ?編程接口?:10pin排線連接Reference PRO板
  • ?輸出監(jiān)測?:頻譜分析儀連接RFout1/RFout2接口

2. 軟件配置流程

  1. 安裝TICS Pro軟件(需Windows 7及以上系統(tǒng))
  2. 連接USB線纜至Reference PRO板
  3. 選擇設(shè)備類型:PLL + VCO → LMX2594
  4. 加載默認(rèn)配置:Default Mode
  5. 根據(jù)需求調(diào)整頻率、功率等參數(shù)

?注意?:首次使用時可能需固件升級,需按照提示完成BSL按鈕操作流程。

五、典型應(yīng)用場景

1. 相位相干信號生成

通過SYNC信號實(shí)現(xiàn)精確相位對齊:

  • ?Category 3同步模式?需嚴(yán)格控制SYNC脈沖時序
  • 典型時序要求:SYNC上升沿與參考時鐘邊沿對齊
  • 同步后相位差<1°(實(shí)測數(shù)據(jù))

2. 相位噪聲優(yōu)化

通過硬件修改實(shí)現(xiàn)信號合成:

  1. 將C13移至C13p位置
  2. 將C30移至C30p位置
  3. 從SumRFout接口獲取合成信號
  4. 實(shí)測相位噪聲改善2-3dB(與理論值吻合)

3. 快速原型開發(fā)

  • 支持Intel處理器供電系統(tǒng)開發(fā)
  • 提供完整的參考設(shè)計和布局文件
  • 包含TIDA-01410等參考設(shè)計資源

六、PCB設(shè)計要點(diǎn)

評估模塊采用六層板設(shè)計,關(guān)鍵布局特征:

  1. ?層疊結(jié)構(gòu)?:
    • 頂層:RO4350B高頻材料(εr=3.66)
    • 中間層:FR4常規(guī)板材
    • 底層:信號布線層
  2. ?布局優(yōu)化?:
    • 射頻路徑最短化設(shè)計
    • 完善的電源分割和地平面
    • 敏感信號屏蔽保護(hù)
  3. ?熱設(shè)計?:
    • 大電流路徑銅箔加厚
    • 關(guān)鍵器件周圍布置散熱過孔
    • 最大功耗區(qū)域遠(yuǎn)離敏感電路

七、開發(fā)建議

  1. ?時鐘質(zhì)量要求?:
    • 推薦使用OCXO或低相位噪聲晶體振蕩器
    • 避免使用普通晶振作為參考源
  2. ?電源處理?:
    • 建議采用線性電源供電
    • 如需開關(guān)電源,需加強(qiáng)濾波處理
    • 監(jiān)測工作電流防止過載
  3. ?信號完整性?:
    • 使用高質(zhì)量SMA連接器
    • 保持輸出電纜長度一致
    • 避免彎曲半徑過小的射頻線纜
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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