Texas Instruments SN74LV244A和SN74LV244A-Q1 8通道緩沖器/線路驅(qū)動器適用于2V至5.5V VCC 電壓工作。SN74LV244A和SN74LV244A-Q1設備設計用于改善三態(tài)存儲器地址驅(qū)動器、時鐘驅(qū)動器及面向總線的接收器和發(fā)送器的密度和性能。Texas Instruments SN74LV244A設備由兩個4位線路驅(qū)動器組成，具有獨立的輸出使能 (OE) 輸入。SN74LV244A-Q1設備符合汽車應用類AEC-Q100標準。

數(shù)據(jù)手冊：

*附件：SN74LV244A 數(shù)據(jù)表.pdf

*附件：SN74LV244A-Q1 數(shù)據(jù)表.pdf

特性

• 工作電壓：2V至5.5V VCC
• 最大tpd ：6.5ns（5V時）
• 典型V OLP （輸出接地彈跳）
  • <>CC = 3.3V，TA = 25°C時）
• 典型V OHV （輸出VOH 下沖）

  • 2.3V（VCC = 3.3V，TA = 25°C時）

• 支持所有端口的混合模式電壓操作
• Ioff 支持局部關斷模式運行
• 閉鎖性能超過250 mA，符合JESD 17標準
• ESD保護性能超出JESD 22標準
  • 2000V人體模型 (A115-A)
  • 200V機器模型 (A115-A)
  • 1000V充電器件模型 (C101)

功能框圖

SN74LV244A Octal Buffer/Driver技術解析：高速3態(tài)輸出的多功能解決方案

產(chǎn)品概述

SN74LV244A是德州儀器(TI)推出的一款高性能CMOS邏輯器件，屬于LV(低電壓)系列產(chǎn)品。該器件包含8個獨立的緩沖器/驅(qū)動器單元，采用3態(tài)輸出設計，專為2V至5.5V電壓系統(tǒng)優(yōu)化。

?核心特性?：

• ?寬工作電壓范圍?：2V至5.5V VCC操作
• ?超快傳輸延遲?：5V供電時最大6.5ns
• ?優(yōu)化的信號完整性?：
  • 典型輸出地彈(VOLP)<0.8V @3.3V
  • 典型VOH下沖(VOHV)>2.3V @3.3V
• ?先進的電源管理?：
  • 支持混合電壓操作
  • Ioff特性支持部分斷電模式
• ?增強可靠性?：
  • 抗閂鎖性能超過250mA(JESD 17標準)
  • ESD保護：2000V HBM/1000V CDM

功能架構

邏輯結構與引腳配置

器件采用兩組獨立控制的4位緩沖器結構：

• ?控制引腳?：
  • 1OE(引腳1)：控制1A1-1A4輸入組
  • 2OE(引腳19)：控制2A1-2A4輸入組
• ?信號路徑?：
  • 輸入：1A1-1A4(引腳2,4,6,8) / 2A1-2A4(引腳11,13,15,17)
  • 輸出：1Y1-1Y4(引腳18,16,14,12) / 2Y1-2Y4(引腳9,7,5,3)

?封裝選項?：

• ?小型封裝?：VQFN(RGY/RKS，3.5x4.5mm/4.5x2.5mm)
• ?標準封裝?：SOIC(DW，12.8x10.3mm)
• ?薄型封裝?：TSSOP(PW，6.5x7.8mm)

電氣特性分析

關鍵性能參數(shù)

? **直流特性(VCC=3.3V，TA=25°C)** ?：

• 高電平輸出(VOH)：
  • IOH=-8mA時最小2.48V
  • IOH=-16mA時最小3.8V
• 低電平輸出(VOL)：
  • IOL=8mA時最大0.44V
  • IOL=16mA時最大0.55V
• 靜態(tài)電流(ICC)：最大20μA

?交流特性?：

熱特性

? 熱阻參數(shù)(θJA) ?：

• SOIC(DW)：102.3°C/W
• TSSOP(PW)：128.2°C/W
• VQFN(RGY)：34.9°C/W

?工作溫度范圍?：-40°C至125°C

應用設計指南

典型電路配置

1. ?電源設計?：
   • 推薦0.1μF陶瓷去耦電容靠近VCC引腳
   • 雙電源系統(tǒng)需匹配電壓軌時序
2. ?輸入處理?：
   • 未用輸入必須接VCC或GND
   • 推薦10kΩ上拉/下拉電阻
   • 輸入信號邊沿速率>200ns/V
3. ?輸出設計?：
   • 最大容性負載50pF(保證性能)
   • 并聯(lián)輸出可增加驅(qū)動能力
   • 避免直接連接推挽輸出

PCB布局要點

• ?關鍵信號路徑?：
  • 保持差分對對稱走線
  • 避免90°轉(zhuǎn)角，使用弧形走線
• ?電源處理?：
  • 多層板使用完整地平面
  • 去耦電容<5mm距離
• ?熱管理?：
  • VQFN封裝需焊接散熱焊盤
  • 高負載應用添加散熱過孔

典型應用場景

1. ?通信基礎設施?：
   • 網(wǎng)絡交換機信號緩沖
   • 電信背板驅(qū)動器
2. ?工業(yè)控制系統(tǒng)?：
   • 電機驅(qū)動板信號隔離
   • PLC數(shù)字I/O擴展
3. ?顯示技術?：
   • LED顯示屏行列驅(qū)動
   • 液晶時序控制
4. ?計算設備?：
   • 服務器內(nèi)存地址驅(qū)動
   • PCIe總線緩沖