該LM27965是一款高度集成的基于電荷泵的雙屏LED驅(qū)動(dòng)器。該器件最多可并聯(lián)驅(qū)動(dòng) 9 個(gè) LED，總輸出電流為 180mA。穩(wěn)壓內(nèi)部電流吸收器可在所有 LED 中提供出色的電流和亮度匹配。

LED 驅(qū)動(dòng)器電流吸收器分為三個(gè)獨(dú)立控制組。主組可以配置有 4 或 5 個(gè) LED，用于背光更大的主顯示器，第二組可以配置 2 或 3 個(gè) LED，用于背照較小的輔助顯示器。提供了一個(gè)額外的獨(dú)立控制的 LED 驅(qū)動(dòng)器，用于驅(qū)動(dòng)指示燈或通用 LED。LM27965有一個(gè) I^2^C 兼容接口，允許用戶(hù)獨(dú)立控制每組 LED 的亮度。
*附件：lm27965.pdf

該器件通過(guò)以3/2增益或通過(guò)模式運(yùn)行電荷泵，在不使用電感器的情況下提供出色的效率。根據(jù)LED正向電壓選擇用于維持電流調(diào)節(jié)的適當(dāng)增益，以便在輸入電壓范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)效率最大化。

該LM27965采用小型 24 引腳 WQFN-24 封裝。

特性

• 91% 峰值 LED 驅(qū)動(dòng)效率
• 無(wú)需電感器
• 0.3% 電流匹配
• 驅(qū)動(dòng) LED，每個(gè) LED 的電流高達(dá) 30mA
• 180mA 總驅(qū)動(dòng)電流
• 我^2^C 兼容亮度控制接口
• 自適應(yīng) 1× - 3/2× 電荷泵
• 電阻可編程電流設(shè)置
• 外部芯片復(fù)位引腳
• 擴(kuò)展鋰離子輸入：2.7V至5.5V
• 小型薄型行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)無(wú)引腳封裝，WQFN 24：（4mm x 4mm x 0.8mm）
• 25毫米^2^解決方案總尺寸
• 二 I^2^C 兼容芯片地址選項(xiàng)：0x36 用于LM27965SQ，0x38用于 LM27965SQ-M

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
LM27965是德州儀器（TI）推出的高效電荷泵型雙顯示白光LED驅(qū)動(dòng)芯片，專(zhuān)為移動(dòng)設(shè)備顯示屏背光設(shè)計(jì)，具有以下核心特性：

• ?高效率?：峰值驅(qū)動(dòng)效率達(dá)91%，支持無(wú)電感設(shè)計(jì)。
• ?精準(zhǔn)控制?：0.3%的電流匹配精度，單LED驅(qū)動(dòng)電流最高30mA，總輸出電流180mA。
• ?靈活配置?：支持I2C兼容接口的亮度調(diào)節(jié)，可獨(dú)立控制3組LED（主屏、副屏、指示燈）。
• ?自適應(yīng)電荷泵?：1×/1.5×模式自動(dòng)切換，優(yōu)化輸入電壓范圍（2.7V-5.5V）。
• ?小型封裝?：4mm×4mm WQFN-24封裝，整體解決方案面積僅25mm2。

?2. 關(guān)鍵功能?

• ?分組驅(qū)動(dòng)?：
  • ?BankA?：4/5路LED（主屏），?BankB?：2/3路LED（副屏），?BankC?：1路LED（指示燈）。
  • 每組支持獨(dú)立PWM調(diào)光（BankA/B：32級(jí)；BankC：4級(jí)模擬調(diào)光）。
• ?電流設(shè)置?：通過(guò)外部電阻RSET編程，公式為 IDxx = 200 × (1.25V / RSET) 。
• ?電壓監(jiān)測(cè)?：實(shí)時(shí)檢測(cè)LED正向壓降，動(dòng)態(tài)切換電荷泵增益以提升效率。

?3. 典型應(yīng)用?

• 手機(jī)/PDA顯示屏背光
• 通用LED照明
• 多屏設(shè)備（如折疊屏手機(jī)的副屏驅(qū)動(dòng)）

?4. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

• ?熱管理?：最大結(jié)溫100°C，內(nèi)置170°C過(guò)熱保護(hù)。
• ?電容選擇?：推薦1μF低ESR陶瓷電容（X7R/X5R材質(zhì)）。
• ?布局建議?：PCB需優(yōu)化散熱焊盤(pán)設(shè)計(jì)，確保良好導(dǎo)熱。

?5. 電氣特性?

• 工作溫度：-30°C至+85°C
• 開(kāi)關(guān)頻率：1.27MHz（典型值）
• 輸出阻抗：2.75Ω（1.5×模式）

?6. 文檔結(jié)構(gòu)?

• 包含引腳定義、典型電路、性能曲線、寄存器配置及I2C協(xié)議詳解。
• 提供絕對(duì)最大額定值、熱阻參數(shù)及封裝尺寸圖。

該文檔為硬件工程師提供了完整的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)指南，涵蓋從選型到布板的全流程技術(shù)細(xì)節(jié)。