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IGBT 芯片平整度差,引發(fā)鍵合線與芯片連接部位應(yīng)力集中,鍵合失效

jf_46440026 ? 來源:jf_46440026 ? 作者:jf_46440026 ? 2025-09-02 10:37 ? 次閱讀
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一、引言

IGBT 模塊的可靠性研究中,鍵合線失效是導(dǎo)致器件性能退化的重要因素。研究發(fā)現(xiàn),芯片表面平整度與鍵合線連接可靠性存在緊密關(guān)聯(lián)。當(dāng)芯片表面平整度不佳時,鍵合線與芯片連接部位易出現(xiàn)應(yīng)力集中現(xiàn)象,進(jìn)而引發(fā)鍵合失效。深入探究這一關(guān)聯(lián)性,對提升 IGBT 模塊的可靠性和使用壽命具有關(guān)鍵意義。

二、IGBT 鍵合結(jié)構(gòu)與工作應(yīng)力分析

IGBT 模塊的鍵合結(jié)構(gòu)通常由鍵合線(多為金線或鋁線)連接芯片電極與基板引線框架構(gòu)成。在器件工作過程中,鍵合線不僅要承受電應(yīng)力和熱應(yīng)力,還會因芯片表面形態(tài)差異產(chǎn)生額外的機械應(yīng)力。芯片表面平整度差會打破鍵合線連接的均勻受力狀態(tài),使局部區(qū)域承受異常集中的應(yīng)力。當(dāng)芯片溫度變化時,由于不同材料熱膨脹系數(shù)的差異,這種應(yīng)力集中現(xiàn)象會進(jìn)一步加劇。

三、平整度差引發(fā)應(yīng)力集中的作用機制

芯片表面存在微觀起伏或局部凸起時,鍵合線在壓焊過程中會形成非均勻的弧度分布。在芯片與基板的界面處,不平整的表面會導(dǎo)致鍵合線在連接點附近產(chǎn)生較大的彎曲變形,這種變形會在鍵合界面形成應(yīng)力集中。從材料力學(xué)角度分析,表面粗糙度引起的幾何不連續(xù)性,會使鍵合線連接部位的應(yīng)力分布呈現(xiàn)非線性特征。當(dāng)粗糙度超過一定閾值時,連接部位的最大應(yīng)力值會顯著高于平均應(yīng)力水平。例如,當(dāng)芯片表面粗糙度從 Ra0.3μm 增加到 Ra0.8μm 時,鍵合線根部的應(yīng)力集中系數(shù)可提升 20%-30%。

四、鍵合失效的典型模式與實驗驗證

(一)鍵合界面開裂

在應(yīng)力集中作用下,鍵合線與芯片電極的連接界面易出現(xiàn)微裂紋。隨著器件反復(fù)熱循環(huán),裂紋會逐步擴(kuò)展,最終導(dǎo)致鍵合界面完全開裂。實驗中觀察到,表面平整度差的芯片,其鍵合界面開裂的起始循環(huán)次數(shù)比正常芯片減少約 40%-50%。

(二)鍵合線頸部斷裂

鍵合線頸部是應(yīng)力集中的敏感區(qū)域,當(dāng)芯片表面不平整時,頸部位置的彎曲應(yīng)力會顯著增加。某 IGBT 模塊可靠性測試顯示,使用表面粗糙度 Ra1.0μm 芯片的樣品,鍵合線頸部斷裂的失效概率比使用 Ra0.5μm 芯片的樣品高 2.3 倍。

(三)實驗數(shù)據(jù)對比

通過設(shè)計對比實驗,對不同表面平整度的芯片進(jìn)行鍵合可靠性測試。結(jié)果表明:當(dāng)芯片表面粗糙度控制在 Ra0.5μm 以下時,鍵合線的平均失效時間超過 1000 小時;而當(dāng)粗糙度達(dá)到 Ra1.0μm 時,平均失效時間縮短至 600 小時左右。掃描電鏡(SEM)觀察發(fā)現(xiàn),失效樣品的鍵合界面普遍存在明顯的應(yīng)力腐蝕痕跡。

激光頻率梳3D光學(xué)輪廓測量系統(tǒng)簡介:

20世紀(jì)80年代,飛秒鎖模激光器取得重要進(jìn)展。2000年左右,美國J.Hall教授團(tuán)隊?wèi){借自參考f-2f技術(shù),成功實現(xiàn)載波包絡(luò)相位穩(wěn)定的鈦寶石鎖模激光器,標(biāo)志著飛秒光學(xué)頻率梳正式誕生。2005年,Theodor.W.H?nsch(德國馬克斯普朗克量子光學(xué)研究所)與John.L.Hall(美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)研究所)因在該領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn),共同榮獲諾貝爾物理學(xué)獎。?

系統(tǒng)基于激光頻率梳原理,采用500kHz高頻激光脈沖飛行測距技術(shù),打破傳統(tǒng)光學(xué)遮擋限制,專為深孔、凹槽等復(fù)雜大型結(jié)構(gòu)件測量而生。在1m超長工作距離下,仍能保持微米級精度,革新自動化檢測技術(shù)。?

wKgZPGg1KNuAMnJTAAdLSMKTe5o745.png

核心技術(shù)優(yōu)勢?

①同軸落射測距:獨特掃描方式攻克光學(xué)“遮擋”難題,適用于縱橫溝壑的閥體油路板等復(fù)雜結(jié)構(gòu);?

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(以上為新啟航實測樣品數(shù)據(jù)結(jié)果)

高精度大縱深:以±2μm精度實現(xiàn)最大130mm高度/深度掃描成像;?

wKgZO2g1KN6ANTytAAMT8wYkr0c658.png

(以上為新啟航實測樣品數(shù)據(jù)結(jié)果)

③多鏡頭大視野:支持組合配置,輕松覆蓋數(shù)十米范圍的檢測需求。

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(以上為新啟航實測樣品數(shù)據(jù)結(jié)果)

審核編輯 黃宇

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