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杰發(fā)科技亮相elexcon 2025深圳國際電子展

深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會(huì) ? 來源:AutoChips杰發(fā)科技 ? 2025-08-29 16:44 ? 次閱讀
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來源:AutoChips杰發(fā)科技

8月26日,第22屆深圳國際電子展(elexcon2025)在深圳會(huì)展中心(福田)盛大召開。作為汽車芯片領(lǐng)軍企業(yè),杰發(fā)科技攜全系車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)亮相,全面展示在智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、車身控制等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,吸引了眾多行業(yè)專家、合作伙伴及專業(yè)觀眾的駐足交流,成為展會(huì)焦點(diǎn)之一。

本次展會(huì)以“All for AI, All for GREEN”為主題,聚焦人工智能與“雙碳”目標(biāo)下的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)變革。作為國內(nèi)領(lǐng)先的汽車電子芯片設(shè)計(jì)企業(yè),杰發(fā)科技持續(xù)深耕車載芯片領(lǐng)域,致力于為客戶提供高性能、高可靠性、高安全、高集成度、高性價(jià)比的國產(chǎn)化芯片產(chǎn)品。此次參展,杰發(fā)科技圍繞“智能”與“綠色”兩大核心理念,集中呈現(xiàn)了從智能座艙主控芯片到車身域控MCU的完整產(chǎn)品矩陣,充分體現(xiàn)了在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累與全棧研發(fā)能力。

智能座艙再升級(jí):AC8025引領(lǐng)高性價(jià)比智能化浪潮

展會(huì)期間,杰發(fā)科技重點(diǎn)展示了新一代智能座艙域控芯片AC8025。該產(chǎn)品基于高性能多核異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì),集成Cortex-A76與Cortex-A55 CPU核心,搭配高性能GPU和獨(dú)立顯示引擎,支持7路全高清異顯、8路全高清攝像頭輸入以及長(zhǎng)條屏和高清超大屏等復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景,可滿足中高端智能座艙系統(tǒng)對(duì)算力與圖形處理的嚴(yán)苛需求。同時(shí)支持國密硬件加解密,滿足客戶國密需求。

值得一提的是,AC8025芯片在保證高性能的同時(shí),進(jìn)一步優(yōu)化功耗與成本結(jié)構(gòu),具備出色的能效比,廣泛適用于15萬元以下主流車型的智能化升級(jí)需求。目前,該芯片已獲得多家主流車企及Tier 1供應(yīng)商定點(diǎn),并進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段,標(biāo)志著國產(chǎn)智能座艙芯片在中高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)。

綠色出行新引擎:AC7870高性能車規(guī)MCU賦能電動(dòng)化與智能化融合

在電動(dòng)化與智能化雙向驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)下,杰發(fā)科技同步展出了新一代高性能車規(guī)級(jí)MCU——AC7870。AC7870內(nèi)置6個(gè)Cortex-R52內(nèi)核,主頻高達(dá)360MHz;支持多個(gè)鎖步核,產(chǎn)品功能安全符合ISO 26262 ASIL-D等級(jí);內(nèi)置HSM模塊,可滿足國內(nèi)、國際高等級(jí)信息安全標(biāo)準(zhǔn)。該系列產(chǎn)品適用于高功能安全、信息安全等級(jí)需求及新型電子電氣架構(gòu)下的域控、區(qū)域控制等應(yīng)用場(chǎng)景。

AC7870滿足AEC-Q100 Grade 1車規(guī)要求,工作溫度范圍覆蓋-40℃至125℃,具備優(yōu)異的抗干擾性與長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性,可適應(yīng)復(fù)雜車載環(huán)境。憑借高算力、高安全、高集成度等特性,AC7870不僅有效降低客戶開發(fā)成本與開發(fā)難度,更有助于整車電子電氣架構(gòu)向集中化、智能化演進(jìn),為綠色出行提供堅(jiān)實(shí)可靠的“中國芯”。

作為國內(nèi)最早布局車規(guī)芯片的企業(yè)之一,杰發(fā)科技已構(gòu)建完整產(chǎn)品矩陣,實(shí)現(xiàn)SoC與MCU雙產(chǎn)品線突破。憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品性能和市場(chǎng)表現(xiàn),杰發(fā)科技獲得了行業(yè)的高度認(rèn)可,芯片累計(jì)出貨量超3億顆,其中SoC累計(jì)出貨量9000萬套片,MCU累計(jì)出貨量8000萬顆。

elexcon2025作為華南地區(qū)最具影響力的電子技術(shù)盛會(huì)之一,匯聚了全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商與系統(tǒng)廠商。杰發(fā)科技通過此次參展,不僅展示了在車載芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力,也進(jìn)一步鞏固了在國產(chǎn)汽車芯片生態(tài)中的重要地位。未來,杰發(fā)科技將繼續(xù)投入研發(fā),推出更多高性能、高可靠性、高性價(jià)比的芯片產(chǎn)品,助力客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新,為全球AI與綠色產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

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原文標(biāo)題:【會(huì)員風(fēng)采】芯動(dòng)態(tài) 杰發(fā)科技攜全系車規(guī)級(jí)芯片亮相第22屆深圳國際電子展

文章出處:【微信號(hào):qidianxiehui,微信公眾號(hào):深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會(huì)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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