電源芯片的引腳在布局布線時(shí)，應(yīng)當(dāng)避免與其他信號(hào)線路平行敷設(shè)，以降低電磁干擾。根據(jù)芯片引腳功能和信號(hào)流向合理安排位置，減少交叉和迂回，降低布線難度。對(duì)于功耗較大的芯片，可通過接地引腳均勻分布或設(shè)置散熱通道提升散熱效率?。今天就帶著大家一起了解下深圳銀聯(lián)寶科技的33W氮化鎵電源芯片U8733L腳位特點(diǎn)！

氮化鎵電源芯片U8733L采用HSOP-7封裝，引腳名稱為：

1 CS I/O 電流采樣輸入、最高頻率選擇管腳

2 FB I 系統(tǒng)反饋輸入管腳

3 DEM I/O 消磁檢測(cè)、輸出OVP檢測(cè)、驅(qū)動(dòng)能力分檔判定管腳

6 VDD P 芯片供電管腳

4 NTC I/O 外置溫度檢測(cè)，過溫降功率和過溫保護(hù)功能。

5 GND P 芯片參考地

7 DRAIN P 內(nèi)置高壓GaN FET漏極、高壓?jiǎn)?dòng)供電管腳

氮化鎵電源芯片U8733L集成外置NTC功能，NTC引腳外接NTC電阻，通過內(nèi)部上拉電流源上拉，檢測(cè)TEM引腳電壓，當(dāng)判定TEM管腳電壓Vntc

如圖所示，氮化鎵電源芯片U8733L通過輔助繞組檢測(cè)輸出電壓的范圍設(shè)定系統(tǒng)工作于不同的工作狀態(tài)下，包括恒壓模式(CV)、恒功率模式(CP)和恒流模式(CC)。同時(shí)通過外置NTC檢測(cè)，設(shè)置不同的恒功率參數(shù)，實(shí)現(xiàn)降功率功能。具體為，當(dāng)芯片未觸發(fā)降功率功能時(shí)，在2.8V

其中Rsense為采樣電阻，其中Np為變壓器原邊匝數(shù)，Na為輔助繞組匝數(shù)，R1為DEM上分壓電阻值，R2為DEM下分壓電阻值，VCP_Ref1是恒定功率的基準(zhǔn)值。在Vdem<2.8V或者3.1V

當(dāng)?shù)夒娫葱酒琔8733L外置NTC檢測(cè)到達(dá)到降功率閾值后，芯片內(nèi)部的恒功率和恒流參數(shù)切換到VCP_Ref2和VCC_Ref2，從而實(shí)現(xiàn)降功率的功能。