聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設備設計的高集成度平臺處理器，具備強大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。以下是對MTK6769/MT6769核心規(guī)格和特點的詳細解析：

高效的制程工藝

MT6769采用臺積電12nm制程技術，憑借這一先進工藝，芯片在降低功耗的同時實現(xiàn)了更高的性能表現(xiàn)。這種設計為智能設備提升了運行效率，同時延長了電池續(xù)航時間。

卓越的CPU性能

MT6769芯片采用八核架構，核心配置包括：

2個ARM Cortex-A75核心：主頻高達2.0GHz，專注于高性能計算任務。

6個ARM Cortex-A55核心：主頻為1.7GHz，用于高效能任務處理。

這些核心共享1MB三級緩存，結合NEON多媒體處理引擎和SIMDv2/VFPv4指令集，能夠高效處理復雜的運算和多媒體任務，為設備提供流暢的使用體驗。

圖形處理能力

MT6769搭載了ARM Mali-G52 MC2圖形處理器，最高運行頻率可達820MHz。支持OpenGL ES 3.2等標準，該GPU在3D渲染和圖形密集型任務(如游戲和視頻播放)中表現(xiàn)出色，為用戶帶來優(yōu)秀的視覺效果。

該芯片支持多種內(nèi)存配置，適用于不同性能需求的設備：

LPDDR3內(nèi)存：支持最大容量為4GB，單通道32位數(shù)據(jù)總線，內(nèi)存頻率最高達1866MHz。

LPDDR4X內(nèi)存：支持最大容量為8GB，雙通道16位數(shù)據(jù)總線，內(nèi)存頻率高達3600MHz。

這種靈活的內(nèi)存支持使設備既能滿足日常使用需求，又能勝任高性能任務。

存儲與顯示

存儲技術：兼容eMMC 5.1存儲，提供可靠的讀寫性能。

顯示性能：支持最大分辨率為FHD+(2520×1080)的屏幕顯示，刷新率為60Hz。MiraVision?畫質增強技術的加入，使屏幕在動態(tài)背光調節(jié)、自適應對比度和色彩增強等方面表現(xiàn)更為突出。

顯示接口：通過MIPI DSI接口(4數(shù)據(jù)通道)連接，適配高分辨率觸摸屏。

視頻處理能力

MT6769在視頻處理方面展現(xiàn)出強大的能力：

視頻編碼：支持2K分辨率@30fps和1080P分辨率@60fps的視頻錄制。

視頻解碼：支持2K分辨率@30fps和1080P分辨率@60fps的視頻播放。

這種編解碼能力能夠輕松滿足高清視頻錄制和播放的需求，讓用戶享受清晰流暢的多媒體體驗。

先進的影像支持

MT6769為智能設備提供了強大的相機支持：

單攝像頭：最高支持25MP分辨率，幀率為30fps。

雙攝像頭：支持16MP+16MP組合，并兼容48MP的4-cell超大傳感器。

影像功能：內(nèi)置電子防抖(EIS)、視頻防抖(VIS)、多幀降噪(MFNR)等技術，同時支持鏡頭陰影校正、自動像素修復、人臉檢測與追蹤、人像美顏以及AE/AWB/AF自動控制等功能，為用戶帶來更清晰、穩(wěn)定的拍攝體驗。

全面的網(wǎng)絡連接

MT6769在網(wǎng)絡和連接性能上表現(xiàn)全面：

蜂窩網(wǎng)絡：支持LTE Cat-7下行與Cat-13上行，提供高速數(shù)據(jù)傳輸。

雙4G VoLTE：確保雙卡雙待模式下也能實現(xiàn)高清語音通話。

無線連接：支持Wi-Fi 5(802.11a/b/g/n/ac)和藍牙5.0。

定位系統(tǒng)：兼容GPS、北斗、Galileo和GLONASS等多種導航系統(tǒng)，提供快速精準的定位服務。

豐富的接口資源

MT6769支持多種外圍接口，增強了設備的擴展能力：

接口類型：包括USB 2.0 OTG模式、2個UART接口、6個SPI主機、9個I2C接口等。

擴展功能：提供6個PWM通道、多功能GPIO接口以及SD/SDHC存儲卡控制器。

這些接口使設備能夠快速適配多種外設，增強了硬件的兼容性和開發(fā)靈活性。

ZM65G安卓核心板是基于MT6769芯片平臺的高性能安卓智能模塊，板載內(nèi)存為4GB LPDDR4+64GB eMMC，運行Android 13操作系統(tǒng)，ZM65G核心板支持FHD+(1080×2520)屏幕，以及支持16MP+16MP雙鏡頭/25MP單攝，給拍攝模式提供靈活性。支持4G LTE Cat-6/Cat-13網(wǎng)絡、2.4G/5G雙頻Wi-Fi、藍牙 5.2、多星GNSS(GPS/北斗/GLONASS/QZSS/Galileo)定位。集成了豐富的功能接口，包含LCM、觸摸屏、攝像頭、麥克風、揚聲器、UART、USB、I2C、ADC、SPI、SDIO接口等等，可外接各種外設和行業(yè)模塊。