SN74AHCT245八路總線收發(fā)器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Texas Instruments SN74AHCT245/SN74AHCT245-Q1八路總線收發(fā)器設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)總線之間的異步雙向通信。這些器件的工作電壓范圍為4.5V到5.5V。控制功能實(shí)現(xiàn)最小化外部計(jì)時(shí)需求。根據(jù)方向控制 (DIR) 輸入上的邏輯電平，Texas Instruments SN74AHCT245/SN74AHCT245-Q1將數(shù)據(jù)從A總線發(fā)送至B總線，或者將數(shù)據(jù)從B總線發(fā)送至A總線。輸出使能（OE）輸入可用于禁用器件，這樣可有效隔離總線。為確保在上電或斷電期間處于高阻態(tài)，OE應(yīng)通過(guò)上拉電阻連接至VCC ；該電阻的最小值由驅(qū)動(dòng)器的灌電流能力決定。SN74AHCT245-Q1器件通過(guò)了AEC-Q100汽車應(yīng)用認(rèn)證。SN74AHCT245-EP器件采用金絲鍵合線，工作溫度范圍為–55°C至+105°C，具有鍍錫鉛引線涂層。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：

*附件：SN74AHCT245-Q1 數(shù)據(jù)表.pdf

*附件：SN74HCT245-EP 數(shù)據(jù)表.pdf

特性

輸入兼容TTL電壓
閉鎖性能超過(guò)250mA，符合JESD 17標(biāo)準(zhǔn)
靜電放電保護(hù)超過(guò)JESD 22標(biāo)準(zhǔn)
- 2000V人體模型 (A115-A)
- 200V機(jī)器模型 (A115-A)
- 1000V充電器件模型 (C101)

功能框圖

SN74AHCT245八路總線收發(fā)器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

1. 產(chǎn)品概述

SN74AHCT245是德州儀器(TI)推出的一款高性能八路總線收發(fā)器，屬于AHCT系列邏輯器件。該器件采用先進(jìn)的CMOS技術(shù)設(shè)計(jì)，具有TTL電平兼容輸入和CMOS電平輸出特性，特別適合混合電壓系統(tǒng)的數(shù)據(jù)總線接口應(yīng)用。最新修訂版本(SCLS233S)于2023年7月發(fā)布，優(yōu)化了熱性能和封裝選項(xiàng)。

?核心特性?：

?寬工作電壓范圍?：4.5V至5.5V VCC
?高速性能?：5V時(shí)最大傳播延遲僅10ns
?雙向數(shù)據(jù)傳輸?：支持異步雙向通信
?三態(tài)輸出?：輸出使能控制
?高ESD防護(hù)?：2000V人體模型(HBM)
?多封裝選項(xiàng)?：提供SSOP、SOIC、TSSOP、VQFN等多種封裝

2. 關(guān)鍵電氣參數(shù)

2.1 絕對(duì)最大額定值

參數(shù)	最小值	最大值	單位
電源電壓(VCC)	-0.5	7	V
輸入電壓(VI)	-0.5	7	V
輸出電壓(VO)	-0.5	VCC+0.5	V
工作溫度(TA)	-40	125	°C

2.2 推薦工作條件

參數(shù)	條件	最小值	最大值	單位
VCC	-	4.5	5.5	V
VIH	高電平輸入	2	-	V
VIL	低電平輸入	-	0.8	V
輸入轉(zhuǎn)換率	-	-	20	ns/V

2.3 動(dòng)態(tài)性能(5V供電)

參數(shù)	負(fù)載電容	典型值	最大值	單位
tpd(A→B)	15pF	5.5	10	ns
tdis(OE)	50pF	10.6	17	ns
tsk(o)	-	1	-	ns

3. 功能描述

3.1 引腳配置

器件提供20引腳多種封裝選擇：

? SSOP(DB) ?：7.5mm×5.3mm
? SOIC(DW) ?：12.8mm×7.5mm
? VQFN(RGY) ?：4.5mm×3.5mm

關(guān)鍵控制引腳：

?DIR?(引腳1)：數(shù)據(jù)傳輸方向控制
?OE?(引腳19)：輸出使能(低有效)
?A/B端口?：8位雙向數(shù)據(jù)總線

3.2 工作模式

OE	DIR	工作模式
L	L	B→A數(shù)據(jù)傳輸
L	H	A→B數(shù)據(jù)傳輸
H	X	高阻態(tài)(隔離)

3.3 特殊功能

?電壓轉(zhuǎn)換?：支持TTL到CMOS電平轉(zhuǎn)換
?三態(tài)輸出?：總線隔離功能
?ESD保護(hù)?：增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性

四、布局與熱管理

4.1 PCB設(shè)計(jì)建議

?電源處理?：
- 使用星型拓?fù)溥B接VCC
- 每個(gè)電源引腳配置0.1μF陶瓷電容
?信號(hào)完整性?：
- 保持?jǐn)?shù)據(jù)線長(zhǎng)度匹配(±50mil)
- 避免90°走線轉(zhuǎn)折
?ESD防護(hù)?：
- 敏感信號(hào)線添加TVS 二極管

4.2 熱性能參數(shù)

封裝類型	RθJA(°C/W)	RθJC(°C/W)
SOIC(DW)	96.2	63.6
VQFN(RGY)	34.1	12.0
TSSOP(PW)	122.3	64.8

?散熱建議?：

SOIC封裝需增加散熱過(guò)孔
高負(fù)載應(yīng)用建議使用VQFN封裝
環(huán)境溫度>85°C時(shí)降額使用

五. 應(yīng)用場(chǎng)景

5.1 工業(yè)控制系統(tǒng)

PLC模塊間通信
傳感器數(shù)據(jù)采集總線
HMI界面數(shù)據(jù)傳輸

5.2 消費(fèi)電子

智能家居控制總線
顯示屏驅(qū)動(dòng)接口
多媒體設(shè)備互聯(lián)

5.3 通信設(shè)備

交換機(jī)端口擴(kuò)展
路由器背板連接
PHY-MAC接口隔離

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