Texas Instruments LP-MSPM0L1306 LaunchPad?開發(fā)套件是一款易于使用的評估模塊,基于MSP430FR2476微控制器 (MCU) 。MSPM0L1306采用Arm? 32位Cortex?-M0+CPU,頻率高達32MHz,具有64KB嵌入式閃存以及4KB片上RAM。該套件包含在MSPM0L1xx微控制器平臺上開始開發(fā)所需要的全部工具,包括用于編程、調試和電能計量的板載調試探頭。Texas Instruments LP-MSPM0L1306 LaunchPad開發(fā)套件配有板載按鈕和LED,可快速集成簡單的用戶界面。該板還包括一個模擬溫度傳感器、板載熱敏電阻、光傳感器和一個顯示PWM控制的RGB LED。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments LP-MSPM0L1306 LaunchPad?開發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 易于使用的評估模塊
- 外部環(huán)境光傳感器
- 2個按鈕 - 1個LED和1個RGB LED,便于用戶交互
- 顯示PWM控制的RGB
- 用于ADC輸入的RC濾波器(默認未填充)
- 熱敏電阻電路
- 光傳感器電路
- 外部溫度傳感器
- 板載XDS110調試探頭,帶外部編程選項
- 可用于超低功耗調試的EnergyTrace?技術
- 支持BSL調用GPIO和XDS110
- 反向通道UART,通過USB連接PC
產品概述

MSPM0L1306 LaunchPad?開發(fā)套件技術解析與應用指南
一、產品概述與核心特性
MSPM0L1306 LaunchPad?開發(fā)套件是德州儀器(TI)推出的一款易用型評估模塊,專為MSPM0L1306微控制器(MCU)設計。該套件包含開始MSPM0L1xx微控制器平臺開發(fā)所需的一切組件,具有以下顯著特點:
?核心特性?:
- ?集成調試探頭?:板載XDS110調試探頭,支持編程、調試和能耗測量
- ?豐富外設接口?:配備2個按鈕、1個LED和1個RGB LED用于用戶交互
- ?環(huán)境傳感器?:集成熱敏電阻電路和光傳感器電路
- ?靈活擴展能力?:支持40引腳BoosterPack?插件模塊
- ?開發(fā)便捷性?:提供預編程的開箱即用演示代碼和圖形用戶界面(GUI)
二、硬件架構詳解
2.1 核心處理器
MSPM0L1306采用Arm? 32位Cortex?-M0+ CPU,主頻高達32MHz,配備64KB嵌入式閃存和4KB片上RAM。器件集成了高性能模擬外設:
2.2 調試系統(tǒng)
開發(fā)套件集成XDS110-ET調試探頭,具有以下功能:
- ?EnergyTrace技術?:支持實時功耗測量和狀態(tài)監(jiān)控
- ?雙模式調試接口?:
- 支持通過J101隔離塊使用板載調試器
- 通過J103連接器支持外部調試探頭
- ?虛擬COM端口?:提供USB轉UART功能,波特率可配置
2.3 傳感器電路
?熱敏電阻電路?:
- 采用10k線性PTC熱敏電阻(TMP6131)
- 默認配置為低端拓撲,10kΩ 10ppm上拉電阻
- 輸出電壓室溫下約1.6V
- 支持直接ADC連接或通過OPA緩沖
?光傳感器電路?:
三、開發(fā)環(huán)境與工具鏈
3.1 集成開發(fā)環(huán)境(IDE)支持
- ? Code Composer Studio? ?:TI官方IDE,支持EnergyTrace技術
- ? IAR Embedded Workbench? ?
- ? Keil? μVision? ?
- ?云端開發(fā)工具?:TI Resource Explorer Cloud和CCS Cloud
3.2 軟件資源
開發(fā)套件提供豐富的軟件支持:
- ?開箱即用演示代碼?:展示LED控制、光傳感器讀取和溫度測量功能
- ?MSPM0 SDK?:包含全套外設驅動和示例代碼
- ?SysConfig工具?:圖形化配置設備引腳和外設
四、典型應用場景
4.1 快速原型開發(fā)
通過40引腳BoosterPack接口,開發(fā)者可以快速添加:
- 無線連接功能
- 圖形顯示模塊
- 環(huán)境傳感器擴展板
4.2 低功耗應用開發(fā)
借助EnergyTrace技術,開發(fā)者可以:
- 精確測量MCU功耗
- 優(yōu)化電源管理策略
- 驗證低功耗模式下的系統(tǒng)行為
4.3 工業(yè)控制系統(tǒng)
利用MSPM0L1306的高性能模擬外設,適合開發(fā):
- 傳感器信號調理電路
- 精密測量系統(tǒng)
- 實時控制應用
五、設計注意事項
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