Exensio作為全球領(lǐng)先的端到端數(shù)據(jù)分析平臺，通過自動化、智能化的數(shù)據(jù)整合與分析，幫助IDM、Foundry、Fabless、OSAT等半導(dǎo)體企業(yè)實現(xiàn)芯片制造全生命周期的良率優(yōu)化，大幅縮短故障響應(yīng)時間，降低生產(chǎn)成本，進而提升企業(yè)整體運營效率。

前面已詳細介紹Exensio數(shù)據(jù)分析平臺的四大功能模塊：MA（制造分析-YMS）、TO（測試優(yōu)化）、PC（過程控制-FDC）、AO（芯片及封裝溯源）及其顯著效果，本文結(jié)合Exensio在不同類型企業(yè)中的應(yīng)用實例，介紹其在Foundry中的實際應(yīng)用及其帶來的實際價值。

產(chǎn)品亮點

雙模塊驅(qū)動：集成制造分析（Manufacturing Analytics）與過程控制（Process Control），為 Foundry 提供統(tǒng)一的數(shù)據(jù)整合與可視化分析環(huán)境，支持工程師在單一平臺進行數(shù)據(jù)整合與分析并做出精準決策。

設(shè)備兼容廣：支持全球主流設(shè)備，管理超 2.4 萬臺機器，實時監(jiān)控傳感器數(shù)據(jù)，支持便捷設(shè)置參數(shù)閾值，同一儀表板上查看原始數(shù)據(jù)，實現(xiàn)對工廠的全方位掌控。

缺陷精準追溯：支持處理多環(huán)節(jié)缺陷數(shù)據(jù)并關(guān)聯(lián)上下游數(shù)據(jù)，通過專用模型快速定位缺陷來源，減少無效排查、提升解決效率。

在Foundry的實際應(yīng)用

1、精準定位缺陷根源，守護晶圓廠的生命線

Exensio的缺陷管理模塊可以說是半導(dǎo)體制造的 “偵探系統(tǒng)” 。它能夠加載、預(yù)處理、總結(jié)和可視化來自多個缺陷檢測步驟的數(shù)據(jù)，將缺陷檢測數(shù)據(jù)與上下游數(shù)據(jù)源無縫對齊，包括計量、晶圓分類、組裝和測試數(shù)據(jù)、最終測試等。憑借強大的根本原因分析工具，工程師可以快速、準確地識別缺陷源，將故障排查時間從數(shù)周縮短至數(shù)小時。

快速準確地識別缺陷源

這種功能在實際生產(chǎn)中至關(guān)重要。例如，當某批次晶圓出現(xiàn)異常缺陷時，Exensio Foundry可以追溯到缺陷的源頭，無論是設(shè)備參數(shù)異常、材料批次問題，還是工藝流程中的微小偏差。這種精準定位不僅節(jié)省了數(shù)百萬美元的損失，還保護了晶圓廠的基礎(chǔ)設(shè)施免受潛在重大損失的威脅。

2、端到端良率管理，打破數(shù)據(jù)孤島

與市場上大多數(shù)以流程和站點為中心的缺陷和良率管理解決方案不同，Exensio在Foundry應(yīng)用中實現(xiàn)了跨地理分散站點的端到端部署。它能夠整合不同工廠的數(shù)據(jù)，即使這些工廠運行著不同的制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）和物料跟蹤系統(tǒng)，也能實時查看相同的數(shù)據(jù)。

通過將缺陷數(shù)據(jù)與最終產(chǎn)品良率直接關(guān)聯(lián)，相較于局部良率僅個位數(shù)的提升，該功能可使整體良率提高10%以上，在化合物半導(dǎo)體等整體良率顯著較低的領(lǐng)域，其提升幅度可達30%甚至更高。

3、自動化與實時監(jiān)控，快速響應(yīng)避免損失擴散

Exensio自動化和報告功能可以觸發(fā)缺陷率異常的警報，這些警報可以發(fā)送到MES或以Email的形式通知預(yù)定義的用戶組。在實際應(yīng)用中，這種快速響應(yīng)能力為晶圓代工廠避免因設(shè)備參數(shù)偏移導(dǎo)致的批量報廢風(fēng)險。通過實時監(jiān)控和自動化警報，異常事件可以在短時間內(nèi)被發(fā)現(xiàn)，工程師在問題擴散前就調(diào)整了工藝參數(shù)，避免了數(shù)百萬美元的潛在損失。

產(chǎn)品優(yōu)勢

數(shù)十年的數(shù)據(jù)集成經(jīng)驗：支持所有主要缺陷格式（KLARF、ECD、RRF等）的讀取，能夠加載元數(shù)據(jù)（如產(chǎn)品、晶圓廠、技術(shù)、工藝等），并支持本地部署和云端部署的并行加載能力。它還提供譜系和晶圓級可追溯性，包括變化的晶圓ID，確保數(shù)據(jù)的完整性和一致性。

強大的可視化、標記、選擇與分析工具：強大的可視化工具讓工程師可以輕松查看缺陷地圖、與電氣測試數(shù)據(jù)（Binmaps）疊加，并按缺陷類別計算統(tǒng)計信息（如致命比率、捕獲率、命中率）。此外，自動化晶圓級和批次級摘要功能，以及豐富的分析模板庫，進一步加速了學(xué)習(xí)和采用過程。

缺陷的采樣與分類，提升分析效率：支持為可視化和進一步分析導(dǎo)出缺陷采樣，并提供基于操作員的圖像分類工具，帶有數(shù)據(jù)庫更新功能。用戶可以輕松導(dǎo)入自定義缺陷類別，進一步優(yōu)化分析流程。圖像畫廊功能支持多種圖像格式（如TIFF、JPEG、PNG、BMP等），并提供標準圖像調(diào)整技術(shù)，幫助工程師更直觀地分析缺陷分布和趨勢。

客戶信賴：數(shù)十家行業(yè)巨頭的選擇

Exensio Foundry 已獲得數(shù)十家晶圓代工廠的信任，成為半導(dǎo)體制造中端到端良率管理的首選解決方案。通過全方位的數(shù)據(jù)支持（如實時監(jiān)控、自動化警報和數(shù)據(jù)分析），幫助客戶在競爭激烈的半導(dǎo)體市場中占據(jù)優(yōu)勢。無論是縮短故障響應(yīng)時間，還是提升良率，Exensio都能為您的晶圓廠的生產(chǎn)運營保駕護航。