前 言

在2025年OFC展會(huì)上，Samtec展位展示了7項(xiàng)精彩的現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品演示及展品，涵蓋光學(xué)和銅纜兩類(lèi)。其中包括多款全新的中板光收發(fā)器解決方案。

由Samtec J.R. Bonnefoy帶來(lái)的這段視頻，將為您簡(jiǎn)要介紹這些光收發(fā)器演示內(nèi)容。

演示Demo

演示細(xì)節(jié)

PCIe 5.0光纖傳輸方案

首先是基于光纖的PCIe 5.0技術(shù)。我們現(xiàn)場(chǎng)展示了兩款Samtec光收發(fā)器系統(tǒng)的產(chǎn)品演示，它們能以PCIe 5.0的數(shù)據(jù)速率（32 GT/s）傳輸，且性能優(yōu)異。這兩款演示產(chǎn)品均搭載了Samtec的FireFly光收發(fā)器。

全新Halo緊固型光收發(fā)器

Halo系統(tǒng)是一款面向未來(lái)的下一代光收發(fā)器。Halo光系統(tǒng)與Halo Cu銅纜系統(tǒng)可互換使用，二者采用相同的高性能表面貼裝連接器。

本次演示中，我們展示的是光學(xué)版本。在56 Gbps PAM4速率下，信號(hào)經(jīng)PCB、Bulls Eye 測(cè)試連接器以及100米OM4多模光纖傳輸后，可實(shí)現(xiàn)e-15的優(yōu)異誤碼率（BER），且眼圖張開(kāi)度良好。

Fireblade OCP，OAI擴(kuò)展卡

這是Samtec的FireBladeOCP，OAI擴(kuò)展模塊。該模塊集成了16個(gè)FireFly光收發(fā)器，總吞吐量達(dá)1.6 Tbps。FireFly模塊支持多協(xié)議，可通過(guò)光學(xué)傳輸支持以太網(wǎng)、PCIe和CXL協(xié)議。

其性能表現(xiàn)優(yōu)異：在28 Gbps NRZ速率下，誤碼率（BER）實(shí)際為零（e-15），且眼圖張開(kāi)度良好。

共封裝芯片系統(tǒng)

最后，我們帶來(lái)了全新的共封裝芯片系統(tǒng)。共封裝連接方式消除了球柵陣列（BGA）扇出和PCB中的插入損耗，可實(shí)現(xiàn)完整的224G無(wú)源DAC通道，兼具極致性能與低成本優(yōu)勢(shì)。

該系統(tǒng)在同一連接器系統(tǒng)上集成了共封裝銅纜或光纜組件，是目前市場(chǎng)上密度最高、支持電插拔的224G共封裝解決方案。其在95×95毫米或更小的基板上，可實(shí)現(xiàn)102T的傳輸能力——即512個(gè)通道，每個(gè)通道200G。

從2025年光纖通信會(huì)議轉(zhuǎn)戰(zhàn)2025年DesignCon，Samtec現(xiàn)場(chǎng)展示了多款224 Gbps PAM4互連解決方案。其中一款與博通（Broadcom）合作的方案?jìng)涫荜P(guān)注。該評(píng)估平臺(tái)集成了博通業(yè)界領(lǐng)先的200G SERDES技術(shù)，以及Samtec的Si-Fly 高密度共封裝銅纜系統(tǒng)（非光學(xué)系統(tǒng)）。

Si-Fly 高密度共封裝銅纜（HD CPC）是業(yè)界占地面積密度最高的緊固型互連方案。

請(qǐng)聯(lián)系Samtec中國(guó)團(tuán)隊(duì)， 我們期待為你提供專(zhuān)業(yè)的光互連解決方案。