K計劃項目組,3/29線上直播同步教材
作者:中敏.老唐
發(fā)布:HeMAN.小何
?

















審核編輯 黃宇
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
bms
+關注
關注
109文章
1179瀏覽量
69074
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
知識分享 | 使用MXAM進行AUTOSAR模型的靜態(tài)分析:Embedded Coder與TargetLink模型
知識分享在知識分享欄目中,我們會定期與讀者分享來自MES模賽思的基于模型的軟件開發(fā)相關Know-How干貨,關注公眾號,隨時掌握基于模型的軟件設計的技術知識。使用MXAM進行AUTOSAR模型的靜態(tài)
B11:BMS分類架構及關鍵技術
課程目標:BMS是電池PACK的安全核心部件。PACK類型繁多,對應的BMS單板類型亦極為豐富多樣。本課程對BMS架構分類,并對不同架構BMS系統(tǒng)的原理框圖、實現(xiàn)方案、
A21:分立元件知識與應用專題--電阻知識及應用案例
A21:分立元件知識與應用專題--電阻知識及應用案例;一句話來說,“K 計劃” 是聚焦電池上下游產業(yè)鏈,構建包含電芯(A1)、元器件(A2)、BMS 技術(
BMS HIL測試技術演進:高壓架構、多域融合與儲能系統(tǒng)應用解析
隨著新能源汽車及儲能系統(tǒng)高壓化、智能化發(fā)展,BMS HIL測試技術成為驗證電池安全與性能的核心手段。北匯信息基于Vector工具鏈的BMS HIL方案演變,涵蓋400V至800V高壓架構升級、分布式
C30 :儲能類電池PACK初探
知識初探 儲能系統(tǒng) / PACK/BMS 對比總結 本課程的主要內容包括:1、新能源為什么需要儲能?儲能的市場規(guī)模及發(fā)展趨勢?2、儲能產品的分類,儲能系統(tǒng)的典型架構;3、分別介紹便儲、陽臺光儲、戶儲、UPS電源、工商業(yè)儲能、大型
B10 BMS技術知識初探(上、下)
課程名稱: BMS技術知識初探課程目標: 可充電電池已是人們生活中不可缺少的組成部分,基于電池技術為基礎的電動汽車、儲能行業(yè),更是新能源發(fā)展的重要標志。而
發(fā)表于 05-02 11:04
B11 BMS分類架構及關鍵技術from: 中敏老唐
目錄:?01 PACK 分類及 BMS 需求特點?02 BMS 架構分類及典型應用場景?03 各類 BMS 原理框圖及特點?04 BMS 關鍵功能及
發(fā)表于 05-02 10:57
零跑汽車選擇QNX技術為B10車型提供支持
近日,BlackBerry有限公司(紐約證券交易所代碼:BB;多倫多證券交易所代碼:BB)旗下部門QNX今日宣布,中國智能電動車企零跑汽車已選擇QNX技術作為其全新B系列首款全球化智能電動SUV——B10的基礎軟件平臺。
零跑B10搭載禾賽科技激光雷達開啟預售 高階智駕下探到12萬級
3 月 10 日,零跑汽車旗下全新 B 系列首款全球化車型——零跑 B10 正式開啟預售,標志著零跑汽車在智能 SUV 領域的全新突破。作為零跑汽車的 獨家激光雷達供應商 ,禾賽為該車型提供感知
零跑B10搭載禾賽ATX激光雷達
近日,零跑汽車將舉辦零跑 LEAP3.5 技術暨 B10 預售發(fā)布會。屆時,零跑汽車旗下全新 B 系列首款全球化車型——零跑 B10 將正式開啟預售。
BNC連接器電鍍技術知識講解
為確保BNC連接器的質量使用的穩(wěn)定,一般都會對BNC連接器采用電鍍工藝,從而提高電氣性能,那么BNC連接器使用電鍍技術的要關注哪些因素呢?工程師在使用BNC連接器之前,要先掌握相關的電鍍技術知識,才能嚴格保障鍍金層工藝的質量。下面由德索精密工業(yè)小編為大家科普一些常見影響鍍
零跑汽車選擇驍龍數(shù)字底盤解決方案賦能全新零跑B10車型
1月6日,零跑汽車與高通技術公司今日宣布,雙方持續(xù)開展技術合作,為全新的全球車型帶來智能座艙和智能駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車型搭載了第四代驍龍座艙平臺,同時也是全球首批搭載驍龍智駕平臺的車型。
發(fā)表于 01-15 10:02
?979次閱讀
零跑汽車與高通合作,B10車型搭載驍龍平臺
零跑汽車與高通技術公司近日宣布,雙方將繼續(xù)深化技術合作,為全球車型帶來更加智能的座艙和駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車型,便是這一合作的最新成果。 零跑B10搭載了先進的第四代驍龍?座
BMS保護板產品介紹
BMS作為鋰電池核心零部件,其成本占鋰電池整體成本的5-10%左右。BMS產品上游主要包括IC類芯片、分立器件、被動器件(電阻、電容等)、連接器和PCB等。BMS產品下游需求受鋰電池終

B10:BMS技術知識初探
評論