近期，華大半導(dǎo)體卓越工程師講堂聯(lián)合所投資企業(yè)積塔半導(dǎo)體、中電智能卡和中電化合物等，聚焦“集成電路制造技術(shù)交流與工程協(xié)同實(shí)踐”，帶來(lái)集成電路特色工藝、材料、封裝相關(guān)四場(chǎng)主題分享，華大系統(tǒng)300余名工程師在線(xiàn)上、線(xiàn)下參訓(xùn)。

四大硬核主題

華大卓越工程師講堂

PART.01

IGBT 高效能電力電子核心

——技術(shù)演進(jìn)及器件制造與設(shè)計(jì)

IGBT 作為現(xiàn)代電力電子領(lǐng)域的核心器件，憑借融合 MOSFET 與 BJT 的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在中高功率應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。積塔半導(dǎo)體曹功勛立足企業(yè)深厚的技術(shù)實(shí)踐積累，系統(tǒng)闡釋IGBT 的四大核心維度：技術(shù)演進(jìn)路線(xiàn)、關(guān)鍵制造工藝、器件設(shè)計(jì)要點(diǎn)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。通過(guò)專(zhuān)業(yè)且務(wù)實(shí)的解讀，助力學(xué)員構(gòu)建起關(guān)于 IGBT 的完整知識(shí)體系，為深入理解這一關(guān)鍵器件的技術(shù)內(nèi)核與發(fā)展方向提供有力支撐。

PART.02

碳化硅材料/器件/工藝及應(yīng)用

作為近年來(lái)備受行業(yè)關(guān)注的新型器件，碳化硅級(jí)電力電子器件自 2018 年特斯拉車(chē)載應(yīng)用嶄露頭角以來(lái)，便在高端電車(chē)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛普及。針對(duì)這一趨勢(shì)，積塔半導(dǎo)體劉勝北結(jié)合企業(yè)在該領(lǐng)域的技術(shù)演進(jìn)和探究實(shí)踐，從材料優(yōu)勢(shì)、器件特性、關(guān)鍵制造技術(shù)到應(yīng)用優(yōu)勢(shì)等維度展開(kāi)全面解析。通過(guò)系統(tǒng)梳理與深度剖析，助力工程師們構(gòu)建對(duì)碳化硅級(jí)電力電子器件的整體認(rèn)知，把握其技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用方向，推動(dòng)碳化硅級(jí)電力電子器件技術(shù)在具體工作實(shí)踐中更好地開(kāi)展應(yīng)用。

PART.03

晶圓減劃技術(shù)

晶圓減劃技術(shù)是芯片制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響芯片的良率與性能。中電智能卡許荊軻圍繞工藝流程、各站工藝技術(shù)原理、常見(jiàn)異常案例及其他先進(jìn)減劃技術(shù)展開(kāi)深度解析。通過(guò)對(duì)比傳統(tǒng)工藝、激光開(kāi)槽工藝、DBG 工藝的差異與優(yōu)劣，從加工原理角度闡釋減薄、激光開(kāi)槽與刀片切割的關(guān)鍵工藝技術(shù)。常見(jiàn)的質(zhì)量異常案例，各類(lèi)先進(jìn)晶圓減劃技術(shù)方法和適用場(chǎng)景……生動(dòng)的講解，進(jìn)一步啟發(fā)工程師們思考如何提升日常生產(chǎn)中晶圓減劃環(huán)節(jié)的工藝穩(wěn)定性與問(wèn)題解決能力。

PART.04

AR眼鏡原理及SiC衍射光波導(dǎo)

AR 顯示技術(shù)作為實(shí)現(xiàn)虛實(shí)融合交互的核心支撐，在智能終端、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊前景，成為當(dāng)前科技發(fā)展的重要方向，中電化合物馬遠(yuǎn)圍繞 AR 顯示技術(shù)展開(kāi)全面解讀。從AR 眼鏡的原理到自由曲面、Birdbath、陣列光波導(dǎo)和衍射光波導(dǎo)四種光學(xué)顯示方案的優(yōu)缺點(diǎn)的探究，從衍射光波導(dǎo)中的表面浮雕光柵波導(dǎo)，到碳化硅材料的光學(xué)、熱學(xué)及機(jī)械特性的探討……課程講解深入淺出，讓AR顯示技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)如剝絲抽繭般呈現(xiàn)，工程師們紛紛在評(píng)論區(qū)內(nèi)熱議技術(shù)背后潛藏的應(yīng)用機(jī)遇。

“卓越工程師講堂”的制造專(zhuān)場(chǎng)年年火爆，深受系統(tǒng)工程師青睞。通過(guò)四期講堂，華大系統(tǒng)內(nèi)制造類(lèi)企業(yè)輸出的硬核技術(shù)干貨，啟發(fā)工程師打開(kāi)技術(shù)思維邊界，不斷探索前沿創(chuàng)新技術(shù)，為華大半導(dǎo)體的高質(zhì)量技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展注入新動(dòng)能。

晶圓微縮 藏盡萬(wàn)千道

匠芯深耕 難題逐個(gè)掃

芯?；ヂ?lián) 算力節(jié)節(jié)高

精研工藝 品質(zhì)嚴(yán)筑牢

創(chuàng)新為帆 技術(shù)浪頭立

匠魂鑄就 華大步步高