隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)不斷向著更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能邁進(jìn)。在這一過(guò)程中，封裝技術(shù)的創(chuàng)新成為了推動(dòng)芯片性能提升的關(guān)鍵因素之一。TGV（玻璃通孔）技術(shù)作為一種新興的封裝技術(shù)，憑借其優(yōu)異的性能，在半導(dǎo)體與封裝行業(yè)中得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。

TGV是一種采用玻璃基板的高密度互連方法，相較于傳統(tǒng)的PCB，可有效降低信號(hào)延遲和功耗，非常適用于高性能封裝。許多檢測(cè)場(chǎng)景還要求對(duì)大面積玻璃基板進(jìn)行高速檢測(cè)，對(duì)檢測(cè)的精度和效率提出了更高要求。因此，實(shí)時(shí)清晰成像和高效掃描速度是確保精確檢測(cè)的關(guān)鍵。

為了滿足高日益精密的檢測(cè)需求，志強(qiáng)視覺(jué)聯(lián)合知名視覺(jué)品牌，將工業(yè)相機(jī)、高速自動(dòng)對(duì)焦（AF）系統(tǒng)與精密調(diào)控的光源相結(jié)合，確保TGV檢測(cè)質(zhì)量的可靠性。

不同層級(jí)的TGV孔形狀和尺寸可能有所不同，因此進(jìn)行分層精確對(duì)焦至關(guān)重要。特別是在使用高倍率鏡頭時(shí)，景深非常淺，稍有偏差就可能導(dǎo)致對(duì)焦錯(cuò)誤，進(jìn)而造成測(cè)量不準(zhǔn)確。綜合比較之后，選擇光學(xué)三角測(cè)距自動(dòng)對(duì)焦傳感器。

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在TGV檢測(cè)中，投影式背光通常能有效捕捉高對(duì)比度的孔輪廓。但在某些情況下，由于檢測(cè)設(shè)備結(jié)構(gòu)限制，安裝背光較為困難，或?qū)τ谔厥饨Y(jié)構(gòu)的樣品，同軸照明能更好地發(fā)現(xiàn)缺陷。有時(shí)，結(jié)合背光與同軸照明的檢測(cè)方法可在一次拍攝中同時(shí)獲得不同類型的圖像。

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TGV 技術(shù)正在從晶圓級(jí)封裝（wafer-level packaging）向更具成本效益的面板級(jí)封裝（panel-level packaging）發(fā)展，這將進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，推動(dòng)其大規(guī)模應(yīng)用。隨著半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)高頻、高集成度和高可靠性封裝需求的不斷增長(zhǎng)，TGV技術(shù)無(wú)疑將扮演越來(lái)越重要的角色。