Texas Instruments TPS274C65EVM評(píng)估模塊可評(píng)估TPS274C65工業(yè)高側(cè)開(kāi)關(guān)的功能和性能。該模塊包含用于實(shí)現(xiàn)SPI~~通信的BoosterPack?插件模塊引腳和一個(gè)板載3.3V降壓轉(zhuǎn)換器，可實(shí)現(xiàn)外部VDD~~ 和更低的器件 ~~IQ。~~ TPS274C65EVM支持TPS274C65的AS和BS版本。該模塊具有板載反向電流阻斷 (RCB) FET，用于演示反向電流阻斷驅(qū)動(dòng)器功能（AS版本）。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments TPS274C65EVM 驅(qū)動(dòng)評(píng)估模塊用戶指南.pdf

特性

板載支持TPS274C65的AS和BS版本
適用于SPI通信的BoosterPack插件模塊引腳
板載3.3V降壓~~轉(zhuǎn)換器，可實(shí)現(xiàn)外部VDD~~ 和更低的器件IQ~~
用于可尋址SPI地址配置的板載DIP開(kāi)關(guān)
帶有電位計(jì)或固定電阻的模擬傳感配置
AS版本：
- 板載LED用于演示LED驅(qū)動(dòng)功能
- 反向電流阻斷（RCB）FET用于演示反向電流阻斷驅(qū)動(dòng)器功能

電路圖

德州儀器TPS274C65EVM評(píng)估模塊技術(shù)解析

一、核心特性

兼容TPS274C65AS/BS兩種版本
集成3.3V降壓轉(zhuǎn)換器(LMR36506)
支持SPI通信接口(最高10MHz時(shí)鐘速率)
配備BoosterPack?插件模塊接口
提供LED驅(qū)動(dòng)演示功能(AS版本)
集成反向電流阻斷(RCB)FET演示電路

二、硬件架構(gòu)解析

1. 電源管理子系統(tǒng)

?主電源輸入?：VS引腳(2.8V-5.5V)
?輔助電源?：VDD_IC引腳(通過(guò)內(nèi)部LDO或外部供電)
?集成DC/DC?：LMR36506提供3.3V/500mA輸出
?電源配置選項(xiàng)?：
- J1跳線選擇板載/外部Buck轉(zhuǎn)換器
- J13跳線控制內(nèi)部LDO使能

2. 開(kāi)關(guān)輸出通道

?4路獨(dú)立輸出?：每路支持最大2A連續(xù)電流
?保護(hù)機(jī)制?：
- 可編程電流限制(1.5A-4A)
- 集成溫度保護(hù)(150°C關(guān)斷)
- 短路響應(yīng)時(shí)間<1ms
?AS版本特有功能?：
- 板載LED驅(qū)動(dòng)電路(R1/R5需焊接)
- RCB FET驅(qū)動(dòng)功能(J19-J22跳線控制)

三、通信接口設(shè)計(jì)

1. SPI控制接口

?物理接口?：通過(guò)J5/J10 BoosterPack連接器擴(kuò)展
?關(guān)鍵信號(hào)?：
- SCLK(最大10MHz)
- SDI/SDO(49.9Ω阻抗匹配)
- CS(低電平有效)
?工作模式?：
- 地址模式(默認(rèn))：通過(guò)SW1 DIP開(kāi)關(guān)配置地址
- 菊花鏈模式：需配置DSPI引腳為高

2. 配置選項(xiàng)

?AD DCFG設(shè)置?：8位DIP開(kāi)關(guān)對(duì)應(yīng)不同電阻值(13.3kΩ-110kΩ)
?Jumper配置?：
- J17/J18：SPI數(shù)據(jù)流向選擇
- J15：DSPI模式選擇
- J14：手動(dòng)控制信號(hào)覆蓋

四、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 工業(yè)控制系統(tǒng)

PLC數(shù)字輸出模塊
傳感器電源管理
執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)電路

2. LED照明控制

建筑照明系統(tǒng)
工業(yè)指示燈驅(qū)動(dòng)
背光調(diào)節(jié)電路

3. 電源分配系統(tǒng)

智能配電單元
電子保險(xiǎn)絲應(yīng)用
電源序列控制

五、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

1. 版本兼容性

特性	AS版本	BS版本
SPI接口	支持	支持
LED驅(qū)動(dòng)	支持	不支持
RCB功能	支持	不支持
集成ADC	支持	不支持

2. PCB布局建議

?功率回路?：保持VIN_Bx→CIN→PGND_Bx路徑<5mm
?熱設(shè)計(jì)?：充分利用底部熱焊盤(pán)(推薦4×0.3mm過(guò)孔陣列)
?信號(hào)隔離?：
- FB走線遠(yuǎn)離高頻開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)
- 敏感模擬信號(hào)采用屏蔽走線

3. 保護(hù)功能配置

?電流限制?：通過(guò)SPI寄存器可編程設(shè)置
?故障診斷?：
- 全局FAULT輸出引腳
- SPI可讀取詳細(xì)故障信息
?熱管理?：兩級(jí)溫度監(jiān)控(125°C警告/150°C關(guān)斷)

六、評(píng)估流程建議

?硬件準(zhǔn)備階段?：
- 根據(jù)版本選擇焊接R1/R5(AS版本必需)
- 配置J19-J22跳線啟用/禁用RCB功能
- 設(shè)置SW1 DIP開(kāi)關(guān)確定SPI地址
?基礎(chǔ)功能測(cè)試?：
- 驗(yàn)證各通道開(kāi)關(guān)功能
- 測(cè)試PWM調(diào)光性能(AS版本)
- 評(píng)估RCB響應(yīng)特性(AS版本)
?系統(tǒng)集成測(cè)試?：
- 通過(guò)BoosterPack連接MCU
- 開(kāi)發(fā)SPI控制固件
- 驗(yàn)證故障診斷功能

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