Texas Instruments LMKDB1108EVM評(píng)估模塊提供了一個(gè)設(shè)置來(lái)評(píng)估LMKDB1108 LP-HCSL時(shí)鐘緩沖器性能,支持PCle Gen 1至Gen 6。該模塊還允許對(duì)LMKDB1108時(shí)鐘緩沖區(qū)進(jìn)行合規(guī)性測(cè)試和系統(tǒng)原型設(shè)計(jì)。LMKDB1108EVM 模塊 可以使用帶有TICS pro軟件GUI的PC通過(guò)板載USB微控制器接口進(jìn)行配置。該模塊具有集成LDO,可通過(guò)3.3V的工作電源電壓實(shí)現(xiàn)出色的電源噪聲抑制。LMKDB1108EVM模塊盒包含LMKDB1108EVM板 (DC255A) 和3 英尺 mini-USB 電纜 (MPN 3021003-03)。該模塊用于服務(wù)器主板、硬件加速器和NIC/SmartNIC。
數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Texas Instruments LMKDB1108EVM 驅(qū)動(dòng)評(píng)估模塊用戶(hù)指南.pdf
特性
- 支持PCIe Gen 1至Gen 6和DB2000QL-compliant緩沖區(qū)
- 板載輸入/輸出擴(kuò)展器,用于通過(guò)引腳控制來(lái)啟用/禁用輸出
- 外部和USB電源選項(xiàng)
- 通過(guò)TICS pro軟件圖形用戶(hù)界面 (GUI) 進(jìn)行編程
輸入接口

一、核心特性
- ?PCIe全代際支持?:兼容Gen1至Gen6標(biāo)準(zhǔn)
- ?靈活供電配置?:支持USB(默認(rèn))和外部1.8V/3.3V雙電源輸入
- ?多重控制接口?:提供SMBus、3/4線SBI和獨(dú)立OE#引腳控制
- ?先進(jìn)監(jiān)測(cè)功能?:集成信號(hào)丟失檢測(cè)(LOS)和自動(dòng)輸出禁用(AOD)
- ?低抖動(dòng)性能?:典型相位噪聲-150dBc/Hz@1MHz偏移(156.25MHz時(shí)鐘)
二、硬件架構(gòu)解析
1. 電源管理系統(tǒng)
評(píng)估板提供兩種供電模式:
- ? USB模式(默認(rèn)) ?:
- 通過(guò)板載LDO(U4)提供3.3V電源
- 典型功耗:85mA@3.3V(全輸出使能)
- ?外部電源模式?:
- 支持1.8V±10%和3.3V±10%雙電壓輸入
- 通過(guò)J8 SMA接口接入
- 切換方法:將JP12跳線從2-3改為1-2位置
?關(guān)鍵電源參數(shù)?:
- VDDA(模擬電源):1.8V±10%
- VDD(核心電源):3.3V±10%
- 電源序列要求:無(wú)嚴(yán)格上電順序限制
2. 時(shí)鐘通道設(shè)計(jì)
?輸入接口配置?:
- 支持4種輸入模式(通過(guò)TICS Pro GUI選擇):
?輸出特性?:
- 8路差分LP-HCSL輸出(CLK0-7_P/N)
- 默認(rèn)激活CLK0和CLK4輸出通道
- 輸出阻抗:85Ω差分(典型值)
- 可編程壓擺率控制(16級(jí)調(diào)節(jié))
三、評(píng)估系統(tǒng)搭建
1. 硬件連接步驟
- ?電源配置?:
- USB模式:連接J3 Mini-USB接口
- 外部模式:通過(guò)J8接入1.8V/3.3V電源
- ?時(shí)鐘輸入?:
- 連接100MHz參考時(shí)鐘至J10/J11(CLKIN_P/N)
- 輸入電平要求:400mVpp(典型)
- ?輸出監(jiān)測(cè)?:
- 使用SMA電纜連接J13-J28至測(cè)試設(shè)備
- 注意:禁止直接連接RF設(shè)備(DC耦合限制)
2. 軟件配置流程
?TICS Pro操作指南?:
- 安裝TICS Pro軟件(版本需≥2.0.12)
- 選擇設(shè)備型號(hào):Clock Distribution → LMKDB1108
- USB通信驗(yàn)證:
- 點(diǎn)擊"Identify"按鈕
- 觀察D4 LED應(yīng)呈現(xiàn)0.5Hz閃爍
- 關(guān)鍵參數(shù)設(shè)置:
- 輸入接口類(lèi)型(Input Interface Type)
- 自動(dòng)輸出禁用(AOD)使能
- 輸出壓擺率(SLEWRATE_OPT)
?寄存器配置技巧?:
- 使用"Read All Regs"獲取當(dāng)前配置
- "Export Register"功能保存配置模板
- 通過(guò)SMBus Address Decode(表3-7)設(shè)置器件地址
四、典型測(cè)試結(jié)果
1. 相位噪聲性能
在156.25MHz輸入時(shí)鐘條件下:
- 10kHz偏移:-110dBc/Hz(典型)
- 1MHz偏移:-150dBc/Hz(典型)
- 集成抖動(dòng)(12kHz-20MHz):80fs RMS
2. 電源抑制比(PSRR)
- VDDA:-60dB@100kHz
- VDD:-55dB@1MHz
五、應(yīng)用設(shè)計(jì)建議
1. PCB布局要點(diǎn)
- ?電源層處理?:
- 使用星型拓?fù)溥B接去耦電容
- VDDA與VDD采用獨(dú)立鋪銅區(qū)域
- ?信號(hào)完整性?:
- 保持差分對(duì)長(zhǎng)度匹配(±50mil公差)
- 避免90°拐角,使用弧形走線
- ?熱管理?:
- 在器件底部布置散熱過(guò)孔陣列
- 推薦四層板設(shè)計(jì)(頂層-地層-電源層-底層)
2. 系統(tǒng)集成注意事項(xiàng)
- SMBus上拉電阻:2.2kΩ(3.3V系統(tǒng))
- 時(shí)鐘走線阻抗控制:100Ω差分
- 電源濾波建議:
- VDDA:10μF+0.1μF陶瓷電容
- VDD:22μF+1μF陶瓷電容
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