CSD96370Q5M NexFET 功率級經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計，適用于高功率、高密度 同步降壓轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品集成了增強型柵極驅(qū)動器IC和電源模塊技術(shù)，以完成功率級開關(guān)功能。這種組合可產(chǎn)生高電流、高效率、高速開關(guān)器件，并且由于其大型接地導(dǎo)熱墊，采用小型 5 mm × 6 mm 外形封裝，可提供出色的散熱解決方案。此外，PCB封裝也經(jīng)過優(yōu)化，有助于縮短設(shè)計時間并簡化整個系統(tǒng)設(shè)計的完成。
*附件：csd96370q5m.pdf

特性

• 25A 時系統(tǒng)效率為 90%
• 高頻工作（高達 2MHz）
• 采用電源塊技術(shù)
• 高密度 – SON 5 毫米× 6 毫米封裝
• 25A時低功耗2.6W
• 超低電感封裝
• 系統(tǒng)優(yōu)化的PCB封裝
• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信號
• 3 態(tài) PWM 輸入
• 集成自舉二極管
• 偏置前啟動保護
• 射穿保護
• 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn) – 無鉛端子電鍍無鹵素
• 應(yīng)用
  • 同步降壓轉(zhuǎn)換器
  • 多相同步降壓轉(zhuǎn)換器
  • POL DC-DC 轉(zhuǎn)換器
  • 內(nèi)存和顯卡
  • 臺式機和服務(wù)器VR11.x和VR12 V核
    同步降壓轉(zhuǎn)換器
    參數(shù)
    
    方框圖
    

?1. 產(chǎn)品概述?
CSD96370Q5M是德州儀器（TI）推出的高密度同步降壓功率級解決方案，集成增強型柵極驅(qū)動IC和Power Block技術(shù)，采用5mm×6mm SON封裝，專為高頻（最高2MHz）、高效率（25A負載下90%系統(tǒng)效率）的同步Buck轉(zhuǎn)換器設(shè)計。適用于服務(wù)器/桌面VR11.x/VR12核心供電、多相Buck轉(zhuǎn)換器及負載點（POL）DC-DC轉(zhuǎn)換等場景。

?2. 核心特性?

• ?高效能?：2.6W低功耗（25A時），支持3.3V/5V PWM信號兼容。
• ?高集成度?：內(nèi)置自舉二極管、預(yù)偏置啟動保護、擊穿保護功能。
• ?熱優(yōu)化?：超低熱阻（RθJC 20°C/W），支持-40°C至150°C工作溫度。
• ?簡化設(shè)計?：優(yōu)化PCB布局，減少寄生電感，提供系統(tǒng)級性能曲線（如功率損耗、SOA）。

?3. 關(guān)鍵參數(shù)?

• ?電氣規(guī)格?：輸入電壓3.3-13.2V，連續(xù)輸出電流40A（峰值60A），開關(guān)頻率200kHz-2MHz。
• ?保護功能?：ESD防護（HBM 2kV）、欠壓鎖定（UVLO）、3態(tài)PWM關(guān)斷。
• ?驅(qū)動性能?：4A峰值柵極驅(qū)動電流，傳播延遲≤100ns。

?4. 應(yīng)用設(shè)計要點?

• ?PCB布局?：優(yōu)先放置輸入電容靠近VIN/PGND引腳，自舉電容（0.1μF）需緊鄰BOOT/BOOT_R。
• ?熱管理?：建議使用熱通孔陣列將熱量傳導(dǎo)至接地層，垂直安裝PCB可提升散熱能力。
• ?功率估算?：提供歸一化曲線，支持根據(jù)實際工況（頻率/電壓/電感）調(diào)整損耗與SOA邊界。

?5. 封裝與訂購?

• 22引腳LSON-CLIP封裝（5mm×6mm），卷帶包裝（2500片/卷）。
• 型號標(biāo)識：CSD96370Q5M（標(biāo)準(zhǔn)版）、CSD96370Q5M.B（擴展溫度版）。