此前，2025年7月20日至26日，第四屆“芯原杯”全國嵌入式軟件開發(fā)大賽決賽在?？诔晒εe辦。本屆大賽由芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (簡稱“芯原股份”或“芯原”) 主辦，芯原海南承辦，?？趪腋咝录夹g(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、?？趪腋咝聟^(qū)國際投資咨詢有限公司、海口國家高新區(qū)孵化器運營管理有限公司、芯來智融半導(dǎo)體科技 (上海) 有限公司 (簡稱“芯來科技”)、芯思原微電子有限公司 (簡稱“芯思原”)、上海開放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心協(xié)辦。海南省工業(yè)和信息化廳黨組書記、廳長鄧立松，?？谑腥嗣裾h組成員、副市長馮勇，芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士，以及海南省各級單位、高校領(lǐng)導(dǎo)和校友會代表，芯來科技、芯思原、上海開放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心和芯原的嘉賓出席了大賽頒獎典禮。

本屆大賽旨在推進集成電路產(chǎn)業(yè)人才培育，加強高校學(xué)生在嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計的創(chuàng)新與實踐能力，激發(fā)學(xué)生的創(chuàng)新思維以及對嵌入式開發(fā)的熱愛，讓學(xué)生全面掌握從驅(qū)動開發(fā)、算法實現(xiàn)、性能優(yōu)化到應(yīng)用方案設(shè)計的多層次知識與技能。大賽契合時下智慧物聯(lián) (AIoT)、智能可穿戴設(shè)備的熱潮，以RISC-V為核心，結(jié)合芯原自有的數(shù)字信號處理器ZSPNano、低功耗藍牙 (BLE) 無線連接等技術(shù)，構(gòu)建了VeriHealthi可穿戴智慧健康芯片與軟件設(shè)計平臺，并圍繞該平臺設(shè)計了一系列由淺至深的教學(xué)課程以及專業(yè)賽題。本次大賽中硬件平臺的主芯片由芯思原提供；芯片中的RISC-V核來自芯來科技。

大賽自今年4月正式啟動以來，吸引了全國7大賽區(qū)37所知名高校，共143支隊伍報名參賽。經(jīng)過線上課程、作業(yè)提交、初賽課題的層層選拔，最終25支隊伍脫穎而出，齊聚?？趨⒓記Q賽。

決賽啟動儀式

在決賽啟動儀式上，芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士發(fā)表致辭，介紹了芯原的行業(yè)布局與企業(yè)文化，并回顧了往屆大賽的情況；芯原執(zhí)行副總裁、定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉則介紹了嵌入式軟件開發(fā)的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，以及芯原在該領(lǐng)域的成果，幫助學(xué)生全面拓展賽事相關(guān)的背景知識。

決賽封閉式開發(fā)及答辯

決賽歷時近一周，各參賽隊伍在初賽作品的基礎(chǔ)上，基于芯原的VeriHealthi開發(fā)平臺完成人聲檢測和說話人識別算法，即學(xué)生采用VeriHealthi開發(fā)板、SDK及語音數(shù)據(jù)集，完成數(shù)據(jù)的實時采集、藍牙通信和音頻播放，實現(xiàn)人聲檢測和說話人的身份識別算法。開發(fā)完成后，各決賽隊伍還進行了公開的現(xiàn)場答辯和成果展示。由芯原技術(shù)專家組成的評委團從方案設(shè)計、嵌入式開發(fā)、藍牙通信和算法開發(fā)等方面進行了細致的打分和公正的評審，最終評定出了所有獎項。

頒獎典禮

頒獎儀式上，戴偉民博士首先發(fā)表致辭，回顧了芯原海南近年來的發(fā)展成果，指出本地化人才戰(zhàn)略和校企合作機制已初見成效。芯原海南通過與海南重點高校聯(lián)合建立創(chuàng)新實驗室和實訓(xùn)基地，開展多場專場招聘會，以及連續(xù)四年舉辦“芯原杯”全國嵌入式軟件開發(fā)大賽決賽等活動，全方位、多層次地推動海南集成電路設(shè)計人才的培養(yǎng)。此外，芯原還積極促進當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，已連續(xù)三年在?？谂e辦南渡江智慧醫(yī)療與康復(fù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇，吸引政企合作與招商資源，為海南自貿(mào)港注入芯片設(shè)計動能。

戴博士還提到，芯原在RISC-V的生態(tài)建設(shè)上持續(xù)發(fā)力，尤其在推動產(chǎn)學(xué)研深度協(xié)同方面卓有成效。公司聯(lián)合芯來科技、算能等頭部RISC-V企業(yè)，與上海交通大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、清華大學(xué)、北京大學(xué)等12所國內(nèi)一流高校，共同打造開源芯片教學(xué)體系。經(jīng)過2024年底至2025年上半年三輪集中研討，項目組已完成《RISC-V導(dǎo)論：設(shè)計與實踐》標(biāo)準(zhǔn)課件編制，內(nèi)容涵蓋600多頁教學(xué)資料及配套實驗，并于2025年7月在第五屆RISC-V中國峰會上正式發(fā)布。

副市長馮勇在致辭中對第四屆“芯原杯”全國嵌入式軟件開發(fā)大賽的成功舉辦表示祝賀，并高度評價了芯原在推動海南集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的積極作用。他表示，大賽連續(xù)四年落地?？?，已成為嵌入式軟件領(lǐng)域的重要品牌賽事，不僅促進了產(chǎn)教融合和實戰(zhàn)型人才培養(yǎng)，也有力提升了?？谠诟咝录夹g(shù)領(lǐng)域的影響力。他充分肯定了芯原在本地集成電路產(chǎn)業(yè)布局、人才引進與培養(yǎng)等方面做出的重要貢獻，并表示?？趯⒊掷m(xù)優(yōu)化創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境，歡迎更多像芯原這樣的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)深度參與海南發(fā)展。

獲獎名單

一等獎

西安電子科技大學(xué)-午安大電牛隊

二等獎

電子科技大學(xué)-自動化摸魚隊

西安電子科技大學(xué)-起個名隊

北京航空航天大學(xué)-abcd隊

(*芯來科技專項獎）

中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)-哈氣隊

(*芯思原專項獎)

三等獎

電子科技大學(xué)-友愛職業(yè)第一打野隊

西南交通大學(xué)-思源隊

國防科技大學(xué)-大師兄說的隊

北京理工大學(xué)-睡務(wù)局隊

上海交通大學(xué)-芯來運轉(zhuǎn)隊

特別進步獎

福州大學(xué)-hammerbeat隊

東南大學(xué)-啊能能能隊

西北工業(yè)大學(xué)-咸豆腐腦隊

南京大學(xué)-NJU-Lightup隊

海南大學(xué)-自學(xué)成才隊

電子科技大學(xué)-早起不隊

優(yōu)勝獎

電子科技大學(xué)-root隊

上海交通大學(xué)-查無此隊

上海大學(xué)-中歐通信隊

浙江大學(xué)-京城隊

西安電子科技大學(xué)-三個臭皮匠隊

武漢大學(xué)-無職轉(zhuǎn)碼隊

北京郵電大學(xué)-906X隊

西安交通大學(xué)-醬油添柴隊

海南大學(xué)-啟程隊

參加決賽的各個團隊在賽后分別接受了采訪，圍繞各自的參賽契機和收獲、比賽過程中難忘的經(jīng)歷、作品的突出亮點等話題進行了分享。

芯原還為參賽學(xué)生組織了芯原海南辦公室參觀、海鮮采購體驗、金沙灣海灘游玩、騎樓老街游覽、海南省博物館參觀等團建活動，并帶領(lǐng)學(xué)生們品嘗了特色瓊菜、海鮮宴席等豐富美食，讓學(xué)生們充分感受到了芯原“Fair (公平)、Care (關(guān)愛)、Share (分享)、Cheer (快樂)”的企業(yè)文化和無微不至的人文關(guān)懷。

關(guān)于芯原海南

芯原微電子 (海南) 有限公司于2020年12月在?？谧猿闪ⅲ切驹㈦娮?(上海) 股份有限公司的全資子公司。作為第一家落戶海口的芯片設(shè)計企業(yè)，芯原海南積極培育本土產(chǎn)業(yè)人才，搭建校企合作平臺，重點推進智慧醫(yī)療、康養(yǎng)領(lǐng)域的芯片設(shè)計平臺研發(fā)、IP研發(fā)等。

關(guān)于芯原股份

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設(shè)備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設(shè)有8個設(shè)計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。