在當下飛速發(fā)展的高速數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡領域，光模塊扮演著不可或缺的關鍵角色。作為交換機、路由器等設備間的連接 “橋梁”，這些小巧且方便更換的模塊，承擔著電信號與光信號相互轉換的重任。從連接器類型到外形尺寸，光模塊展現(xiàn)出豐富的多樣性。在深入探索其細節(jié)之前，掌握光模塊的基礎知識，能幫助我們更好地分辨不同光模塊間的差異。

一、光模塊的核心功能與工作原理

光模塊，英文名為 Optical Module，堪稱光纖通信系統(tǒng)的 “心臟”，主要功能是實現(xiàn)光電信號的轉換。在實際應用中，它通常被插入交換機、路由器等設備的光接口，將設備輸出的電信號轉換為光信號，通過光纖進行遠距離傳輸；或是把接收到的光信號還原成電信號，在設備端進行處理。

從內部構造來看，光模塊由光電子器件（包含光發(fā)射器和光接收器）、功能電路以及光接口等部分組成。其工作原理基于光電轉換與電光轉換過程，具體如下：

1、發(fā)射端（TX：電信號→光信號）

輸入的電信號首先經(jīng)過驅動芯片處理，隨后激光器（如 VCSEL、DFB 等）將電信號轉化為特定波長的光信號，最后通過光纖將光信號發(fā)射出去。

2、接收端（RX：光信號→電信號）

當光纖中的光信號進入光模塊后，光電探測器（如 PIN、APD）會將光信號轉換為微弱電流，接著跨阻放大器（TIA）對電流信號進行放大，并還原成電信號。

由于光模塊的工作涉及眾多因素，像傳輸速率、波長、傳輸距離等，這些因素直接影響著光纖通信系統(tǒng)的傳輸質量與傳輸距離，所以光模塊的性能指標至關重要。

二、光模塊的外觀結構解析

以常見的 SFP 封裝產(chǎn)品為例，光模塊雖然種類繁多，外觀各有不同，但基本結構大致包含以下部分：

?防塵帽：如同 “防護罩”，能有效保護光纖接頭、光纖適配器以及光模塊的光接口，避免受到外部環(huán)境的污染與損壞。

?拉環(huán)：方便用戶拔插光模塊，而且不同波段的拉手扣顏色各異，便于快速辨認。

?EMI 導電彈片：這是 SFP 封裝光模塊特有的部分，可確保光模塊與設備光口之間穩(wěn)定連接。

?標簽：上面清晰標注著光模塊的關鍵參數(shù)以及廠家信息。

?SFP座子：負責光模塊與單板之間的連接，既能傳輸信號，還能為光模塊供電。

?外殼：對光模塊內部的元器件起到保護作用。

?接收接口 RX：用于接收光纖傳來的光信號。

?發(fā)送接口 TX：將光模塊處理后的光信號發(fā)送出去。

三、光模塊的多樣分類

在光纖通信系統(tǒng)中，選擇合適的光模塊對系統(tǒng)性能和穩(wěn)定性起著決定性作用，而了解光模塊的分類則是選擇的基礎。光模塊依據(jù)不同的標準，可分為多種類型：

1.封裝類型：GBIC、X2、XENPAK、XFP、SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28、CFP、CFP2、CFP4、QSFP56、QSFP-DD、OSFP 等。

2.傳輸速率：10Mbps、100Mbps、1.25Gbps、10Gbps、40Gbps、100Gbps、25Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps 。

3.波長：850nm、1310nm、1490nm、1550nm、WDM 等。

4.模式：單模、多模。

5.傳輸距離：涵蓋 100m、300m、550m、10km、20km、40km、80km、120km、160km 等 。

6.調制格式：NRZ、PAM4、DP-QPSK/n-QAM 等。

7.WDM 支持情況：灰光模塊（不支持 WDM）、彩光模塊（支持 WDM）。

8.光接口工作模式：雙纖雙向 (Duplex)、單纖雙向 (BiDi)。

9.激光器類型：VCSEL、FP、DFB、EML、DML 等。

10.光探測器類型：PIN 結二極管 (PIN)、雪崩光電二極管 (APD)。

11.模塊接口：LC、SC、MPO/MTP 等。

12.使用特性：支持熱插拔。

13.工作溫度：商業(yè)級 (0-70°C)、擴展級(-20-85°C)、工業(yè)級 (-40-85°C)。

在這些分類方式中，按封裝、按速率、按傳輸距離這三種最為常見。一般來說，光模塊的傳輸速率越高，其內部結構就越復雜。目前，大多數(shù)交換機適用的封裝類型有 QSFP-DD、QSFP28、QSFP+、SFP28、SFP/eSFP、SFP+、CXP、CFP 等。

關于易天

深圳易天光通信有限公司創(chuàng)立于2014年，是一家專注于光通信器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)。公司憑借高速率光模塊為核心產(chǎn)品，專業(yè)服務于電信、數(shù)通、存儲等光纖通信市場。

審核編輯 黃宇