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芯行紀(jì)智能布局規(guī)劃工具AmazeFP助力RISC-V芯片設(shè)計

芯行紀(jì) ? 來源:芯行紀(jì) ? 2025-07-23 15:01 ? 次閱讀
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根據(jù)Semico Research數(shù)據(jù)顯示,2024年全球RISC-V芯片出貨量突破100億顆,中國出貨量占比超過50%,預(yù)測到2025年,采用RISC-V架構(gòu)芯片的出貨量將增至624億顆。2025年3月,國家發(fā)展和改革委員會發(fā)布的《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展計劃草案》中明確提出,要持續(xù)培育壯大新興產(chǎn)業(yè),促進開源指令集架構(gòu)等新興領(lǐng)域搶先突破。

當(dāng)下,RISC-V 架構(gòu)正朝著更加靈活多樣和可定制化的方向發(fā)展,以適應(yīng)不同應(yīng)用場景。對于 EDA 而言,一方面,用于實現(xiàn)高性能計算的模塊化擴展使得單元布局的拓撲關(guān)系復(fù)雜度呈指數(shù)級上升,這要求 EDA 工具能夠快速適配異構(gòu)架構(gòu)特征;另一方面,為滿足低功耗、高性能等場景下的差異化需求,EDA 工具需要在多重目標(biāo)約束下實現(xiàn) PPA(性能、功耗、面積)的協(xié)同優(yōu)化。

結(jié)合了人工智能特性的新一代智能 EDA 工具正在成為突破 RISC-V PPA 瓶頸的有效手段。芯行紀(jì)智能布局規(guī)劃工具 AmazeFP 基于機器學(xué)習(xí)引擎,為 RISC-V 芯片設(shè)計提供高度智能的擁塞感知、便捷的數(shù)據(jù)流分析和宏單元自動整理對齊功能,有效解決因寄生效應(yīng)導(dǎo)致的時序違例,控制高活動率模塊的局部功耗,動態(tài)調(diào)整單元密度,最終實現(xiàn)更優(yōu)化的 PPA。

案例1

在高利用率面積約束下實現(xiàn)頻率突破

案例一為約兩百萬標(biāo)準(zhǔn)單元規(guī)模的RISC-V設(shè)計,在該案例中,客戶的難點在于后端設(shè)計如何才能在高利用率的面積約束下,實現(xiàn)頻率的突破,充分發(fā)揮出核的性能。

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圖一:User手工擺放的布局方案vs AmazeFP全自動的布局方案

如圖一顯示,AmazeFP在不到2個小時的時間里,為客戶提供了全新的布局策略。經(jīng)過重新布局,原來用戶布局方案下的關(guān)鍵路徑違例降低了46.2%,整體違例降低了81.9%,頻率提升4.3%(見表一)。

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表一:UserFP和AmazeFP在P&R各階段的QoR數(shù)據(jù)對比

在整個后端實現(xiàn)的流程中,AmazeFP的布局方案優(yōu)勢逐步提升,最終受益巨大。

案例2

工作頻率、面積、功耗的優(yōu)化提升

案例二是客戶用于重點評估RISC-V在當(dāng)前工藝節(jié)點下PPA優(yōu)化效果的模塊,希望能夠借助AmazeFP的數(shù)據(jù)流驅(qū)動和AutoPack(自動對齊)帶來面積、功耗、特別是工作頻率的提升。AmazeFP僅用了半小時左右的時間完成了Macro的擺放和自動對齊。

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表二:UserFP和AmazeFP在PostRoute階段的PPA數(shù)據(jù)對比

從表二可以看出,相較于用戶花費數(shù)周、經(jīng)過多輪 P&R(布局布線)迭代調(diào)整的布局規(guī)劃方案,AmazeFP 的兩個模式——Mixed(混合)和 Peripheral(外設(shè))下提供的方案在關(guān)鍵路徑的時序上平均有 60.1% 的提升,有效幫助用戶克服了該模塊最關(guān)注的頻率“瓶頸”。更合理的 Macro 分布驅(qū)動下的 Module(模塊)分布,同樣帶來了 92.6% 的 Setup TNS 優(yōu)化。與此同時,在整體功耗和面積方面,也分別實現(xiàn)了 2.9% 和 0.1% 的改善。

通過以上 AmazeFP 的案例可見,將機器學(xué)習(xí)算法深度嵌入布局規(guī)劃工具或其他數(shù)字實現(xiàn) EDA 工具,可大幅提升 RISC-V 芯片的 PPA 協(xié)同優(yōu)化效率,從而顯著縮短芯片開發(fā)周期,真正實現(xiàn)芯片質(zhì)量和設(shè)計效率的跨越式提升。隨著 RISC-V 的多樣化需求不斷增加,RISC-V 與電子設(shè)計自動化工具(EDA)的協(xié)同發(fā)展變得愈加重要。芯行紀(jì)致力于自主研發(fā)數(shù)字實現(xiàn) EDA 軟件,為加快 RISC-V 的生態(tài)發(fā)展貢獻力量。

關(guān)于芯行紀(jì)

芯行紀(jì)科技有限公司(簡稱“芯行紀(jì)”)成立于2020年,是一家專注于數(shù)字實現(xiàn)EDA方案的高新技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)。公司匯聚電子設(shè)計自動化與芯片設(shè)計領(lǐng)域頂尖人才,在國內(nèi)率先將機器學(xué)習(xí)和分布式計算技術(shù)深度應(yīng)用于數(shù)字實現(xiàn)EDA領(lǐng)域,憑借卓越的研發(fā)實力構(gòu)建起持續(xù)進化的自主數(shù)字實現(xiàn)EDA工具平臺。

芯行紀(jì)數(shù)字實現(xiàn)EDA產(chǎn)品矩陣涵蓋多款創(chuàng)新工具,包括國內(nèi)首款全自研數(shù)字布局布線工具AmazeSys、智能布局規(guī)劃工具AmazeFP、智能布局規(guī)劃機器學(xué)習(xí)方案AmazeFP-ME、一站式工程修復(fù)優(yōu)化工具AmazeECO、快速DRC & DFM收斂工具AmazeDRCLite,以及工業(yè)軟件許可文件管理系統(tǒng)Industriallm。

目前,芯行紀(jì)自主研發(fā)的EDA產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)頭部芯片設(shè)計和制造企業(yè),累計服務(wù)近40家客戶,覆蓋人工智能、智慧汽車、5G、云計算等眾多新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè),賦能集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:AmazeFP:賦能RISC-V芯片邁向卓越PPA表現(xiàn)

文章出處:【微信號:gh_2894c3fc5359,微信公眾號:芯行紀(jì)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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