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ADBMS6834精度+擴(kuò)展性無對(duì)手 力壓群雄

eeDesigner ? 2025-07-16 18:53 ? 次閱讀
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一、ADBMS6834 簡(jiǎn)介

*附件:adbms6834-6836-6837數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

產(chǎn)品全稱Analog Devices ADBMS6834

定位 :用于高壓多串電池系統(tǒng)的可堆疊式電池管理芯片

主要應(yīng)用場(chǎng)景:


二、技術(shù)特性解讀

特性說明
電芯監(jiān)測(cè)通道數(shù)支持最多18 串電芯監(jiān)測(cè)
電壓測(cè)量精度高達(dá)**±1.2mV(典型值)**,工業(yè)領(lǐng)先
通訊接口isoSPI? (隔離串行接口),具備長(zhǎng)距離、抗干擾能力
堆疊能力支持多達(dá)31個(gè)器件串聯(lián),監(jiān)測(cè)超過500個(gè)電芯
被動(dòng)均衡支持每個(gè)通道的編程均衡電阻控制
溫度采樣支持多個(gè) 熱敏電阻輸入 (NTC),并支持外接溫度傳感器
自診斷能力自檢/故障檢測(cè)機(jī)制強(qiáng),適用于安全要求高的應(yīng)用
功耗表現(xiàn)支持 低功耗睡眠模式 ,適合儲(chǔ)能系統(tǒng)

三、核心優(yōu)勢(shì)

1. isoSPI 通信技術(shù)ADI專利)

  • 相較傳統(tǒng)CANUART,isoSPI不依賴額外隔離器件即可實(shí)現(xiàn)高可靠性通信,尤其適用于高壓堆疊系統(tǒng);
  • 同時(shí)支持菊花鏈和環(huán)形拓?fù)洌?容錯(cuò)能力更強(qiáng) ;
  • 通訊速率高、距離遠(yuǎn)(>100米)、成本低于光耦。

2. 高精度測(cè)量與快速采樣

  • 滿足車規(guī)AEC-Q100 Grade 1;
  • 高達(dá) 1.2mV 電壓精度 + μs 級(jí)采樣速度 ,對(duì)SOH/SOC估算影響極小;
  • 有助于提升電池安全預(yù)測(cè)能力(如熱失控、短路識(shí)別)。

3. 可堆疊架構(gòu),高擴(kuò)展性

  • 單芯片18串,31片堆疊可支持540串大規(guī)模電池組;
  • 特別適配 大功率儲(chǔ)能/重卡/軌交 等超大系統(tǒng)。

4. 主動(dòng)/被動(dòng)均衡功能齊全

  • 支持軟件控制和硬件觸發(fā)均衡;
  • 減少電芯壓差,提升電池壽命。

四、與競(jìng)品對(duì)比分析

對(duì)比維度ADI ADBMS6834TI BQ79616NXP MC33771C
支持串?dāng)?shù)18串16串14/18串
通信方式isoSPISPI/CAN/高壓UARTSPI/CAN
精度表現(xiàn)±1.2mV±2.0mV±2.0mV
堆疊能力31個(gè)<20個(gè)<20個(gè)
安全功能自診斷+均衡+熱保護(hù)帶診斷功能帶診斷功能
成熟度/車規(guī)高,已在車規(guī)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用中,逐步導(dǎo)入中,高性價(jià)比

優(yōu)勢(shì)總結(jié):

  • ADBMS6834 擁有業(yè)界領(lǐng)先的精度、堆疊能力與isoSPI專利,尤其在電動(dòng)重卡、大儲(chǔ)能、電網(wǎng)側(cè)儲(chǔ)能等超高串場(chǎng)景中幾乎無可替代;
  • TI 和 NXP 更適合中等規(guī)模、對(duì)成本更敏感的場(chǎng)景。

五、應(yīng)用示意圖(邏輯結(jié)構(gòu))

電池組串聯(lián)(每組最多18串) -  > ADBMS6834(多片堆疊) 
      |       |       |
     isoSPI  isoSPI  isoSPI  
         ↓
   主控MCU(如ADI Blackfin / STM32
         
   CAN/Ethernet 傳輸至整車控制系統(tǒng)

六、典型應(yīng)用客戶與落地案例

  • Lucid Motors、Porsche Taycan、寶馬、CATL等高端電動(dòng)車型均采用ADI BMS方案;
  • 儲(chǔ)能方面被多家頭部?jī)?chǔ)能系統(tǒng)集成商采用(如Fluence、Tesla Megapack、寧德儲(chǔ)能系統(tǒng));
  • 工業(yè)級(jí):如ABB、施耐德電氣在UPS系統(tǒng)中大量采用。
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