在移動(dòng)設(shè)備多元化的當(dāng)下，用戶對(duì)充電體驗(yàn)的需求日益提升：充電設(shè)備既要小巧便捷，又要功率強(qiáng)勁，充電速度快，更要能同時(shí)高效地為多個(gè)設(shè)備充電。晶豐明源與易沖半導(dǎo)體聯(lián)合推出的BP83223電源芯片搭配CP8850/CPS8860協(xié)議芯片的多口快充解決方案，以高功率、高集成度及多協(xié)議支持，實(shí)現(xiàn)手機(jī)、平臺(tái)、電腦等多設(shè)備的快充體驗(yàn)。

圖1. 方案DEMO板

高集成電源芯片 BP83223

BP83223是晶豐明源推出的一款高集成的單級(jí)功率因數(shù)恒壓輸出控制器，內(nèi)部集成700V高耐壓GaN功率管、高壓啟動(dòng)電路和輸入電壓采樣電路，具備增強(qiáng)的PF控制算法，僅使用精簡(jiǎn)的外圍器件，就可以實(shí)現(xiàn)高精度恒壓輸出、高功率因數(shù)和低電流諧波，廣泛應(yīng)用在電源適配器、大功率AC/DC多口快充和其他輔助電源中。

采用BCM/DCM斷續(xù)導(dǎo)通模式，優(yōu)化EMI性能。BP83223 采用 BCM/DCM(斷續(xù)導(dǎo)通模式)固定導(dǎo)通時(shí)間控制，具備優(yōu)異的低電流諧波特性，輕松滿足最新的 GB 17625.1 及 IEC 61000-3-2 標(biāo)準(zhǔn)要求，同時(shí)有效優(yōu)化EMI性能。

自研ESOP-10封裝，具備良好散熱性能。集成導(dǎo)阻低至 115mΩ 的增強(qiáng)型氮化鎵(GaN)功率開關(guān)管，結(jié)合公司自研的 ESOP10 封裝，具備較好的散熱性能，滿足MSL-3潮敏等級(jí)，顯著提升系統(tǒng)效率并大幅降低整體成本。

圖2. ESOP10封裝

集成全面的保護(hù)功能，安全可靠。芯片內(nèi)置多重保護(hù)機(jī)制，包括逐周期限流OCP、輸出短路保護(hù)SCP、輸出過壓保護(hù)OVP、次級(jí)整流管短路保護(hù)、過載保護(hù)OLP、VCC 過壓/欠壓保護(hù)、輸入欠壓保護(hù)Brown-out以及過溫保護(hù)OTP等，確保系統(tǒng)安全可靠。

低噪音，整機(jī)系統(tǒng)待機(jī)功耗低。整機(jī)系統(tǒng)待機(jī)功耗可低至 <150mW，具有優(yōu)異的線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率，完美契合市場(chǎng)對(duì)低能耗日益增長(zhǎng)的需求，成為顯著的差異化優(yōu)勢(shì)。BP83223可大幅減少音頻噪聲，解決困擾終端用戶的“滋滋”聲(音頻噪聲)問題，為飽受此困擾的客戶提供高效解決方案。

采用頻率折返技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更高效率。BP83223 采用了頻率折返控制技術(shù)，系統(tǒng)在較大負(fù)載時(shí)工作于 BCM 模式，隨著負(fù)載減小進(jìn)入 DCM 模式，同時(shí)降低開關(guān)頻率，有利于提高輕載效率。準(zhǔn)諧振工作模式下(BCM 和 DCM)，在谷底開通功率管，可實(shí)現(xiàn)更高的效率和較優(yōu)的 EMI 性能。

高效協(xié)議芯片 CPS8860

CPS8860是一款高度集成的雙端口快充協(xié)議源控制器，專為供電端控制器設(shè)計(jì)。它不僅是業(yè)內(nèi)首款支持雙端口PD3.1 EPR(Extended Power Range)140W 標(biāo)準(zhǔn)的芯片，更擁有卓越的協(xié)議兼容性、實(shí)時(shí)功率分配與Power Share功能。它可以管理對(duì)應(yīng)的DCDC-Buck，并全面支持 PD3.1(含 PPS & VCONN)、QC2.0/3.0、UFCS、SCP、AFC、Apple Mode 等主流快充協(xié)議，適配智能手機(jī)、平板、耳機(jī)、筆記本等電子設(shè)備。

智能功率分配，高效輸出

CPS8860擁有一路OPTO環(huán)路控制和兩路FB1/FB2環(huán)路控制，分別控制AC-DC功率轉(zhuǎn)換和兩路Buck功率轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)高精度恒壓恒流輸出，滿足UFCS協(xié)議嚴(yán)苛要求。

當(dāng)設(shè)備插入任意Type-C端口時(shí)，單端口輸出能力至少60W(20V/3A);當(dāng)雙Type-C口同時(shí)工作時(shí)，根據(jù)功率需求與溫升狀態(tài)進(jìn)行實(shí)時(shí)的功率分配。若單個(gè)設(shè)備需要超過60W的功率時(shí)，CPS8860可通過Power Share功能，開啟額外一組N-MOSFET，將兩個(gè)端口的功率輸出并聯(lián)，實(shí)現(xiàn)最高140W(28V/5A)超功率輸出。

圖3. PD3.1雙C口方案示意框圖

集成化安全保護(hù)，使用安心

CPS8860 內(nèi)置溫度傳感器，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)充電過程中的溫度變化。同時(shí)，芯片內(nèi)部搭載兩個(gè) VCONN開關(guān)，用于 E-Marker 芯片檢測(cè)，提升了充電的安全性和可靠性。此外，芯片提供四個(gè)可編程的GPIO端口和三種可編程放電電流功能，支持快速泄放輸出電容能量，有效提升設(shè)計(jì)的靈活性和安全性。

采用晶豐明源x易沖半導(dǎo)體BP83223 + CPS8860的快充方案，不僅提供了強(qiáng)大的140W PD3.1 EPR功率支持和雙端口實(shí)時(shí)功率分配、Power Share等智能功率管理能力，更致力于通過高度集成的設(shè)計(jì)，幫助客戶打造出性能卓越、安全可控和用戶體驗(yàn)出色的快充產(chǎn)品。

晶豐明源

上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司(股票代碼:688368)成立于2008年10月，是專業(yè)的電源管理和控制驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商。公司總部位于上海，在杭州、成都、南京、上海、海南和香港設(shè)有子公司，在深圳、廈門、中山、東莞、蘇州等13個(gè)城市設(shè)有客戶支持中心，為客戶提供全方位服務(wù)。 晶豐明源專注于電源管理和電機(jī)控制芯片的研發(fā)和銷售，堅(jiān)持自主創(chuàng)新產(chǎn)品覆蓋LED照明驅(qū)動(dòng)芯片、AC/DC電源管理芯片、DC/DC電源管理芯片、電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)芯片等，廣泛應(yīng)用于LED照明、家電、手機(jī)、個(gè)人電腦、服務(wù)器、基站、網(wǎng)通、汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域。 晶豐明源堅(jiān)持“創(chuàng)芯助力智造，用心成就伙伴”的使命，為行業(yè)發(fā)展而拼搏，為國(guó)家強(qiáng)盛而立志，在技術(shù)領(lǐng)先的領(lǐng)域推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步，在國(guó)產(chǎn)落后的領(lǐng)域奮力縮小差距，鑄就時(shí)代芯夢(mèng)想!