在當今的LED產業(yè)中，提升發(fā)光效率的關鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產品的發(fā)光效率和使用壽命。目前，LED陶瓷基板主要分為三種類型：低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。接下來，金瑞欣小編帶大家深入探討這三種基板的特點及其在LED產品中的應用。

低溫共燒多層陶瓷

低溫共燒多層陶瓷技術是一種先進的制造工藝，以陶瓷作為基板材料，通過網(wǎng)印方式將線路印刷在基板上，再將多層陶瓷基板整合在一起，最后經(jīng)過低溫燒結而成。這種技術在國內已經(jīng)得到了廣泛應用，主要制造商包括璟德電子、鋐鑫等公司。

然而，低溫共燒多層陶瓷基板也存在一些局限性。其金屬線路層同樣是通過網(wǎng)印制程制成，容易因張網(wǎng)問題導致對位誤差。此外，多層陶瓷疊壓燒結后，收縮比例的控制也是一個重要的考量因素。因此，當這種基板應用于對線路對位精度要求極高的共晶或覆晶LED產品時，其挑戰(zhàn)性會顯著增加。

厚膜陶瓷基板

厚膜陶瓷基板的生產工藝相對成熟，主要采用網(wǎng)印技術。通過刮刀將材料印制在基板上，再經(jīng)過干燥、燒結和雷射等步驟完成。在國內，禾伸堂、九豪等公司是厚膜陶瓷基板的主要制造商。

盡管厚膜陶瓷基板在成本控制和工藝穩(wěn)定性方面具有一定優(yōu)勢，但其缺點也較為明顯。由于網(wǎng)印方式容易受到網(wǎng)版張網(wǎng)問題的影響，導致線路粗糙、對位不精準。隨著LED產品向更高功率、更小尺寸和更高精度的方向發(fā)展，厚膜陶瓷基板的精確度已經(jīng)難以滿足未來高功率LED產品以及共晶或覆晶制程生產的LED產品的需求。

薄膜陶瓷基板

為了解決厚膜制程中張網(wǎng)問題以及多層疊壓燒結后收縮比例問題，薄膜陶瓷基板應運而生。薄膜陶瓷基板采用先進的濺鍍、電/電化學沉積以及黃光微影制程制作而成，具備以下顯著特點：

低溫制程：制程溫度低于300℃，有效避免了高溫可能導致的材料破壞或尺寸變異問題。

高精度線路：利用黃光微影制程，能夠實現(xiàn)更加精確的線路設計。

高可靠性：金屬線路不易脫落，確保了產品的長期穩(wěn)定性。

薄膜陶瓷基板因其優(yōu)異的性能，特別適用于高功率、小尺寸、高亮度的LED產品，以及對對位精度要求極高的共晶/覆晶封裝制程。在國內，璦司柏電子和同欣電等公司已經(jīng)具備了專業(yè)的薄膜陶瓷基板生產能力，并在市場上占據(jù)了一定的份額。

未來發(fā)展趨勢

隨著LED產業(yè)的不斷發(fā)展，高功率、高亮度、小尺寸的LED產品已成為市場的主要發(fā)展方向。散熱問題一直是制約LED產品性能提升的關鍵因素之一。因此，提供高散熱性、精密尺寸的散熱基板，對于滿足市場需求至關重要。

目前，氮化鋁陶瓷基板、LED厚膜氧化鋁陶瓷板和COB陶瓷電路板等產品因其出色的散熱性能和可靠性，受到了市場的廣泛歡迎。未來，隨著技術的不斷進步和市場需求的進一步增長，薄膜陶瓷基板有望憑借其高精度、低溫制程和高可靠性等優(yōu)勢，成為LED散熱基板領域的主流選擇。

總之，散熱基板的熱阻是影響LED發(fā)光效率的關鍵因素。不同的陶瓷散熱基板類型各有其獨特的優(yōu)勢和局限性，適用于不同的應用場景。隨著LED產品向更高功率、更小尺寸和更高精度的方向發(fā)展，薄膜陶瓷基板憑借其卓越的性能，將成為未來LED散熱基板領域的佼佼者。

深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司是主要經(jīng)營：氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷電路板、陶瓷pcb、陶瓷線路板、陶瓷覆銅基板、陶瓷基板pcb、DPC陶瓷基板、DBC陶瓷基板，是國內深圳陶瓷電路板廠家。

審核編輯 黃宇