華為Mate 80一直被業(yè)界關(guān)注，陸續(xù)也爆出了很多新料，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站的暗示爆料，華為Mate 80系列手機(jī)將首發(fā)全新的麒麟旗艦手機(jī)芯片，新款芯片的能效再度提升，而且史無(wú)前例的定制了超大內(nèi)存，估計(jì)超過(guò)20GB，要知道目前在售的華為機(jī)型最大配備的內(nèi)存也只有16GB。華為Mate 80系列手機(jī)將一舉成為華為手機(jī)史上內(nèi)存最大的機(jī)型。

運(yùn)行內(nèi)存的響應(yīng)速度比硬盤快得多，在端側(cè)AI大模型越加普及的現(xiàn)在，若想實(shí)現(xiàn)手機(jī)快速調(diào)用AI能力，最高效的方法就是讓AI模型一直在運(yùn)行內(nèi)存中加載，所以大內(nèi)存手機(jī)的AI競(jìng)爭(zhēng)力將大大加強(qiáng)。直面AI時(shí)代的高負(fù)載需求或者就是加大內(nèi)存。

更大的王炸是華為Mate 80的20GB內(nèi)存并非只是簡(jiǎn)單擴(kuò)容，而是內(nèi)存與新一代處理器（華為或命名為麒麟9030；制程工藝、性能未知）通過(guò)SiP封裝技術(shù)集成。通過(guò)SiP封裝技術(shù)將處理器、內(nèi)存、射頻等模塊整合為單一封裝體，一舉就實(shí)現(xiàn)三大突破：

? 信號(hào)路徑縮短30%：減少數(shù)據(jù)傳輸延遲，提升多任務(wù)及AI實(shí)時(shí)響應(yīng)速度；

? 功耗降低15%：優(yōu)化能效比，緩解大內(nèi)存對(duì)續(xù)航的壓力；

? 定制化協(xié)同設(shè)計(jì)：針對(duì)AI大模型本地部署、影像渲染等場(chǎng)景定向調(diào)優(yōu)。

這在技術(shù)上是可以實(shí)現(xiàn)的，要知道華為在SiP封裝技術(shù)領(lǐng)域早有布局，從麒麟芯片的2.5D/3D封裝到此次系統(tǒng)級(jí)整合，技術(shù)成熟度已具備量產(chǎn)條件。

此外，根據(jù)此前的一些爆料，我們估計(jì)華為Mate80系列手機(jī)可能采用屏下3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)，屏下3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)將點(diǎn)陣投射器、泛光感應(yīng)元件和紅外相機(jī)等核心部件置于屏幕之下，提高了整體設(shè)計(jì)的美感和實(shí)用性。點(diǎn)陣投射器用于繪制3D臉譜，泛光感應(yīng)元件幫助拍攝2D人臉照片，紅外相機(jī)讀取點(diǎn)陣圖案并進(jìn)行人臉識(shí)別。

而且除了屏下3D結(jié)構(gòu)光特性，華為Mate80系列還可能在其他方面進(jìn)行升級(jí)。比如可能會(huì)搭載全新的更強(qiáng)悍的麒麟9030處理器，在工藝、性能和功耗控制上有所提升。

當(dāng)然還有原生鴻蒙系統(tǒng)。

對(duì)于華為Mate 80系列手機(jī)什么時(shí)候發(fā)布的消息則一直眾說(shuō)紛紜，有爆料消息稱,今年華為Mate80系列將不會(huì)按照慣例在10月發(fā)布,更大可能或?qū)⒀舆t于12月份。但是按照慣例，為了和蘋果手機(jī)同臺(tái)對(duì)壘，大概率還是會(huì)與蘋果新品發(fā)布會(huì)同步。畢竟能夠與iPhone 17系列正面對(duì)壘還得看華為手機(jī)。