第三類半導體碳化矽（SiC）自 2023 年由中系業(yè)者打破過往料源產(chǎn)出瓶頸后，不僅打通了整個產(chǎn)業(yè)的上下游通道，實現(xiàn)供貨順暢且成本快速下降，同時也如同一面 “照妖鏡”，讓那些在 SiC 領域缺乏競爭力的業(yè)者逐漸顯露出頹勢，面臨被市場淘汰的風險。近期，供應鏈傳出一則重磅消息：某歐系一級汽車供應商（Tier 1）正計劃出售其旗下的 6 寸 SiC 晶圓廠，對外宣稱是為了向 8 寸 SiC 升級做準備。

不過，業(yè)內對此事有著不同的解讀。目前，8 寸 SiC 技術尚未達到真正能夠大規(guī)模量產(chǎn)并實現(xiàn)商業(yè)化盈利的階段。因此，該歐系 Tier 1 業(yè)者這一舉措更深層次的戰(zhàn)略動機，很可能是希望先關停 6 寸產(chǎn)能，讓企業(yè)有機會中場休息、緩解經(jīng)營壓力。由于 Tier 1 主要負責為各大車廠進行各類零組件的系統(tǒng)整合工作，在產(chǎn)業(yè)鏈中仍牢牢掌控著 SiC 元件暨模塊的關鍵銷售渠道，甚至在采購環(huán)節(jié)擁有較大的自主權。所以，業(yè)界猜測其暫時放棄 6 寸晶圓廠生產(chǎn)業(yè)務的主要原因，或許僅僅是為了剝離當前 “獲利不佳” 的事業(yè)部，以優(yōu)化企業(yè)的整體財務狀況。

也正因如此，若該歐系 Tier 1 真的出售 6 寸 SiC 晶圓廠并減少自身生產(chǎn)，其潛在的委外訂單需求可能會大幅增加。這對于臺灣地區(qū)的相關廠商而言，無疑是一個新的市場機遇。包括富士康旗下鴻揚、中美晶集團茂矽及朋程、世界先進、漢磊等廠商，都有望在這一波產(chǎn)業(yè)調整中獲得新的業(yè)務增長機會。

從產(chǎn)業(yè)格局來看，歐系 SiC 產(chǎn)業(yè)主要集中在晶圓制造、元件生產(chǎn)到模塊組裝等環(huán)節(jié)，但在地的 SiC 原材料自制率并不高。因此，歐系與中系 SiC 產(chǎn)業(yè)在一定程度上形成了互補的態(tài)勢。轉折點出現(xiàn)在 2023 年，當時 Tier 1 中的博世（Bosch）、整合元件（IDM）大廠英飛凌（Infineon），分別與中國的山東天岳、天科合達簽訂了 SiC 長期料源供貨協(xié)議；意法半導體（STM）更是與三安光電合資，在中國重慶興建 SiC 工廠，從晶體生長、晶圓制造到模塊生產(chǎn)，進行全產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合布局。

然而，即便拿到了價格相對較低的中國原材料，部分歐系廠商在 SiC 晶圓制造環(huán)節(jié)依然難以實現(xiàn)盈利，這也成為了他們萌生割舍相關業(yè)務念頭的重要因素。特別是當前歐洲汽車產(chǎn)業(yè)鏈正處于多事之秋，行業(yè)面臨著巨大的整合壓力，歐系 Tier 1 廠商更是如履薄冰。這使得歐洲的半導體供應鏈陷入了前期投資難以回收、資本大量擱淺的困境，參與其中的歐系 Tier 1 廠商在這場產(chǎn)業(yè)變革中損失慘重。

以德國三大汽車廠商大眾汽車（Volkswagen）、BMW、奔馳（Mercedes - Benz）為例，它們在銷售和獲利方面均受到了不同程度的沖擊。尤其是前期加大對中國制造領域投資的這三大廠商，在擴大與中系供應商合作的同時，也讓長期與其緊密合作的歐洲 Tier 1 廠商陷入了兩難的境地。一方面，三大廠的這一策略成效并未達到預期，反而陷入了 “巨投巨虧” 的尷尬局面；另一方面，中系車廠近年來積極進軍歐洲市場，不斷蠶食歐系車的市場份額。

上述歐系車廠面臨的困境，也同步傳導至歐系 Tier 1 廠商，使其面臨來自多方的巨大壓力。為了拓展業(yè)務出路，Tier 1 廠商紛紛加碼與中系車廠合作。但中系車廠對于產(chǎn)品價格和成本的要求，遠比主流車廠更為嚴苛。在這種情況下，歐洲 Tier 1 廠商不得不進行一系列的組織調整和業(yè)務優(yōu)化?？上攵@利不佳的 SiC 晶圓制造廠，自然就成為了他們優(yōu)先考慮割舍的對象。

來源：半導體芯科技

審核編輯 黃宇