18video性欧美19sex,欧美高清videosddfsexhd,性少妇videosexfreexxx片中国,激情五月激情综合五月看花,亚洲人成网77777色在线播放

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

玻璃基板TGV技術(shù)的具體工藝步驟

深圳市賽姆烯金科技有限公司 ? 來(lái)源:先進(jìn)封裝材料 ? 2025-06-03 16:51 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

來(lái)源:先進(jìn)封裝材料

玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件,常見(jiàn)的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。在大規(guī)模集成電路VLSI)和其他電子元件制造過(guò)程中,玻璃基板扮演著至關(guān)重要的角色,常被用作電路板或支撐基板以承載元件。它們具有良好絕緣性和熱穩(wěn)定性,有助于確保器件正常運(yùn)行。在平板顯示器(LCD)行業(yè)中,玻璃基板作為液晶顯示屏的基本構(gòu)件之一,被用于支撐液晶模組。其高平整度和光學(xué)透明度有助于確保液晶分子正確排列,確保顯示過(guò)程中液晶分子所需的顏色、亮度準(zhǔn)確呈現(xiàn)。

TGV技術(shù)衍生于2.5D/3D集成TSV轉(zhuǎn)接板技術(shù),最早可追溯至2008年。其出現(xiàn)主要是為了解決TSV轉(zhuǎn)接板由于硅襯底損耗帶來(lái)的高頻或高速信號(hào)傳輸特性退化、材料成本高與工藝復(fù)雜等問(wèn)題。由于玻璃材料與硅、二氧化硅材料屬性存在差異,因此玻璃上通孔刻蝕和孔金屬化TGV互連技術(shù)成為了研究的關(guān)鍵點(diǎn)。通過(guò)與硅通孔(TSV)相對(duì)應(yīng),TGV成為一種可能取代硅基板的新型技術(shù)。

TGV技術(shù)本質(zhì)是在玻璃基板上制作垂直互連通孔,實(shí)現(xiàn)三維集成等功能,其具體工藝步驟有如下幾個(gè)方面:

玻璃基板預(yù)處理

清洗:使用去離子水、有機(jī)溶劑(如丙酮、酒精)等對(duì)玻璃基板進(jìn)行超聲清洗,去除表面的灰塵、油污、有機(jī)物殘留等雜質(zhì),保證后續(xù)工藝的潔凈度。

干燥:采用氮?dú)獯蹈苫蚋邷睾婵镜确绞剑共AЩ灞砻娓稍?,避免水分影響后續(xù)加工。

通孔形成

光刻:在玻璃基板表面涂覆光刻膠,通過(guò)光刻設(shè)備將設(shè)計(jì)好的通孔圖案曝光在光刻膠上。光刻膠在曝光區(qū)域發(fā)生化學(xué)反應(yīng),經(jīng)顯影液處理后,保留與通孔圖案對(duì)應(yīng)的光刻膠圖形,作為后續(xù)蝕刻的掩膜。

刻蝕:利用干法刻蝕(如反應(yīng)離子刻蝕RIE)或濕法刻蝕技術(shù)。干法刻蝕通過(guò)等離子體中的活性粒子與玻璃發(fā)生化學(xué)反應(yīng)和物理轟擊,按照光刻膠掩膜圖案去除玻璃材料,形成通孔;濕法刻蝕則是將玻璃基板浸泡在刻蝕液(如氫氟酸等)中,選擇性地溶解玻璃來(lái)形成通孔。蝕刻過(guò)程需精確控制時(shí)間、溫度、刻蝕液濃度等參數(shù),保證通孔的尺寸精度和形狀質(zhì)量。

8604b766-3c29-11f0-b715-92fbcf53809c.png

激光誘導(dǎo)選擇刻蝕的步驟來(lái)源:《玻璃通孔技術(shù)的射頻集成應(yīng)用研究進(jìn)展》(喻甜等)

通孔清洗與表面處理

清洗:去除蝕刻過(guò)程中殘留的蝕刻液、光刻膠等物質(zhì)。使用特定溶劑去除光刻膠,再用去離子水多次沖洗,確保通孔內(nèi)部和玻璃基板表面潔凈。

表面活化:通過(guò)化學(xué)溶液(如含硅烷偶聯(lián)劑的溶液)處理等方式,對(duì)玻璃表面及通孔內(nèi)壁進(jìn)行活化,提高后續(xù)金屬化時(shí)金屬與玻璃的結(jié)合力。

金屬化

種子層沉積:采用物理氣相沉積(PVD,如濺射)或化學(xué)氣相沉積(CVD)等方法,在玻璃基板表面及通孔內(nèi)壁沉積一層薄薄的金屬種子層,通常選用銅、鈦等金屬。種子層作為后續(xù)電鍍的導(dǎo)電基底,為后續(xù)金屬填充提供良好的導(dǎo)電通路。

電鍍:以種子層為電極,在電鍍液中進(jìn)行電鍍操作,使金屬(如銅)在通孔內(nèi)及玻璃基板表面生長(zhǎng)填充,直至將通孔完全填滿,形成具有良好導(dǎo)電性的金屬互連柱。需控制電鍍參數(shù)(如電流密度、時(shí)間、溫度等),保證金屬填充的均勻性和質(zhì)量。

861bf822-3c29-11f0-b715-92fbcf53809c.png

雙面通孔電鍍TGV金屬化工藝流程來(lái)源:《玻璃通孔技術(shù)的射頻集成應(yīng)用研究進(jìn)展》(喻甜等)

平坦化與后處理

平坦化:通過(guò)化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)等工藝,去除玻璃基板表面多余的金屬,使表面平整,保證后續(xù)與其他器件連接時(shí)的平整度和電氣性能。

檢測(cè)與測(cè)試:使用光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡(SEM)等設(shè)備對(duì)通孔的尺寸、形狀、表面質(zhì)量等進(jìn)行檢測(cè);通過(guò)電氣測(cè)試設(shè)備測(cè)量通孔的電阻、電容等電氣參數(shù),確保TGV結(jié)構(gòu)符合設(shè)計(jì)要求。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 集成電路
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5442

    文章

    12342

    瀏覽量

    371613
  • 玻璃基板
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    101

    瀏覽量

    10995
  • 通孔
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    53

    瀏覽量

    11849

原文標(biāo)題:速看!玻璃基板玻璃通孔(TGV)工藝步驟全解析

文章出處:【微信號(hào):深圳市賽姆烯金科技有限公司,微信公眾號(hào):深圳市賽姆烯金科技有限公司】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    玻璃基板時(shí)代,TGV技術(shù)引領(lǐng)基板封裝

    支持,是行業(yè)發(fā)展的重要方向。 ? 在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,玻璃基板現(xiàn)在是半導(dǎo)體基板材料的前沿?zé)狳c(diǎn),玻璃基板卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性成為最受關(guān)注的硅
    的頭像 發(fā)表于 05-30 00:02 ?4789次閱讀

    德國(guó)大型上市公司推出“TGV Foundry”,為擴(kuò)大半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)

    近期,半導(dǎo)體行業(yè)為了突破FR4基板材料的限制,開(kāi)始采用玻璃基板。德國(guó)大型上市公司LPKF Laser & Electronics為了擴(kuò)大半導(dǎo)體玻璃
    的頭像 發(fā)表于 05-24 10:47 ?2273次閱讀

    LG進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)

    近日,LG集團(tuán)旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進(jìn),共同瞄準(zhǔn)了半導(dǎo)體玻璃基板這一新興市場(chǎng),展現(xiàn)出其在高科技材料領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)悉,LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃穿透電極(
    的頭像 發(fā)表于 07-25 17:27 ?1436次閱讀

    韓國(guó)JNTC為三家芯片封裝企業(yè)供應(yīng)新型TGV玻璃基板

    韓國(guó)3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布,已成功向三家國(guó)際半導(dǎo)體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。   相較于今年6月面世的100x100mm原型,此
    的頭像 發(fā)表于 11-01 14:25 ?2137次閱讀

    玻璃通孔(TGV)工藝技術(shù)的應(yīng)用

    的好處。 承載多個(gè)芯片的 ASIC 封裝通常由有機(jī)基板組成。有機(jī)基板由樹(shù)脂(主要是玻璃增強(qiáng)環(huán)氧層壓板)或塑料制成。根據(jù)封裝技術(shù),芯片要么直接安裝在
    的頭像 發(fā)表于 11-24 13:03 ?2460次閱讀
    <b class='flag-5'>玻璃</b>通孔(<b class='flag-5'>TGV</b>)<b class='flag-5'>工藝技術(shù)</b>的應(yīng)用

    基板中互連的形成

    具有挑戰(zhàn)性的要求。 隨著玻璃基板取代有機(jī)基板的出現(xiàn),迄今為止需要基本印刷電路板 (PCB) 技術(shù)的各種工藝都進(jìn)入了新的階段,復(fù)雜性顯著提高
    的頭像 發(fā)表于 11-27 10:11 ?1078次閱讀
    <b class='flag-5'>基板</b>中互連的形成

    玻璃通孔(TGV)技術(shù)在傳感器制造和封裝中的應(yīng)用

    ,玻璃通孔 (TGV技術(shù)通過(guò)玻璃基板建立電互連,在制造和封裝中起著至關(guān)重要的作用。 TGV
    的頭像 發(fā)表于 12-20 09:44 ?3242次閱讀
    <b class='flag-5'>玻璃</b>通孔(<b class='flag-5'>TGV</b>)<b class='flag-5'>技術(shù)</b>在傳感器制造和封裝中的應(yīng)用

    TGV玻璃基板主流工藝詳解

    獨(dú)立立體封裝,以及2.5D3D混和的3.5D封裝,以及高速銅互聯(lián)技術(shù),成為了行業(yè)的主流研究方向。 玻璃基板在3D封裝中的重要性源自其獨(dú)特的物理和化學(xué)特性,這些特性使其在先進(jìn)封裝技術(shù)中具
    的頭像 發(fā)表于 01-02 10:06 ?3103次閱讀

    一文了解玻璃通孔(TGV)技術(shù)

    在電子封裝領(lǐng)域,隨著對(duì)更高集成度、更小尺寸和更強(qiáng)性能的追求,玻璃基板已成為一種備受關(guān)注的材料。尤其是玻璃通孔(TGV技術(shù),憑借其優(yōu)越的電氣
    的頭像 發(fā)表于 01-02 13:54 ?3032次閱讀
    一文了解<b class='flag-5'>玻璃</b>通孔(<b class='flag-5'>TGV</b>)<b class='flag-5'>技術(shù)</b>

    玻璃通孔(TGV)技術(shù)深度解析

    玻璃通孔(TGV,Through-Glass Via)技術(shù)是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 02-02 14:52 ?5400次閱讀

    2025年TGV玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1.7411億美元

    學(xué)和高頻應(yīng)用中,TGV技術(shù)的采用越來(lái)越多,預(yù)計(jì)將在整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)推動(dòng)顯著擴(kuò)展。 通過(guò)玻璃VIA(TGV)基板在電子包裝行業(yè)中獲得了顯著的吸引
    的頭像 發(fā)表于 02-07 10:13 ?5143次閱讀
    2025年<b class='flag-5'>TGV</b><b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1.7411億美元

    微晶玻璃材質(zhì)作為封裝基板的優(yōu)勢(shì)

    TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定,飛秒激光誘導(dǎo)蝕刻難處理缺陷玻璃,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困難,進(jìn)度緩慢。
    的頭像 發(fā)表于 02-18 15:58 ?1796次閱讀
    微晶<b class='flag-5'>玻璃</b>材質(zhì)作為封裝<b class='flag-5'>基板</b>的優(yōu)勢(shì)

    芯和半導(dǎo)體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇

    芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 02-26 10:08 ?1206次閱讀

    自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)助力TGV檢測(cè) 半導(dǎo)體檢測(cè)精度大突破

    在半導(dǎo)體與封裝行業(yè)中,許多檢測(cè)場(chǎng)景要求對(duì)大面積玻璃基板進(jìn)行高速檢測(cè)時(shí),能達(dá)到更高的檢測(cè)精度和效率。這就對(duì)檢測(cè)中采用的TGV玻璃通孔)技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 06-27 17:04 ?794次閱讀
    自動(dòng)對(duì)焦<b class='flag-5'>技術(shù)</b>助力<b class='flag-5'>TGV</b>檢測(cè)  半導(dǎo)體檢測(cè)精度大突破

    TGV產(chǎn)業(yè)發(fā)展:玻璃通孔技術(shù)如何突破力學(xué)瓶頸?

    這場(chǎng)技術(shù)革命中,玻璃基板封裝憑借其優(yōu)異的物理特性——更大的封裝尺寸、更低的傳輸損耗、更強(qiáng)的抗翹曲能力,被視為替代硅中介層的關(guān)鍵材料。然而,玻璃通孔(
    的頭像 發(fā)表于 10-21 07:54 ?91次閱讀