此前，5月20日至23日，Molex莫仕參加臺北國際電腦展(Computex) ，在南港展覽館1館的L0130展位重點展示其專為AI驅(qū)動型數(shù)據(jù)中心而設計的最新連接解決方案。

隨著生成式人工智能的持續(xù)成長，推動了文字、視頻、音頻和圖像創(chuàng)作等應用的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心也不斷演進，以滿足這些應用對速度、容量和連接性的期望和需求。根據(jù)Synergy Research Group的產(chǎn)業(yè)預測，未來幾年，每年將新增超過120個超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心設施。為了跟上這股趨勢，營運商面臨著加快部署的壓力——需要將建置周期從16周縮短至6周，同時保持能源效率和效能。

為了支持這股快速發(fā)展的趨勢，Molex莫仕將展示最新互連解決方案，這些解決方案可實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸、優(yōu)化的電源管理和靈活的基礎設施設計。這些創(chuàng)新對于提高GPU利用率、減少閑置容量，以及確保數(shù)據(jù)中心能夠滿足現(xiàn)代人工智能和高效能運算工作負載的效能需求至關重要。

Molex莫仕臺灣及全球EMS事業(yè)銷售副總裁Clark Chou表示：「我們預計在2025年，互聯(lián)互通相關解決方案將持續(xù)成長，這將推動超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和軟件定義汽車的發(fā)展，同時減少體型更小、功能更強大的消費電子和醫(yī)療科技設備的障礙。日益增長的數(shù)據(jù)需求和實時信息存取，將繼續(xù)為互聯(lián)互通領域帶來機遇和挑戰(zhàn)，我們已做好準備，代表全球客戶、供貨商和技術合作伙伴應對這些挑戰(zhàn)。歡迎參觀者蒞臨我們的展位，親身體驗這些技術如何形塑人工智能的未來?！?/p>

Molex莫仕的主題專家將在現(xiàn)場展示以下產(chǎn)品：

PCIe Gen 7

-針對PCIe 7.0 進行優(yōu)化：理想阻抗、低插入損耗、最小串擾；

NextStream內(nèi)建ACC

-專為PCIe Gen 6 PAM4設計，并以Gen 7為目標；

224G 產(chǎn)品組合

-Inception背板、CX2-DS Near ASIC ；

-SMT、8路小型可插拔(OSFP) BiPass和AEC線解決方案；

Mirror Mezz Enhanced 224G 連接器

-支持高達 224Gbps PAM-4；

-高訊號完整性和陰陽同體式設計，提升系統(tǒng)彈性；

液冷屏蔽解決方案演示

-2x8、1x8和1x4 OSFP配置熱管理現(xiàn)場演示；

Clark Chou說：「隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心處理的數(shù)據(jù)量不斷增長，在有限的空間內(nèi)優(yōu)化運算能力成為首要任務。我們在Computex上展示的連接器解決方案針對空間和靈活性進行了設計和優(yōu)化，使超大規(guī)模系統(tǒng)架構師可以實現(xiàn)更高的服務器密度和更佳的效能。

展會精采進行中（5月20日- 23日，南港展覽館1館L0130展位），誠邀行業(yè)伙伴共赴現(xiàn)場，親身體驗AI驅(qū)動型連接技術的革新魅力。