2025年5月20日-23日，臺北——全球領先的無線通信模組及解決方案提供商美格智能，攜全系產(chǎn)品及創(chuàng)新成果亮相2025年臺北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2025），圍繞“5G-A通信、高算力AI及端側(cè)智能體技術(shù)”主題，全面展示其在AIoT領域的硬核實力，吸引了全球客戶的廣泛關(guān)注。

作為本次展會的核心亮點，展臺現(xiàn)場對MeiG Pi系列面向開發(fā)者套件及眾多基于MeiG Pi開發(fā)的應用案例進行了集中展示，吸引眾多行業(yè)客戶駐足體驗。

全新發(fā)布第二代MeiG Pi系列：面向工業(yè)級應用場景的開發(fā)套件

基于第一代MeiG Pi-QCS8550的成熟架構(gòu)，美格智能全新推出MeiG Pi Gen-2 QCS8550系列高算力開發(fā)套件，全面升級的功能接口和硬件生態(tài)，面向工業(yè)級應用場景，進一步提升產(chǎn)品化設計的便利性，具體升級特性包括：

生態(tài)兼容性增強：新增樹莓派40PIN接口，無縫兼容樹莓派硬件生態(tài)，同時保留RS232/RS485/TTL等工業(yè)接口，支持外接傳感器、控制器等設備快速擴展。

工業(yè)通信性能提升：RJ45千兆網(wǎng)口支持巨型幀（Jumbo Frame），顯著提升工業(yè)相機、機器視覺等場景的數(shù)據(jù)吞吐效率；CAN接口升級至CAN FD協(xié)議，傳輸速率全面提升，滿足工業(yè)自動化高實時性需求。

顯示與連接優(yōu)化：HDMI輸出分辨率升級至4K/60FPS度工業(yè)監(jiān)測與可視化需求；物理接口采用抗震設計，提升工業(yè)環(huán)境下長期使用的穩(wěn)定性。

輕量化與快速部署：優(yōu)化接口布局，預留VESA標準安裝孔位，支持壁掛、機架等多種工業(yè)部署方式。

展會現(xiàn)場展示的多款場景用例，直觀呈現(xiàn)了該平臺在工業(yè)自動化、實時決策與多模態(tài)感知領域的強大潛力，為智慧工廠、能源管理、智能交通等場景提供高性價比解決方案。

旗艦級算力平臺+全棧工具鏈：打造AIoT落地加速器

MeiG Pi系列的核心競爭力不僅源于硬件創(chuàng)新，更體現(xiàn)在其軟硬協(xié)同的全棧能力。基于高通QCS8550平臺打造的MeiG Pi-QCS8550開發(fā)套件，搭載48 TOPS獨立NPU單元、8核CPU（200K DMIPS）及Adreno 740 GPU（2T FLOPS），可高效運行Qwen、DeepSeek等大語言模型及多模態(tài)AI模型，憑借高算力底座、全棧AI工具鏈、開放生態(tài)擴展三大技術(shù)支柱賦能開發(fā)者，成為工業(yè)場景中"端側(cè)大模型"部署的理想載體。

高算力底座：通過異構(gòu)計算架構(gòu)實現(xiàn)AI推理、圖像處理與實時控制的并行處理，滿足智慧安防、移動機器人等場景的嚴苛需求；

全棧AI工具鏈：聯(lián)合阿加犀推出的一站式開發(fā)平臺，覆蓋模型轉(zhuǎn)換、優(yōu)化到部署的全流程，支持數(shù)十種算法開箱即用；

開放生態(tài)擴展：集成Wi-Fi 7、BT5.3及千兆以太網(wǎng)，配備HDMI、MIPI-CSI等豐富接口，實現(xiàn)從實驗室原型到工業(yè)終端的無縫遷移。

未來，美格智能將持續(xù)深耕5G-A、Wi-Fi 7及端側(cè)大模型技術(shù)，與全球伙伴共建智能生態(tài)，助力千行百業(yè)迎接AI時代的無限可能。