在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入“后摩爾時代”的背景下，先進封裝技術(shù)正成為突破芯片性能瓶頸的核心引擎。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年AI芯片市場規(guī)模預(yù)計同比增長超60%，新興領(lǐng)域?qū)Ω呙芏确庋b、異質(zhì)集成等先進技術(shù)的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。國內(nèi)封裝測試行業(yè)迎來黃金發(fā)展期，而江西萬年芯微電子憑借其技術(shù)創(chuàng)新實力，正成為國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)的重要推動者。

重塑封裝產(chǎn)業(yè)格局，國產(chǎn)力量加速崛起

隨著半導(dǎo)體制程逼近物理極限，行業(yè)創(chuàng)新焦點已轉(zhuǎn)向封裝環(huán)節(jié)。CoWoS、Chiplet等先進封裝技術(shù)通過三維堆疊和異構(gòu)集成，實現(xiàn)了芯片性能的指數(shù)級提升。據(jù)西部證券分析，具備Bumping、RDL、TSV等核心技術(shù)的企業(yè)將在未來市場競爭中占據(jù)先機。目前國內(nèi)封裝設(shè)備國產(chǎn)化率不足30%，但以普萊信智能、北方華創(chuàng)為代表的設(shè)備廠商已在TCB鍵合、TSV電鍍等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，為本土封測企業(yè)創(chuàng)造了絕佳發(fā)展窗口。

市場需求的多元化驅(qū)動行業(yè)持續(xù)增長：

AI算力革命：大模型訓(xùn)練對3D封裝需求激增，單顆AI芯片封裝成本占比升至35%；

智能傳感器爆發(fā)：MEMS傳感器封裝市場規(guī)模年復(fù)合增長率達28%；

汽車電子升級：車規(guī)級芯片封裝測試認證需求增長40%。

在此背景下，國內(nèi)封測龍頭企業(yè)業(yè)績亮眼。2025年Q1行業(yè)頭部企業(yè)營收平均增速達25%，其中專注于先進封裝的甬矽電子實現(xiàn)凈利潤扭虧為盈，晶圓級封測業(yè)務(wù)同比激增603%。

江西萬年芯，深耕技術(shù)構(gòu)筑競爭力護城河

在這場產(chǎn)業(yè)升級浪潮中，江西萬年芯微電子有限公司（以下簡稱“萬年芯”）憑借自身硬實力脫穎而出。

萬年芯成立于2017年，總部位于江西上饒，是?家專業(yè)從事半導(dǎo)體芯片封裝測試及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司主營業(yè)務(wù)涉及大功率電源及應(yīng)用方案、傳統(tǒng)標準封裝、存儲類封裝、MEMS傳感器封裝和功率模塊及器件封裝等方面，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類電源管理、各類電子產(chǎn)品邏輯電路控制、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)以及各類存儲器、新能源汽車、新能源發(fā)電、充電樁及儲能等領(lǐng)域。

萬年芯具備各類先進封裝產(chǎn)品和傳感器的外形 & 基板 & 框架設(shè)計能力，擁有BGA先進封裝技術(shù)（達到8芯片堆疊）、傳感器封裝技術(shù)、大功率模塊封裝技術(shù)、多排高密度QFN & DFN封裝技術(shù)、MCU封裝技術(shù)等，各類產(chǎn)品達到國際可靠性考核標準。其中多芯片堆疊 & 合封技術(shù)、傳感器封裝技術(shù)、大功率模塊封裝技術(shù)在業(yè)界領(lǐng)先；壓力傳感芯片的封裝采用創(chuàng)新結(jié)構(gòu)，獲得國家發(fā)明專利。

萬年芯擁有發(fā)明專利、實用新型專利等 150余項，是國家級專精特新“重點小巨人”企業(yè)、“國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”，擁有國家級博士后工作站，為海關(guān)AEO高級認證企業(yè)；公司于2022年被評為“國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”，并已通過數(shù)字化轉(zhuǎn)型成熟度 2星級評估、ISO9001質(zhì)量管理體系認證、IATF16949汽?產(chǎn)品認證、ISO13485醫(yī)療器械產(chǎn)品認證、集成電路的制造ANSI/ESD S20.20-2014認證、兩化融合體系認證、ISO14001環(huán)境管理體系認證和ISO45001職業(yè)健康安全體系認證，將持續(xù)以實力推動科技創(chuàng)新的高質(zhì)量發(fā)展。