全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)周期。臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)近日透露，在人工智能(AI)技術(shù)的強(qiáng)勁推動(dòng)下，2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將超過(guò)10%。更值得關(guān)注的是，到2030年，全球半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值有望達(dá)到1萬(wàn)億美元規(guī)模，其中AI相關(guān)應(yīng)用將貢獻(xiàn)近半壁江山。

2024年被業(yè)界普遍視為"AI元年"，生成式AI技術(shù)的爆發(fā)性發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。張曉強(qiáng)指出，AI技術(shù)對(duì)先進(jìn)制程和封裝技術(shù)的需求呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，特別是5nm、4nm及3nm等先進(jìn)制程正成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。與此同時(shí)，先進(jìn)封裝技術(shù)如CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)等也迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

這種技術(shù)需求的變化正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。以臺(tái)積電為例，其3nm制程已于2022年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而更先進(jìn)的2nm制程預(yù)計(jì)將在2025年投入生產(chǎn)。行業(yè)分析師指出，AI芯片對(duì)算力和能效的極致追求，正推動(dòng)半導(dǎo)體廠商不斷突破物理極限。

張曉強(qiáng)還透露了未來(lái)半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性變化：到2030年，AI相關(guān)應(yīng)用預(yù)計(jì)將占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值的45%，成為絕對(duì)主力;智能手機(jī)占比約25%，汽車電子約占15%，物聯(lián)網(wǎng)則占據(jù)10%份額。

值得注意的是，汽車電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷技術(shù)躍遷。目前主流車載芯片仍采用12nm和8nm制程，主要用于自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)。但隨著智能駕駛等級(jí)提升，行業(yè)正加速向5nm制程邁進(jìn)。特斯拉最新發(fā)布的HW5.0自動(dòng)駕駛芯片就采用了5nm工藝，預(yù)示著汽車半導(dǎo)體即將進(jìn)入先進(jìn)制程時(shí)代。

面對(duì)2030年萬(wàn)億美元的市場(chǎng)預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在積極布局。晶圓代工巨頭紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能，設(shè)備制造商加速研發(fā)更精密的EUV光刻機(jī)，材料供應(yīng)商則致力于突破新型半導(dǎo)體材料的量產(chǎn)瓶頸。

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