致開發(fā)者： 廣州眺望電子科技有限公司RK3506J核心板計(jì)劃于2025年5月28日正式發(fā)布，針對(duì)工業(yè)邊緣計(jì)算場(chǎng)景優(yōu)化設(shè)計(jì)，即日起開放工程樣片申請(qǐng)。
一、處理器介紹

RK3506J 是瑞芯微在2024年Q4季度推出的一款入門級(jí)MPU產(chǎn)品，22nm芯片制程，定位于工業(yè)級(jí)場(chǎng)景的輕量級(jí)、低成本解決方案。三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，32位處理器，CPU頻率達(dá)1.5Ghz, M0 MCU為200Mhz，具有低成本，低功耗、接口豐富的特點(diǎn)。

1.1接口豐富

擁有豐富的工業(yè)總線接口，包括雙路百兆以太網(wǎng)口、2路CAN FD、DSMC并行通信總線、6路UART口、12路PWM口、3路SPI等，這些接口為開發(fā)者提供了極大的靈活性，無論是音頻處理、網(wǎng)絡(luò)通信，還是工業(yè)級(jí)的控制信號(hào)傳輸，都能輕松實(shí)現(xiàn)，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的開發(fā)需求。

1.2多核異構(gòu)

Linux Kernel6.1內(nèi)核，提供基于Buildroot系統(tǒng)支持支持 AMP 多核異構(gòu)架構(gòu)，一顆芯片可支持 Linux、RTOS靈活組合搭配，如 2×Cortex-A7 Linux + 1×Cortex-A7 RTOS + Cortex-M0 或 3×Cortex-A7 RTOS + Cortex-M0 等組合，采用標(biāo)準(zhǔn) RPMsg 核間通信機(jī)制。

1.3輕量開發(fā)

SDK 原生支持 LVGL 輕量級(jí) UI 框架，并結(jié)合芯片內(nèi)部 2D 硬件加速，讓 LVGL 運(yùn)行更加流暢，從硬件上電到引導(dǎo)程序加載及內(nèi)核加載，最后到 UI 顯示，全鏈路啟動(dòng)優(yōu)化。

二、核心板介紹眺望電子在開展核心板設(shè)計(jì)規(guī)劃充分考慮該處理器特性，發(fā)揮其高性價(jià)比和輕量化應(yīng)用的需要，從尺寸，能效比等多方面考慮用戶使用友好。核心板默認(rèn)搭載 512MB 內(nèi)存與 4GB eMMC，這種存儲(chǔ)組合在保障流暢運(yùn)行的同時(shí)，無論是性價(jià)比還是多元化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求都能良好滿足。

2.1緊湊尺寸

45*40mm 郵票孔緊湊型封裝，全功能信號(hào)引出，是 RK3506 核心板的一大亮點(diǎn)。小巧的尺寸不僅節(jié)省空間，更便于集成到各類設(shè)備中，無論是手持終端的輕薄設(shè)計(jì)，還是工業(yè)設(shè)備的緊湊布局，都能完美適配，為產(chǎn)品開發(fā)帶來更多靈活性與可能性。

2.2工業(yè)設(shè)計(jì)

核心板具備 -40~85℃的工業(yè)寬溫性能，這一特性使其能夠在各種惡劣的環(huán)境中穩(wěn)定工作。經(jīng)過嚴(yán)格的電磁兼容、溫度沖擊、高溫高濕老化、長(zhǎng)時(shí)間存儲(chǔ)壓力等多項(xiàng)測(cè)試，其穩(wěn)定性和可靠性得到了充分驗(yàn)證，為工業(yè)控制、戶外設(shè)備等對(duì)環(huán)境要求苛刻的應(yīng)用場(chǎng)景提供了堅(jiān)實(shí)的保障。

2.3資源開放

• 硬件方面將提供全功能評(píng)估套件（含擴(kuò)展底板原理圖）與核心板3D模型（STEP格式）及結(jié)構(gòu)尺寸圖。
• 軟件默認(rèn)Linux系統(tǒng)支持，提供完整SDK與開發(fā)指南，從原型設(shè)計(jì)到量產(chǎn)落地，全鏈路加速您的產(chǎn)品開發(fā)，相關(guān)開發(fā)資源將在發(fā)布之后采用飛書資料包形態(tài)同步釋放。

三、發(fā)布倒計(jì)時(shí)2025年5月28日，我們將揭開眺望電子RK3506J核心板的終極性能面紗！