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替代光電編碼器?MT6835以磁傳感方案實現(xiàn)電機體積縮減40%

磁編碼IC ? 來源:磁編碼IC ? 作者:磁編碼IC ? 2025-04-29 17:07 ? 次閱讀
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工業(yè)自動化消費電子領(lǐng)域,電機的小型化、輕量化需求日益迫切。傳統(tǒng)光電編碼器雖精度優(yōu)異,但其體積大、抗污性差等缺陷成為電機緊湊化設(shè)計的瓶頸。麥歌恩MT6835磁編碼器芯片通過全集成磁傳感方案,在保證性能的同時,助力電機體積縮減40%以上,為高密度設(shè)備提供全新解決方案。本文從技術(shù)對比、設(shè)計優(yōu)化與行業(yè)案例三方面,解析磁編碼器替代光編的實踐路徑。

一、光電編碼器的體積桎梏與MT6835的破局邏輯

1. 光電編碼器的體積構(gòu)成

光柵盤與光源組件:需精密機械固定光柵盤(直徑通常>15mm)與LED/光電二極管組,占用軸向與徑向空間;

防護(hù)結(jié)構(gòu):密封外殼(IP54以上)防止灰塵侵入光路,進(jìn)一步增加體積;

信號處理模塊:外部放大電路與插值器獨立于傳感器,增加PCB面積。

2. MT6835的集成化設(shè)計

單芯片集成
磁傳感器(TMR)、信號調(diào)理、ADC與數(shù)字接口集成于3mm×3mm QFN封裝,面積較光編模塊減少75%。

無源磁環(huán)替代光柵
磁環(huán)厚度<1mm,可貼裝于電機軸末端或PCB背面,無需獨立安裝空間。

去冗余化電路
內(nèi)置SPI/I2C接口直接輸出數(shù)字角度信號,省去光編所需的光電轉(zhuǎn)換與模擬濾波電路。

3. 體積縮減效果量化

組件 光電編碼器方案 MT6835磁編方案 縮減比例
傳感器模塊 20mm×20mm×10mm 3mm×3mm×1mm(芯片) 體積↓95%
磁環(huán)/光柵 Φ15mm×2mm光柵盤 Φ8mm×0.5mm磁環(huán) 體積↓89%
外圍電路 信號調(diào)理PCB(30mm2) 無需額外電路 面積↓100%
總計 ≈6000mm3 ≈100mm3 體積↓98%
注:實際電機體積縮減因結(jié)構(gòu)設(shè)計差異,普遍可達(dá)40%以上。

二、MT6835的關(guān)鍵技術(shù)實現(xiàn)

1. 高密度磁環(huán)設(shè)計

多極磁化技術(shù)
采用激光刻蝕工藝實現(xiàn)512極磁環(huán)(單圈分辨率10位),直徑僅8mm(傳統(tǒng)光柵需15mm以上);

軸向磁化方案
磁環(huán)與傳感器垂直安裝,軸向空間占用<1mm,適配扁平電機(如無人機云臺電機)。

2. 芯片級信號鏈優(yōu)化

自校準(zhǔn)算法
上電自動補償磁環(huán)偏心與安裝誤差,角度偏差<0.1°(無需機械調(diào)校,節(jié)省裝配空間);

抗外磁干擾
差分磁場檢測+數(shù)字濾波算法,在200mT外磁場下誤差<0.5°,避免額外屏蔽罩占用體積。

3. 熱設(shè)計突破

低溫漂系數(shù)
通過溫度傳感器實時校正靈敏度漂移(-40℃~125℃溫漂<0.02%),省去光編所需的熱隔離結(jié)構(gòu);

高導(dǎo)熱封裝
QFN封裝底部裸露焊盤直接連接PCB散熱層,芯片溫升較光編模塊降低30%。

三、應(yīng)用案例:電機體積縮減的實踐驗證

1. 案例一:微型伺服電機(醫(yī)療機器人關(guān)節(jié))

原方案痛點
使用17位光電編碼器,電機直徑28mm,無法滿足手術(shù)機器人關(guān)節(jié)<20mm的植入要求。

MT6835方案

采用Φ6mm 256極磁環(huán),芯片貼裝于電機PCB背面;

集成12位絕對式輸出,分辨率滿足0.05°控制需求。

成效

電機直徑縮減至18mm,重量降低45%;

成本下降30%,通過10萬次滅菌循環(huán)測試(光編因材料變形失效)。

2. 案例二:無人機云臺電機

需求
電機高度<10mm,抗振動性能優(yōu)于5G,且需-20℃低溫啟動。

MT6835方案

磁環(huán)嵌入電機轉(zhuǎn)子內(nèi)壁,傳感器置于定子PCB;

啟用動態(tài)濾波模式,抑制云臺抖動導(dǎo)致的信號噪聲。

實測數(shù)據(jù)

電機高度從12mm降至7mm,整機減重18g;

低溫啟動時間從3秒縮短至0.5秒,航拍穩(wěn)定性提升20%。

3. 案例三:工業(yè)AGV驅(qū)動輪電機

挑戰(zhàn)
驅(qū)動模塊需IP67防護(hù),傳統(tǒng)光編密封結(jié)構(gòu)使電機長度超120mm。

MT6835方案

磁環(huán)與傳感器均灌封于電機殼體內(nèi),無需獨立密封腔;

通過RS485輸出抗干擾信號,線纜接口減少50%。

成效

電機長度從120mm縮減至72mm,AGV底盤高度降低15%;

防護(hù)成本下降60%,故障率從1.2%降至0.3%。

四、替代光電編碼器的挑戰(zhàn)與對策

1. 技術(shù)挑戰(zhàn)

精度極限
MT6835分辨率(12位)仍低于高端光編(23位以上),需通過多圈計數(shù)器擴展;

磁環(huán)一致性
批量生產(chǎn)時磁環(huán)極距誤差需控制在±0.05mm以內(nèi),依賴高精度充磁設(shè)備。

2. 應(yīng)對策略

混合編碼方案
結(jié)合增量式光編與絕對式磁編,在有限體積內(nèi)實現(xiàn)17位以上分辨率;

磁環(huán)標(biāo)準(zhǔn)化
與磁性材料廠商聯(lián)合制定公差標(biāo)準(zhǔn),確保磁環(huán)量產(chǎn)一致性。

五、行業(yè)影響與未來趨勢

1. 重新定義電機設(shè)計范式

短軸化:去除光柵盤安裝空間,電機軸向長度縮減30%~50%;

模組化:磁編芯片與電機控制器集成,推出“即插即用”智能電機模組。

2. 市場格局重塑

中端市場替代
MT6835以光編50%的成本實現(xiàn)同等精度,加速10~14位光編退市;

新應(yīng)用場景爆發(fā)
微型電機在AR/VR設(shè)備、微型機器人等領(lǐng)域的應(yīng)用門檻大幅降低。

3. 技術(shù)迭代方向

更高集成度
將驅(qū)動IC與磁編芯片合封,推出“單芯片電機控制器”;

無線供電與通信
通過磁耦合傳輸能量與信號,實現(xiàn)無接觸式編碼器。

MT6835磁編碼器通過極致集成化設(shè)計抗干擾性能升級,不僅實現(xiàn)了電機體積的顛覆性縮減,更以國產(chǎn)高性價比優(yōu)勢推動光電編碼器在中端市場的替代進(jìn)程。隨著精密制造與磁傳感技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步,磁編碼器有望成為下一代緊湊型電機的標(biāo)準(zhǔn)配置,為智能硬件的小型化革命注入核心動能。對于設(shè)備制造商而言,擁抱磁編技術(shù)既是成本與性能的平衡之選,更是搶占高密度設(shè)備市場的戰(zhàn)略機遇。

審核編輯 黃宇

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