會(huì)議名稱：ANSYS芯片-封裝-電路板 協(xié)同設(shè)計(jì)仿真研討會(huì)

會(huì)議簡(jiǎn)介：

在消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)與高端芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)迭代的浪潮下，電子產(chǎn)品正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的技術(shù)變革：微型化、集成化、多功能化成為新常態(tài)。終端設(shè)備不斷向更輕、更薄、更小演進(jìn)，PCBA核心模塊集成度呈指數(shù)級(jí)提升，推動(dòng)封裝工藝從單一DIE向多DIE堆疊演進(jìn)，IC架構(gòu)從功能單元升級(jí)為高度集成的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），芯片制程邁向14nm以下微縮，2.5D/3D封裝與三維異構(gòu)集成技術(shù)加速落地。

然而，伴隨器件尺寸納米化與多物理場(chǎng)效應(yīng)增強(qiáng)，電子設(shè)計(jì)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)：

• 熱管理失效、信號(hào)完整性惡化、結(jié)構(gòu)可靠性衰減日益突出；
• 傳統(tǒng)單一PCB設(shè)計(jì)視角已難以支撐高速傳輸與電磁兼容需求；
• 3D堆疊封裝中微米級(jí)硅通孔（TSV）導(dǎo)致熱流密度集中，亟需跨尺度多學(xué)科協(xié)同建模。
• 從芯片到系統(tǒng)集成，全鏈條技術(shù)升級(jí)需要仿真創(chuàng)新，助力突破微型化進(jìn)程中的核心瓶頸。

5月23日，由Ansys與渠道合作伙伴上海佳研聯(lián)合舉辦的研討會(huì)——Ansys芯片-封裝-電路板協(xié)同設(shè)計(jì)仿真即將在上海舉行，特邀半導(dǎo)體、芯片設(shè)計(jì)、封裝制造、通信電子、高科技、航空航天等領(lǐng)域研發(fā)精英，聚焦“芯片設(shè)計(jì)-先進(jìn)封裝-系統(tǒng)集成"全產(chǎn)業(yè)鏈，以 “主會(huì)場(chǎng)+雙分會(huì)場(chǎng)” 的創(chuàng)新模式，通過(guò) 23場(chǎng)深度技術(shù)分享與 30 +典型案例解析，共同探討多物理場(chǎng)耦合仿真、AI驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)優(yōu)化等前沿方法，為高速多功能電子系統(tǒng)開發(fā)構(gòu)建系統(tǒng)化解決方案。

主辦單位：Ansys中國(guó)、上海佳研實(shí)業(yè)有限公司

贊助單位：上海弘快科技有限公司

• ANSYS是全球主流CAE軟件廠商，其將結(jié)構(gòu)、流體、電場(chǎng)、磁場(chǎng)、聲場(chǎng)、光學(xué)等多學(xué)科多物理場(chǎng)仿真分析集成于一體。ANSYS功能強(qiáng)大，操作簡(jiǎn)單方便，現(xiàn)在已成為國(guó)際最流行的有限元分析軟件，在歷年的FEA評(píng)比中都名列第一。
• 上海佳研是一家專注于芯片-封裝-PCB硬件研發(fā)軟件應(yīng)用解決方案的高科技公司，目前是ANSYS中國(guó)區(qū)的金牌合作伙伴。深耕國(guó)內(nèi)電子和半導(dǎo)體行業(yè)，從客戶需求角度來(lái)驅(qū)動(dòng)從設(shè)計(jì)-仿真-樣品生產(chǎn)-測(cè)試整個(gè)服務(wù)流程。
• 弘快科技是一家深耕EDA軟件開發(fā)領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，自主研發(fā)出核心產(chǎn)品RedEDA平臺(tái)，提供從芯片封裝到系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全產(chǎn)業(yè)鏈EDA解決方案。RedEDA平臺(tái)涵蓋原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和芯片封裝基板設(shè)計(jì)。

會(huì)議時(shí)間：2025年5月23日，9：00-17：30

會(huì)議地點(diǎn)：上海安曼納卓悅酒店（上海市普陀區(qū)長(zhǎng)壽路600號(hào)）

日程安排及嘉賓：

面向受眾：電子工程師、IC版圖設(shè)計(jì)工程師、IC仿真工程師、IC測(cè)試工程師、封裝設(shè)計(jì)工程師、封裝仿真工程師、SQE工程師、PCB工程師、射頻工程師、EMC工程師、信號(hào)完整性仿真工程師、電源完整性仿真工程師、熱仿真工程師、可靠性工程師、質(zhì)量工程師、高低溫測(cè)試工程師、振動(dòng)沖擊測(cè)試工程師、失效分析工程師等

會(huì)議費(fèi)用：免費(fèi)

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