在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接，但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問題。虛焊可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風(fēng)險(xiǎn)。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測(cè)及預(yù)防措施等方面詳細(xì)解析：

一、虛焊現(xiàn)象定義與危害

密腳器件虛焊指元器件引腳與PCB焊盤間未形成有效電氣連接的現(xiàn)象，其中開焊（Open Soldering）是最常見缺陷類型。如圖1-1所示，典型虛焊表現(xiàn)為引腳翹起導(dǎo)致局部焊點(diǎn)缺失，或焊膏潤(rùn)濕不良形成冷焊點(diǎn)。該缺陷隱蔽性強(qiáng)，可能引發(fā)設(shè)備間歇性故障，屬于高危害性工藝問題。部分廠商采用牙簽撥動(dòng)檢測(cè)法進(jìn)行初步篩查，但過度依賴人工操作存在質(zhì)量波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

圖1-1 密腳器件虛焊現(xiàn)象

二、虛焊產(chǎn)生原因分析

根據(jù)工藝鏈環(huán)節(jié)，虛焊成因可分為五大類，具有強(qiáng)隨機(jī)性和工藝敏感性：

1. 焊膏印刷缺陷

具體表現(xiàn)：漏印、少印導(dǎo)致焊料不足（如圖1-1中焊點(diǎn)面積過小區(qū)域）；鋼網(wǎng)堵塞或參數(shù)設(shè)計(jì)不當(dāng)（如開口過?。?/p>

虛焊占比：約35%（行業(yè)統(tǒng)計(jì)值，實(shí)際比例因工藝條件差異可能變化）。

2. 引腳共面性問題

具體表現(xiàn)：引腳蹺腳、變形導(dǎo)致局部引腳脫離焊膏接觸（如圖1-1中引腳翹起區(qū)域）。

虛焊占比：約28%。

3. 導(dǎo)通孔虹吸效應(yīng)

具體表現(xiàn)：焊盤導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)不當(dāng)，熔融焊錫流向孔內(nèi)導(dǎo)致引腳根部焊料不足（如圖1-1中焊盤導(dǎo)通孔區(qū)域）。

虛焊占比：約18%。

4. 可焊性衰退

具體表現(xiàn)：引腳電鍍層氧化（如Sn層厚度不足）或PCB焊盤表面污染。

虛焊占比：約15%。

5. 熱力學(xué)失衡

具體表現(xiàn)：PCB熱容過大或預(yù)熱不足，導(dǎo)致焊膏熔化后沿引腳上爬（芯吸現(xiàn)象）。

虛焊占比：約4%。

三、系統(tǒng)性改進(jìn)建議

需建立"設(shè)計(jì)-物料-工藝"三位一體的防控體系：

1. 物料管控強(qiáng)化

引腳保護(hù)：采用真空包裝運(yùn)輸，開包后48小時(shí)內(nèi)完成貼片，存儲(chǔ)濕度≤10%RH。

可焊性驗(yàn)證：

引腳電鍍層厚度≥8μm（Sn層），使用潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀（WBT）檢測(cè)接觸角≤90°。

PCB焊盤實(shí)施等離子清洗，定期檢測(cè)表面能≥50mN/m。

2. 工藝參數(shù)優(yōu)化

印刷工藝：

采用階梯鋼網(wǎng)（厚度0.12-0.15mm），開口面積比引腳大10-15%。

實(shí)施焊膏厚度監(jiān)控（SPI），目標(biāo)厚度60-80μm。

焊接曲線：

預(yù)熱區(qū)溫度提升至120-140℃，時(shí)間延長(zhǎng)至120-150秒。

峰值溫度245±5℃，液態(tài)時(shí)間＞40秒。

設(shè)備維護(hù)：

每20片PCB清潔鋼網(wǎng)，使用專用溶劑和無塵布。

每周校準(zhǔn)回流焊溫度，ΔT≤5℃。

3. 檢測(cè)體系升級(jí)

AOI+X-ray聯(lián)動(dòng)：

AOI重點(diǎn)檢測(cè)焊點(diǎn)潤(rùn)濕角（合格標(biāo)準(zhǔn)：＜30°）和引腳共面性。

X-ray檢測(cè)焊點(diǎn)空洞率（IPC標(biāo)準(zhǔn)：＜25%）。

SPC過程控制：

對(duì)焊接溫度、印刷厚度等關(guān)鍵參數(shù)實(shí)施實(shí)時(shí)控制圖監(jiān)控。

建立虛焊缺陷數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)施PDCA持續(xù)改進(jìn)。

4. 操作規(guī)范優(yōu)化

禁止焊接前編程：防止引腳受力變形，編程操作應(yīng)使用無接觸工裝。

物料流轉(zhuǎn)管控：采用防靜電周轉(zhuǎn)車，避免引腳碰撞變形。

四、實(shí)施效果預(yù)期

通過上述改進(jìn)方案，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)：

虛焊率降至0.5%以下（行業(yè)優(yōu)秀水平）

焊接質(zhì)量穩(wěn)定性提升40%

返修成本降低60%以上

產(chǎn)品可靠性（MTBF）提高30%

建議優(yōu)先實(shí)施焊膏印刷工藝優(yōu)化和AOI檢測(cè)升級(jí)，3個(gè)月內(nèi)即可完成工藝調(diào)試并見到顯著改善。長(zhǎng)期需建立DFM設(shè)計(jì)規(guī)則庫(kù)，從源頭消除虛焊風(fēng)險(xiǎn)。

總結(jié)：虛焊是錫膏工藝中的關(guān)鍵控制點(diǎn)，需從材料、設(shè)備、工藝、環(huán)境等多維度系統(tǒng)管理。通過嚴(yán)格的過程控制和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，可顯著降低虛焊率，提升產(chǎn)品可靠性。

審核編輯 黃宇