2025年3月24日~26日，國際電子電路（上海）展覽會，江西鑫金暉智能科技有限公司《玻璃基板/陶瓷基板/HDI板/AI算力板 高階電子基材，塞孔/絲印/烘干設備創(chuàng)新應用》主題展會完美收官。

此次上海國際電子電路展覽，鑫金暉展廳規(guī)模高達260平方米，與大族數(shù)控、金洲、東威等PCB電子基材專用設備龍頭企業(yè)同居前列，展出的玻璃基板、陶瓷基板智能化塞孔機、UV光固機以及薄板/多雜料號PCB印烤印烤生產(chǎn)線、超前市場多代的15mm節(jié)能55%隧道爐以及18mm翻頁式隧道烘箱等先進設備，備受全場矚目。

三日內接待專業(yè)觀眾超2000人次，涵蓋消費電子領域知名品牌，10多家上市企業(yè)高管乃至老板，以及PCB電路板龍頭企業(yè)，玻璃基板知名企業(yè)工藝技術負責人親臨現(xiàn)場探討塞孔工藝技術等。

高階電子基材塞孔/絲印/烘干技術

吸引全球專業(yè)觀眾目光

展會期間，鑫金暉展出的專門為AI 服務器板 、GPU芯片算力板、HDI板、玻璃基板等高階線路板全新升級的絲印烘干設備，不僅吸引了如景旺電子、深南電路等已建立深度合作關系的客戶到訪，更有如生益電子這類全球高頻材料領跑企業(yè)、羅技這類全球知名的外設周邊設備供應商駐足了解，同時，來自韓國、日本、俄羅斯、美國等海外采購商、企業(yè)主也紛紛開啟深度座談交流。

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探討玻璃基板先進制造工藝

共繪AI時代電子智造藍圖

此次展會，鑫金暉服務團隊由資深業(yè)務人員與專業(yè)技術人員共同組成，為每一位到場觀眾耐心講解、專業(yè)解答。隨著AI時代的到來，玻璃基板憑借自身優(yōu)勢，在半導體、傳感器、射頻電子、消費電子等方面的應用將會越來越廣泛，尤其是以玻璃芯IC載板為基礎的先進封裝技術應用需求將會大幅提升。對此，鑫金暉服務團隊與到訪客戶就玻璃基板等的先進塞孔與烘烤工藝進行了深入探討。

招兵買馬重金投入

加碼高端板材絲印烘干技術創(chuàng)新

近年來，隨著市場體量、技術需求的不斷發(fā)展，鑫金暉也在不斷擴大研發(fā)生產(chǎn)規(guī)模。截至目前，鑫金暉江西生產(chǎn)基地建筑面積已擴建至68000平方米，能夠隨時承接千萬級緊急訂單，同時專業(yè)研發(fā)技術團隊已突破50人，售后應用技術團隊擁有30余人。在機械設計、電氣研發(fā)、軟件開發(fā)等方面的技術投入更是不斷加碼，進一步滿足高端板材絲印烘干市場的技術變化與升級需求。

期待在未來，鑫金暉能夠不斷突破技術瓶頸，在全球電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中，尤其是高端板材生產(chǎn)過程中，提供更具鑫金暉特色的絲印烘干解決方案。最后，再次感謝廣大到訪客戶朋友們對鑫金暉的關注與支持。