2025年3月24日-26日，國(guó)際電子電路（上海）展覽會(huì)在國(guó)家會(huì)展中心（上海）隆重舉辦，華正新材攜全新產(chǎn)品矩陣及多款創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品解決方案閃耀亮相（展位7D67），聚焦通信、汽車(chē)電子、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域，全面展現(xiàn)電子制造創(chuàng)新成果與前沿技術(shù)，探索AI時(shí)代產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新協(xié)同。

聚焦高階應(yīng)用，共探前沿技術(shù)

開(kāi)展3天，華正新材展位持續(xù)吸引了眾多國(guó)內(nèi)外參觀者和業(yè)內(nèi)人士駐足咨詢交流。展位現(xiàn)場(chǎng)大咖聚首、高朋滿座，在華正新材總裁郭江程的帶領(lǐng)下，華正新材的高管、業(yè)務(wù)骨干、技術(shù)精英、供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)與新老客戶充分互動(dòng)，深入了解客戶在研發(fā)、生產(chǎn)與應(yīng)用等環(huán)節(jié)面臨的系列難題，將前沿技術(shù)趨勢(shì)與實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景緊密結(jié)合，展開(kāi)深度研討，洞察先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)下的行業(yè)未來(lái)走向，積極探尋更多合作契機(jī)，攜手開(kāi)拓新局面 。

深耕電子電路產(chǎn)業(yè)鏈，引領(lǐng)高端技術(shù)國(guó)產(chǎn)化

本次展會(huì)，華正新材重磅展示其面向AI算力、數(shù)據(jù)中心及先進(jìn)通信領(lǐng)域的通信材料核心技術(shù)突破與明星產(chǎn)品矩陣。2025年年初，隨著人工智能大模型DeepSeek的全球爆火，AI算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，直接帶動(dòng)了上游芯片、半導(dǎo)體及關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。華正的全系列高速覆銅板解決方案，通過(guò)優(yōu)化樹(shù)脂體系與銅箔表面處理工藝，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸速率與可靠性的雙重突破，覆蓋Very low loss至Extreme low loss等級(jí)，可滿足112Gbps交換機(jī)、800G光模塊及高階AI服務(wù)器對(duì)信號(hào)完整性的嚴(yán)苛要求。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，華正新材以“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)為己任，推出自主研發(fā)的先進(jìn)封裝基板材料。該材料采用低介電常數(shù)、高耐熱性配方設(shè)計(jì)，可滿FC-BGA、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)需求。經(jīng)認(rèn)證，其封裝基板產(chǎn)品在翹曲度控制、信號(hào)完整性等核心指標(biāo)上比肩國(guó)際一流水平，成功打破海外技術(shù)壟斷，為國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈安全注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

鏈動(dòng)上下游，全方面提供客戶解決方案

華正新材以多元化技術(shù)布局夯實(shí)競(jìng)爭(zhēng)壁壘，其核心材料亮點(diǎn)如下：

通信材料：采用改性熱固性PPO樹(shù)脂體系與改性碳?xì)錁?shù)脂協(xié)同，達(dá)成低介質(zhì)損耗、低膨脹系數(shù)、高可靠性材料，結(jié)合AI技術(shù)與多模態(tài)電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)超高速數(shù)據(jù)傳輸和嚴(yán)苛環(huán)境下的穩(wěn)定性，滿足高端服務(wù)器、通信設(shè)備等制造要求。產(chǎn)品具備ML-ULL3等級(jí)全系列產(chǎn)品布局，且兼容Low CTE特性。為匹配不同終端客戶需求，可提供有鹵和無(wú)鹵兩個(gè)方案的解決方案。高頻產(chǎn)品覆蓋全功率功放設(shè)計(jì)的應(yīng)用需求，并領(lǐng)先行業(yè)推出極大功率功放材料（Df＜0.0012，TC＞1.6W/m·K）。

半導(dǎo)體封裝材料：通過(guò)樹(shù)脂特殊改性結(jié)合反應(yīng)過(guò)程控制來(lái)協(xié)同調(diào)控IC封裝載板的熱膨脹性能及力學(xué)性能，從而實(shí)現(xiàn)有效降低IC封裝載板的翹曲和提高可靠性的目的，以材料創(chuàng)新突破封裝密度與性能瓶頸，為高算力芯片及毫米波通信系統(tǒng)提供高可靠性、超薄化、多功能的封裝解決方案。

汽車(chē)電子材料：從材料配方、工藝制程到測(cè)試認(rèn)證全鏈條突破，材料更趨高頻高速化、散熱高效化、環(huán)境耐受化、輕量化集成化，打造汽車(chē)電子用PCB一站式解決方案。

這些技術(shù)突破不僅彰顯華正新材的技術(shù)底蘊(yùn)，更為中國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)躋身全球第一梯隊(duì)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，智造無(wú)垠

隨著2025 CPCA SHOW的圓滿落幕， 當(dāng)人工智能算力革命重塑產(chǎn)業(yè)格局，當(dāng)機(jī)器人技術(shù)與工業(yè)數(shù)字化深度融合，智能駕駛重新定義出行生態(tài)，全球電子產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的變革浪潮。未來(lái)，華正新材將以創(chuàng)新為引擎，圍繞高端產(chǎn)品的研發(fā)與推廣、關(guān)鍵技術(shù)的攻堅(jiān)突破，以及國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的差異化需求，進(jìn)行系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性布局，用更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，更可靠的技術(shù)，推動(dòng)行業(yè)向高附加值環(huán)節(jié)攀升，為電子信息新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能。