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泛林集團亮相SEMICON China 2018的相關(guān)介紹

電子工程師 ? 2018-03-18 11:34 ? 次閱讀
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全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團今天攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)出席于上海舉辦的年度半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICONChina。泛林集團執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官RichardGottscho博士受邀蒞臨大會現(xiàn)場,并在開幕儀式上發(fā)表了題為“實現(xiàn)原子級的生產(chǎn)制造”(EnablingAtomicScaleManufacturing)的主旨演講。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

近年來,半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展仍伴隨著原子級精度、表面完整性、可承受性和可持續(xù)性等一些行業(yè)長期存在的問題,給幾乎所有的沉積、刻蝕和清洗技術(shù)都帶來了挑戰(zhàn)。演講中,RichardGottscho博士回顧了那些伴隨半導(dǎo)體行業(yè)多年的巨大挑戰(zhàn)并介紹了相關(guān)的解決方案。他表示,盡管許多挑戰(zhàn)已存在多年,但隨著原子級的控制限度變得更為嚴(yán)格,對于新的解決方案的需求迫在眉睫。

泛林集團執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官RichardGottscho博士發(fā)表主旨演講

作為SEMICONChina的長期支持者,泛林集團的專家將在SEMICONChina2018和業(yè)界分享與探討如何更好地助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破與創(chuàng)新發(fā)展。在3月15日舉辦的“合作共贏,做大做強中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈論壇”上,泛林集團客戶支持事業(yè)部戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)DavidHaynes博士將分享如何“利用300mm技術(shù)解決方案的經(jīng)驗以實現(xiàn)針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的200mm新工藝性能”(AddressingIoTApplicationsbyLeveraging300mmTechnologySolutionstoEnableNewProcessCapabilitiesat200mm)。DavidHaynes博士將在發(fā)言中介紹一系列技術(shù)和生產(chǎn)力解決方案,以及它們?nèi)绾螡M足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的高級設(shè)備的制造要求。

在3月16日舉辦的“中國存儲器產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上,泛林集團公司副總裁兼刻蝕產(chǎn)品事業(yè)部副總經(jīng)理HarmeetSingh博士將以“解決存儲設(shè)備制造過程中的挑戰(zhàn)”(OvercomingManufacturingChallengesforMemoryTechnologies)為題發(fā)表演講。HarmeetSingh博士將詳盡解析下一代存儲設(shè)備制造過程中的各類挑戰(zhàn),包括其復(fù)雜性、工藝挑戰(zhàn)和相應(yīng)的解決方案。同時,他還將分享未來幾代存儲設(shè)備的制造要求和路線圖。

此外,作為白銀贊助商,泛林集團還參與了于3月11-12日舉辦的另一大業(yè)界高端技術(shù)盛典——中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC2018)。來自泛林集團的多位產(chǎn)品及技術(shù)專家現(xiàn)身CSTIC各大技術(shù)研討會,就薄膜沉積、刻蝕和晶圓清洗等熱門話題分享了各自對于半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)趨勢的前沿觀點。另外,今年泛林集團還向大會提交了6篇技術(shù)論文,彰顯了其在全球半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先者的地位。

進(jìn)入中國20多年來,泛林集團始終致力于支持中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。目前,泛林集團在中國共設(shè)有12個分公司及辦事處,擁有約600名員工。泛林集團戰(zhàn)略的核心是通過投資向客戶提供持續(xù)的支持。在過去的三年中,泛林集團對中國市場供應(yīng)鏈的總投入近10億美元,此舉充分證明了泛林集團致力于幫助中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的決心。此外,泛林集團還非常注重半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng),已與包括清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、華中科技大學(xué)、西安交通大學(xué)和哈爾濱工業(yè)大學(xué)等中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的幾所頂尖大學(xué)建立合作關(guān)系,設(shè)立獎學(xué)金并資助研發(fā)項目,通過深入開展產(chǎn)學(xué)合作,協(xié)同育人,支持其對微電子及半導(dǎo)體科技的研究,加快培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)急需的工程型人才。截至2017年底,泛林集團已累計向國內(nèi)的8所重點大學(xué)捐贈約250萬美元。

中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在不斷加快發(fā)展腳步,而技術(shù)創(chuàng)新是推動行業(yè)前行的重要動力源泉。在整個創(chuàng)新技術(shù)的沿革趨勢中,作為一家以技術(shù)為導(dǎo)向的公司,泛林集團不斷加大技術(shù)方面的投入并加強與業(yè)界、學(xué)界的合作,支持我們在半導(dǎo)體前沿技術(shù)方面的持續(xù)推進(jìn),全力助力客戶獲得成功,為中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展做出積極貢獻(xiàn)。

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