此前，2025年3月3日至6日，第二十一屆年度設(shè)備封裝會(huì)議（Annual Device Packaging Conference，簡(jiǎn)稱DPC 2025）在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會(huì)上，西門子 Innovator3D IC 平臺(tái)憑借其前沿技術(shù)和先進(jìn)性能，榮獲大會(huì) 3D InCites 技術(shù)賦能獎(jiǎng)。

Innovator3D IC 平臺(tái)

持續(xù)譜寫(xiě)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)

Innovator3D IC 平臺(tái)是一款 AI 增強(qiáng)的協(xié)同設(shè)計(jì)工具，通過(guò)系統(tǒng)規(guī)劃實(shí)現(xiàn)芯片、中介層、封裝及 PCB 設(shè)計(jì)的數(shù)字連續(xù)性。其統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型覆蓋設(shè)計(jì)規(guī)劃、原型和預(yù)測(cè)分析，支持如 UCIe、HBM 和 BoW 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口。平臺(tái)提供熱、機(jī)械和電氣性能的早期洞察，助力工程師減少設(shè)計(jì)迭代，加速開(kāi)發(fā)，打造優(yōu)化且可投入生產(chǎn)的 3D IC 設(shè)計(jì)，從而變革半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的工作流程。

Innovator3D IC 平臺(tái)憑借強(qiáng)大的功能和優(yōu)勢(shì)，自2024年9月推出起便在半導(dǎo)體行業(yè)引起廣泛關(guān)注。平臺(tái)采用西門子的 Aprisa 軟件數(shù)字化 IC 布局布線技術(shù)、Xpedition Package Designer 軟件、Calibre 3DThermal 軟件、NX 機(jī)械設(shè)計(jì)軟件、Tessent 測(cè)試軟件，以及用于 Chiplet 之間 DRC、LVS 和流片 Signoff 的Calibre 3DSTACK 軟件，助力推動(dòng) ASIC、Chiplet 和中介層的實(shí)現(xiàn)。

西門子擁有半導(dǎo)體封裝相關(guān)技術(shù)的完整產(chǎn)品組合，并將其作為西門子 Xcelerator 的一部分交付市場(chǎng)。這些產(chǎn)品與 Innovator3D IC 緊密結(jié)合，能夠幫助客戶超越摩爾定律。

AJ Incorvaia

電路板系統(tǒng)高級(jí)副總裁

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件

西門子助力半導(dǎo)體設(shè)計(jì)持續(xù)變革

Innovator3D IC 平臺(tái)榮獲 3D InCites 技術(shù)賦能獎(jiǎng)，不僅是 DPC 2025 對(duì)西門子 Innovator3D IC 平臺(tái)的認(rèn)可，更是行業(yè)對(duì)西門子持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)創(chuàng)新的高度肯定。

DPC 2025是由國(guó)際微電子組裝與封裝協(xié)會(huì)（IMAPS）組織的重要國(guó)際知識(shí)交流論壇，匯聚來(lái)自全球的行業(yè)頂尖專家。今年的會(huì)議圍繞異構(gòu)封裝相關(guān)技術(shù)舉辦多場(chǎng)研討會(huì)，涵蓋 2D 與 3D 集成、新興技術(shù)、扇出型封裝、晶圓級(jí)封裝、面板級(jí)封裝以及倒裝芯片封裝等多個(gè)主題。

隨著 3D IC 封裝技術(shù)的不斷成熟，行業(yè)內(nèi)的生態(tài)格局、設(shè)計(jì)流程、制造工藝等方面都將發(fā)生深刻變革。西門子將致力于持續(xù)提供前沿解決方案，助力企業(yè)提升自身競(jìng)爭(zhēng)力，在復(fù)雜的市場(chǎng)環(huán)境中脫穎而出。