3月3至6日，2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC25）在西班牙巴塞羅那盛大舉行。中移芯昇芯片產(chǎn)品5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片在大會(huì)上亮相，全面展示中移芯昇在芯片研發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新力，與全球行業(yè)伙伴共同探索移動(dòng)通信未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)是全球通信領(lǐng)域最權(quán)威的展會(huì)，由全球三大移動(dòng)通信國(guó)際組織之一的GSM協(xié)會(huì)組織。本次MWC以“未來(lái)第一”為主題，聚焦超越5G、智能互聯(lián)、AI人性化、數(shù)字智能制造、顛覆規(guī)則、數(shù)字基因六大主題。其中，5G-A、生成式AI和6G成為大會(huì)討論的焦點(diǎn)，吸引了來(lái)自200多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的2400多家企業(yè)參展，是中國(guó)通信企業(yè)進(jìn)入歐洲市場(chǎng)的最佳交易展示平臺(tái)。

中國(guó)移動(dòng)展位

中移芯昇5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片

本次大會(huì)上，中移芯昇5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)芯片在中國(guó)移動(dòng)展臺(tái)面向全球展示。5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，是終端設(shè)備無(wú)需外接電源或安裝電池，通過(guò)獲取環(huán)境能量供能即可完成通信的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，具有低成本、易部署、免維護(hù)等優(yōu)勢(shì)，將成為解決更廣范圍內(nèi)啞終端入網(wǎng)，拓展千億級(jí)物聯(lián)網(wǎng)連接的關(guān)鍵技術(shù)。當(dāng)前5G-A蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)由3GPP組織制定，預(yù)計(jì)2025年底R(shí)19版本將正式凍結(jié)，2026年啟動(dòng)商用。中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)及各級(jí)單位將肩負(fù)蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)使命，共同促進(jìn)產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。

中移芯昇此次展出的5G-A蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)為CM5610-Alpha，支持當(dāng)前3GPP AIoT提案版本通信標(biāo)準(zhǔn)（BPSK/ASK、曼徹斯特編碼等），接收靈敏度顯著優(yōu)于傳統(tǒng)無(wú)源技術(shù)，配合片內(nèi)反射放大器，可提升無(wú)源通信距離至50米以上，而接收態(tài)功耗僅有百微瓦左右。2024年，中移芯昇支撐的中國(guó)移動(dòng)廣西公司5G-A無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目順利完成試點(diǎn)驗(yàn)證，為5G-A萬(wàn)物互聯(lián)的廣闊愿景提供了新型數(shù)字化設(shè)施底座雛形。

本次亮相旨在展示中移芯昇與產(chǎn)業(yè)合作伙伴緊密合作的成果，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化芯片在5G-A時(shí)代的應(yīng)用和發(fā)展。未來(lái)，中移芯昇將與產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)制定、技術(shù)驗(yàn)證以及應(yīng)用示范，共筑產(chǎn)業(yè)繁榮生態(tài)。同時(shí)，中移芯昇誠(chéng)邀全球合作伙伴，攜手共進(jìn)，積極推動(dòng)5G-A蜂窩無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，共創(chuàng)5G-A蜂窩物聯(lián)網(wǎng)美好未來(lái)！