深圳華大北斗科技股份有限公司，作為衛(wèi)星導航定位芯片級解決方案的領先提供商，近期在科技創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展方面取得了顯著成就，連續(xù)獲得業(yè)界重要獎項，彰顯了其強大的硬科技實力和粵港協同創(chuàng)新的成果。

首先，在配合國家“十四五”規(guī)劃發(fā)展香港成為國際科創(chuàng)中心的背景下，華大北斗憑借新一代低功耗旗艦GNSS定位芯片，榮獲了“HKMA/HKT環(huán)球創(chuàng)新獎2024/25”創(chuàng)新機構獎（中小型機構）銀獎。這一獎項的獲得，不僅是對華大北斗在創(chuàng)新產品設計、技術卓越性、持續(xù)性成果及效益等方面的全方位認可，更是對其粵港兩地協同研發(fā)優(yōu)勢的肯定。自香港研發(fā)分中心成立以來，華大北斗與內地、香港及海外高校緊密合作，在北斗芯片和算法領域取得了廣泛的研究成果。此次獲獎標志著業(yè)界對于華大北斗在粵港協同研發(fā)方面的高度評價，也鼓舞了公司持續(xù)在北斗導航芯片領域推動技術創(chuàng)新及產業(yè)化應用。

與此同時，華大北斗還四度蟬聯“2024VENTURE50”榜單，硬科技實力再次獲得創(chuàng)投界的肯定。VENTURE50投資價值企業(yè)榜單評選自創(chuàng)辦以來，已成為中國高成長企業(yè)投資價值的精準風向標。本屆評選中，華大北斗憑借強大的芯片研發(fā)能力、豐富的芯片全流程設計經驗以及面向“高精度大眾化”多元目標場景的市場商業(yè)化能力，脫穎而出，成功入選“投資界硬科技VENTURE50”。這一榮譽不僅為華大北斗贏得了更多的發(fā)展機遇和資源，也為整個硬科技領域的發(fā)展注入了新的活力和動力。

華大北斗所取得的成績離不開其在科技創(chuàng)新方面的持續(xù)投入和深耕細作。公司始終堅持技術攻堅創(chuàng)新，不斷深化粵港兩地在北斗領域的合作，積極推進北斗在粵港各領域的應用。同時，華大北斗還注重與產業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，共同推動科技創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展。

展望未來，隨著5G、人工智能、大數據等新興技術與北斗產業(yè)的深度融合，華大北斗將持續(xù)用“芯”深耕“北斗+”和“+北斗”的融合創(chuàng)新。公司將致力于推動北斗產業(yè)與其他產業(yè)的深度融合，共同推動粵港澳地區(qū)實現更高質量的發(fā)展。同時，華大北斗也將繼續(xù)發(fā)揮其在硬科技領域的優(yōu)勢，為我國北斗產業(yè)以及硬科技領域的高質量發(fā)展貢獻力量。

綜上所述，華大北斗憑借其在科技創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展方面的卓越表現，不僅贏得了業(yè)界的廣泛認可和贊譽，更為我國北斗產業(yè)和硬科技領域的發(fā)展注入了新的活力和動力。未來，華大北斗將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，深化粵港協同合作，推動北斗產業(yè)的蓬勃發(fā)展。


審核編輯 黃宇