在需要高速數(shù)據(jù)寫入與極致可靠性的工業(yè)與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中,Everspin推出的8位位并行接口MRAM樹立了性能與耐用性的新標(biāo)桿。這款Everspin存儲器MRAM與SRAM引腳兼容的存儲
發(fā)表于 10-24 16:36
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MRAM是一種利用電子的自旋磁性來存儲信息的非易失性存儲器。它完美結(jié)合了SRAM的高速讀寫特性與閃存(Flash)的非易失性,能夠在斷電后永久保存數(shù)據(jù),同時(shí)具備無限次擦寫、無磨損的卓越耐用性。
發(fā)表于 10-24 15:48
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日前,致真精密儀器 2025年中總結(jié)表彰大會暨下半年戰(zhàn)略啟動會在公司總部圓滿落幕。青島、北京、杭州三地員工及校企聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室?guī)熒€上/線下全體參會,共同回顧總結(jié)上半年發(fā)展成果,同時(shí)計(jì)劃部署下半年戰(zhàn)略規(guī)劃。
發(fā)表于 09-02 16:21
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近日,隨著最后一塊頂板混凝土完成澆筑,景旺電子(泰國)有限公司項(xiàng)目(后文簡稱“項(xiàng)目”)主體結(jié)構(gòu)順利封頂。這一進(jìn)展標(biāo)志著該項(xiàng)目自此邁入設(shè)備安裝與投產(chǎn)籌備的新階段,為景旺電子深化國際化戰(zhàn)略
發(fā)表于 07-30 16:32
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在高端科研儀器國產(chǎn)化進(jìn)程中,致真精密儀器持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新與場景化解決方案賦能科研與產(chǎn)業(yè)升級。近期,致真自主研發(fā)的原子力顯微鏡(AFM)產(chǎn)品成功
發(fā)表于 04-23 10:36
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優(yōu)化的架構(gòu)設(shè)計(jì)和成熟的制程技術(shù),具備內(nèi)置的硬擦除器、錯(cuò)誤檢測和校正機(jī)制,為用戶提供了可靠的開發(fā)環(huán)境。用戶可利用最新的Radiant工具,直接實(shí)現(xiàn)MRAM的編程接口,支持多種存儲容量和數(shù)據(jù)速率。利用這些FPGA器件,用戶可以受益于低功耗FPGA架構(gòu)和快速安全的位流配置/重新
發(fā)表于 03-08 00:10
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致真精密儀器探針臺系列產(chǎn)品介紹
發(fā)表于 02-18 10:47
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致真精密儀器低溫設(shè)備系列產(chǎn)品介紹
發(fā)表于 02-18 10:45
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據(jù)廈門日報(bào)的最新報(bào)道,士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目于1月21日取得了重要進(jìn)展。在主廠房的核心區(qū)域三層作業(yè)面上,鋼結(jié)構(gòu)首吊成功吊裝,標(biāo)志著該項(xiàng)目正式進(jìn)入快速建設(shè)階段。預(yù)計(jì)在今年一季度,該
發(fā)表于 01-24 15:01
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近期,思特威(上海)電子科技股份有限公司迎來了一個(gè)重要的里程碑時(shí)刻——其全球總部園區(qū)項(xiàng)目在浦東新區(qū)順利封頂。這一盛事標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)取得了階段性的顯著成果,預(yù)示著離最終交付使用又邁出了堅(jiān)實(shí)的一步
發(fā)表于 01-17 10:55
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2025年1月13日, 思特威全球總部園區(qū)項(xiàng)目封頂儀式 在浦東新區(qū)隆重舉行,浦東新區(qū)政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)受邀出席了本次封頂儀式, 思特威創(chuàng)始人兼董事長兼CEO徐辰博士 在儀式上發(fā)表了慶賀致辭。本次主體結(jié)構(gòu)
發(fā)表于 01-13 16:56
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日前,奧松半導(dǎo)體的8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目FAB主廠房成功封頂,這一里程碑式的成就標(biāo)志著該項(xiàng)目工程建設(shè)進(jìn)入一個(gè)新的階段,3號FAB廠房是該
發(fā)表于 12-30 11:36
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近日,昭明半導(dǎo)體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項(xiàng)目舉行了隆重的封頂儀式,標(biāo)志著該項(xiàng)目取得了重要的階段性成果。眾多業(yè)界優(yōu)秀企業(yè)代表齊聚現(xiàn)場,共同見證這一激動人心的時(shí)刻。 據(jù)悉,昭明半導(dǎo)體年產(chǎn) 1
發(fā)表于 12-25 18:36
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在東湖高新區(qū)黨工委委員、管委會副主任、中心城黨委書記錢德平與軟通動力董事長兼首席執(zhí)行官劉天文的共同見證下,軟通動力武漢交付中心項(xiàng)目完成主體結(jié)構(gòu)全面封頂,展示著軟通動力扎根武漢的決心。
發(fā)表于 12-11 14:07
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來源:今日半導(dǎo)體整理發(fā)布 近日,西安美光芯片封測項(xiàng)目傳來捷報(bào),該項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)順利封頂,標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)取得了重要的階段性成果。 西安美光芯片封測項(xiàng)目
發(fā)表于 11-08 11:37
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