現(xiàn)代汽車(chē)解散半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團(tuán)的決定震驚了行業(yè)，這一部門(mén)曾被賦予推進(jìn)汽車(chē)芯片自主開(kāi)發(fā)的重任，卻在成立僅兩年后宣告解散，表明了其在戰(zhàn)略執(zhí)行過(guò)程中面臨的諸多挑戰(zhàn)。

據(jù)悉，現(xiàn)代汽車(chē)在2022年成立半導(dǎo)體研究實(shí)驗(yàn)室，升級(jí)為半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團(tuán)的核心目標(biāo)，是通過(guò)自主開(kāi)發(fā)汽車(chē)芯片減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴(lài)，并構(gòu)建穩(wěn)定且高效的供應(yīng)鏈。

其任務(wù)包括：

1.汽車(chē)芯片研發(fā)：設(shè)計(jì)滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛、ADAS、動(dòng)力控制等需求的核心芯片。

2.供應(yīng)鏈整合：通過(guò)技術(shù)自研降低對(duì)臺(tái)積電等國(guó)際代工廠的依賴(lài)，特別是在地緣政治風(fēng)險(xiǎn)上升的背景下，尋求韓國(guó)本土的芯片制造合作。

3.供應(yīng)鏈彈性：應(yīng)對(duì)芯片短缺的風(fēng)險(xiǎn)，提升企業(yè)應(yīng)變能力。

這一戰(zhàn)略在執(zhí)行過(guò)程中暴露出顯著問(wèn)題，最終導(dǎo)致其解散。

汽車(chē)芯片的開(kāi)發(fā)需要跨越邏輯設(shè)計(jì)、架構(gòu)優(yōu)化、軟件適配及代工制造等多個(gè)高壁壘領(lǐng)域，而現(xiàn)代在芯片領(lǐng)域并無(wú)深厚積累。與特斯拉等早已布局硬件設(shè)計(jì)的企業(yè)相比，現(xiàn)代的技術(shù)儲(chǔ)備顯得薄弱，芯片研發(fā)是一個(gè)耗資巨大的過(guò)程，短期內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)盈利目標(biāo)，這與現(xiàn)代汽車(chē)整體資源分配的優(yōu)先級(jí)形成矛盾。

而晶揚(yáng)電子多年專(zhuān)業(yè)從事IC設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及系統(tǒng)集成，在成都、加拿大都設(shè)有專(zhuān)業(yè)的研發(fā)中心，研發(fā)出多款汽車(chē)應(yīng)用芯片，并通過(guò)批量驗(yàn)證，得到市場(chǎng)廣泛認(rèn)可，為各大汽車(chē)企業(yè)及其供應(yīng)商提供國(guó)產(chǎn)高質(zhì)量芯片。

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晶揚(yáng)電子 | 電路與系統(tǒng)保護(hù)專(zhuān)家

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主營(yíng)產(chǎn)品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、霍爾傳感器，高精度運(yùn)放芯片，汽車(chē)音頻功放芯片等。

審核編輯 黃宇