TechInsights的最新報告揭示了AI興起對高帶寬內存(HBM)需求的巨大影響。特別是在機器學習和深度學習等數(shù)據密集型應用中，HBM的需求呈現(xiàn)出前所未有的高漲態(tài)勢。

報告預測，到2025年，HBM的出貨量將實現(xiàn)同比70%的顯著增長。這一增長主要歸因于數(shù)據中心和AI處理器對HBM的依賴程度日益加深。為了處理低延遲的大量數(shù)據，這些高性能計算平臺越來越傾向于采用HBM作為首選存儲器。

HBM需求的激增預計將對DRAM市場產生深遠影響。隨著市場對HBM的需求不斷增加，制造商可能會調整其生產計劃，優(yōu)先生產HBM以滿足市場需求。這一轉變可能導致傳統(tǒng)DRAM產品的市場份額受到擠壓，從而重塑DRAM市場的競爭格局。

總體而言，AI的興起正在推動HBM需求的快速增長，這將為半導體存儲器市場帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。制造商需要密切關注市場動態(tài)，靈活調整生產計劃，以應對HBM需求的激增和DRAM市場的潛在變化。