在前文《真空回流焊爐/真空焊接爐——晶振焊接》中我們提到，晶振作為電子設備的核心元件，相當于電路的“心臟”，為系統(tǒng)提供基本的頻率信號。由于其廣泛的應用程度，為了保證電路的正常運行，其穩(wěn)定性與可靠性至關重要。本文將簡單介紹晶振損壞時的一些特征現象，以及晶振失效的原因和對應的解決辦法。

1.晶振質量問題或是參數不匹配
在晶振的制造過程中，如果出現了壓封不良的情況，或是在焊接時剪腳而產生了機械應力，晶振的氣密性會被影響。此外在晶片鍍電極時，空氣中的塵埃顆粒可能會附著在電極上面，或是金渣銀渣殘留，都可能導致晶振不起振。而在運輸和使用過程中，跌落、撞擊等因素，也可能造成晶振內部水晶片損壞，從而導致晶振無法正常工作。除了晶振本身的質量問題，還存在晶振參數與電路參數不匹配的情況，如系統(tǒng)要求精度20ppm（part per million百萬分之幾，即：每一百萬個時鐘周期計算，會產生多少個時鐘偏移量），而使用的晶振參數只有70ppm；再或者匹配電容要求13PF（Power Factor：功率因數），而選擇的電容只有7PF等，這些都會引起工作電路不穩(wěn)定。
解決方法：晶振本身質量不良，需要更換好的晶振。另外需要在制作、運輸、使用過程中規(guī)劃操作，防止操作失誤導致晶振出現損壞。如果晶振參數與電路參數不匹配，則需要咨詢專業(yè)的晶振供應商，根據正確的電容匹配值更換晶振或是外掛電容。

2.振蕩電路不匹配
一共有三個因素會影響到振蕩電路：頻率誤差、負性阻抗、激勵電平。
（1）頻率誤差太大會導致實際頻率偏離標稱頻率，從而造成晶振不起振。
解決方法：選擇合適ppm值的晶振產品進行替換。
（2）負性阻抗的大小會對晶振是否起振產生影響。無論過大或是過小均可能導致晶振不起振。
解決方法：通過調整晶振外接電容Cd和Cg（分別接在晶振兩個腳上和對地的電容）的值來調節(jié)負性阻抗，通常負性阻抗至少為晶振標稱的最大阻抗的3～5倍。當負性阻抗過大時，減小電容值；當負性阻抗過小時，增大電容值。
（3）激勵電平過大或過小也可能會造成晶振不起振。
解決方法：通過調整電路中的Rd值（二極管交流電阻）來調節(jié)對晶振輸出的激勵電平。通常情況下，激勵電平越小越好，越小的激勵電平有助于降低功耗，維持振蕩電路的穩(wěn)定性，延遲晶振的使用壽命。

3.焊接溫度過高或焊接時間過長
如果某晶振使用的是熔點為178℃的焊錫，則當焊接時晶振內部超過150℃后，晶振的特性可能就會惡化，甚至導致不起振，因此需要根據晶振匹配的焊錫熔點選擇合適的焊接溫度。焊接引腳時，對于280℃的焊接溫度需控制在5s以內，260℃的焊接溫度需控制在10s以內，同時需要注意不要直接在引腳的根部進行焊接，也會導致晶振的特性惡化或者不起振。

4.儲存環(huán)境不當
晶振的儲存環(huán)境相當重要，需在常溫、常濕的環(huán)境下保存，避免受潮。否則可能出現引腳氧化現象，造成晶振虛焊或者引腳不吃錫。

除上述的原因可能造成晶振失效外，此外還應注意一些事項，從而提高晶振的穩(wěn)定性：
1.盡量避免在晶振下方走信號線，以減少電磁干擾的影響。
2.晶振電路的走線需要短而直，并靠近微控制單元，從而降低雜散電容對晶振的影響。
3.如果PCB板較大，晶振盡可能放置在邊緣位置，以減少受到PCB板變形產生機械張力的影響；如果PCB板較小，晶振盡可能放置在中心位置，以減少分板時產生的機械張力對晶振的影響。
4.盡量不使用超聲波對帶有晶振的電路板進行清洗，防止共振造成晶振損壞。

了解晶振失效的原因，并提前做好預防，可以最大限度減少晶振失效的風險，確保電子設備的穩(wěn)定運行。對于上述可能造成晶振失效的原因中的第3個，我司自主研發(fā)的真空回流焊/真空共晶爐可以完美解決，得益于優(yōu)化的采用陣列、接觸式的加熱平臺，加熱面溫差小，不會造成局部的溫度突變，溫控精度＜±1℃，溫控重復精度＜±0.5℃，對于對焊接溫度要求極高的晶振來說至關重要。

關于晶振失效的分析就介紹到這里，晶振失效的原因是多種多樣的，本文只簡述了其中一些基本原因，若有不當之處歡迎各位朋友予以指正和指教；若與其他原創(chuàng)內容有雷同之處，請與我們聯系，我們將及時處理。若您對我司的真空回流焊爐/真空焊接爐感興趣，可與我們聯系，或前往我司官網了解。

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